國產(chǎn)芯片突圍 除了并購還需完善產(chǎn)業(yè)鏈

　　研發(fā)成本居高不下，再加上物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，國際芯片產(chǎn)業(yè)近日再一次迎來并購高潮，寡頭壟斷趨勢加劇。對于中國芯片產(chǎn)業(yè)來說，國際并購潮在帶來更多機(jī)遇的同時，也在提醒人們，單純買技術(shù)、專利的老路已經(jīng)走不通。

　　全球芯片業(yè)并購潮再起

　　近日，美國芯片巨頭英特爾公司宣布，以總價167億美元收購編程邏輯芯片的領(lǐng)頭廠商阿爾特拉(Altera)。此次收購創(chuàng)造了英特爾并購史上的最大金額紀(jì)錄。英特爾收購阿爾特拉只是最新一波全球芯片并購浪潮的浪花。今年3月，新加坡安華高科技以370億美元的現(xiàn)金和股票收購芯片廠商博通;荷蘭半導(dǎo)體制造商恩智浦公司則斥資約118億美元收購了知名半導(dǎo)體廠商飛思卡爾;5月份美國微芯片科技公司又宣布兼并麥瑞半導(dǎo)體公司。據(jù)市場研究公司Dealogic預(yù)測，今年芯片產(chǎn)業(yè)并購總金額可達(dá)800億美元左右。

　　此輪芯片產(chǎn)業(yè)并購潮的產(chǎn)生，主要推力是芯片產(chǎn)業(yè)正從傳統(tǒng)PC端向移動、物聯(lián)網(wǎng)端轉(zhuǎn)移。另外，隨著后摩爾定律時代的到來，芯片的研發(fā)成本正不斷攀升。芯片廠商單純拼技術(shù)規(guī)格的時代正逐漸遠(yuǎn)去，拼設(shè)計(jì)以及技術(shù)整合能力正成為主流。然而，頻頻發(fā)生的收購也加劇了寡頭趨勢。只是不同以往的產(chǎn)品規(guī)模寡頭，今后英特爾和高通的示人面目將是技術(shù)寡頭與專利寡頭。

　　中國財團(tuán)成為海外芯片企業(yè)的買家

　　其實(shí)最早掀起此次并購潮的是中國企業(yè)。就在市場傳出英特爾收購阿爾特拉消息后不久，今年5月2日，美國著名的鏡頭芯片生產(chǎn)制造商豪威科技宣布，已同意被一個中國財團(tuán)以約19億美元的現(xiàn)金價格收購。之后的消息透露，這起收購由浦東科投聯(lián)合北京集成電路產(chǎn)業(yè)基金芯片設(shè)計(jì)分基金管理公司清芯華創(chuàng)發(fā)起。

　　為改善我國芯片消費(fèi)嚴(yán)重依賴海外進(jìn)口、國產(chǎn)芯片廠商創(chuàng)新力不強(qiáng)的局面，在中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等新政策及融資平臺創(chuàng)立的大背景下，近年來中國芯片企業(yè)一直在加快收購海外芯片企業(yè)的步伐。

　　2014年5月，著名芯片企業(yè)星科金朋曾披露，有公司有意對其進(jìn)行收購，但并未披露具體內(nèi)容。后來證實(shí)，收購方是中國的兩家企業(yè)—江蘇長江電子科技公司和天水華天科技股份有限公司。2014年12月23日，長電科技發(fā)布公告稱，與芯電半導(dǎo)體(上海)有限公司、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司于2014年12月22日簽署了《共同投資協(xié)議》，聯(lián)合收購星科金朋。

　　而由神州龍芯、中芯國際、創(chuàng)投等組成的中國財團(tuán)擬并購美國AMD的傳聞，更將中國芯片企業(yè)并購浪潮推向頂峰。不過，雖然通過大規(guī)模的海外并購，能解決中國芯片企業(yè)最缺乏的技術(shù)/專利等難題，但目前中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈條還比較薄弱。在國際芯片產(chǎn)業(yè)化分工已較為徹底的情況下，中國芯片產(chǎn)業(yè)的突圍更需要依靠中國制造、軟件、通信產(chǎn)業(yè)等綜合實(shí)力的提升。

　　芯片突破需其他鏈條配合

　　自芯片技術(shù)與產(chǎn)業(yè)誕生之日起，便伴隨著企業(yè)間的并購與標(biāo)準(zhǔn)之爭。經(jīng)過多年的整合，全球主要芯片企業(yè)已從早期的上百家變成目前的十幾家。這是一種商業(yè)趨勢，同時也是電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的結(jié)果。

　　近幾年，個人電腦和智能手機(jī)的普及，一方面由芯片產(chǎn)品的價格低廉化促成，但更重要的是被用戶和開發(fā)者對簡單、高效的交互操作模式的需求推動。這就使得在芯片這一基礎(chǔ)硬件背后，更需要龐大的軟件及制造業(yè)支撐。此輪全球芯片企業(yè)的并購，也是希望擴(kuò)充芯片軟件系統(tǒng)的支撐范圍以及產(chǎn)品設(shè)計(jì)的靈活度。

　　相比國外芯片產(chǎn)業(yè)，我國的芯片產(chǎn)業(yè)從上游裝備制造到下游系統(tǒng)軟件、電子產(chǎn)品都存在各種缺失，產(chǎn)業(yè)鏈條薄弱，在全球產(chǎn)業(yè)鏈競爭中一直處于劣勢。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，中國芯片的突圍，目前可以依靠的不是芯片產(chǎn)品本身，而是芯片配套產(chǎn)業(yè)需求的帶動。沒有國產(chǎn)軟件、操作系統(tǒng)、通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、高端裝備制造、民生產(chǎn)品的發(fā)展，中國芯片產(chǎn)業(yè)很難度過最初的成長期。另外，從歷史發(fā)展上看，依靠單一產(chǎn)品無法帶動一個芯片企業(yè)乃至產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。中國芯片的未來，一方面在于參與全球化產(chǎn)業(yè)分工，另一方面需要在中國產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)形成生態(tài)環(huán)。顯然，不管哪一方面，中國芯片產(chǎn)業(yè)都將面臨一段并不輕松的旅途。