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大唐電信:已開始研發(fā)中高端4G智能終端芯片

作者: 時(shí)間:2015-06-07 來源:阿思達(dá)克通訊社 收藏

  人士周四對(duì)大智慧通訊社表示,2015年公司研發(fā)投入占整體收入比重將繼續(xù)保持穩(wěn)定,與以前年度基本持平。針對(duì)中高端智能終端芯片,公司已有布局和研發(fā)。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/275315.htm

  據(jù)大智慧通訊社(微信:dzh_news)了解,在終端芯片設(shè)計(jì)方面,集團(tuán)旗下聯(lián)芯科技此前已經(jīng)率先發(fā)布并量產(chǎn)中低端芯片LC1860,該芯片支持國際領(lǐng)先智能機(jī)廠商規(guī)模出貨,已搭載于紅米2A上。而關(guān)于是否會(huì)布局中高端芯片,引發(fā)業(yè)內(nèi)關(guān)注。

  據(jù)了解,目前大唐電信已形成集成電路設(shè)計(jì)、終端設(shè)計(jì)、軟件與應(yīng)用、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)四大產(chǎn)業(yè)板塊,并圍繞“芯-端-云”進(jìn)行產(chǎn)業(yè)布局,搭建產(chǎn)業(yè)協(xié)同和融合管道,面向政府、運(yùn)營商、企業(yè)和消費(fèi)者提供整體解決方案和服務(wù)。



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