英特爾后院著火,高通要建服務(wù)器芯片基地!
一邊是投資者的施壓,一邊是傳聞友商可能并購,如果真的迫于壓力將高通一分為二,將不符合通信行業(yè)一貫的發(fā)展脈絡(luò),專利與硬件不能實現(xiàn)有效互補,意味著分拆并不符合高通這家通信企業(yè)的長期利益。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/278413.htm驍龍近期發(fā)布616/412/212,820據(jù)傳下周發(fā)布。以驍龍芯片的競爭力放眼全球具備了相當(dāng)?shù)念I(lǐng)先優(yōu)勢,但商人是趨利的,叫嚷拆分的投資者在乎更多的是短期利益。
誠然,集成電路的行業(yè)動輒幾百億的并購近期是趨勢,這種趨勢讓技術(shù)競爭集中度更高,但是眼光放得更遠(yuǎn)些,ARM為什么在A57之后急于推出A72?近期,高通公司CEO提及,要在手機領(lǐng)域之外實現(xiàn)增長,這是一句非常值得玩味的話。
5月26日,高通子公司(QTI)和貴州省達(dá)成諒解備忘錄,開發(fā)和銷售基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片組。這次或許在外界看來是高通改善形象的一次政府公關(guān)行為,但在筆者看來更多的是為反攻英特爾后院,重新贏得投資者目光的伏筆。
8月4日,貴州省省委書記、省長陳敏爾會見高通公司總裁德里克?艾伯利一行時指出,根據(jù)市場需求開發(fā)高端產(chǎn)品,提高自主研發(fā)能力,逐步探索建立制造基地,實現(xiàn)攜手共進(jìn)、互利共贏。這是否意味著,高通未來有可能將在貴州建設(shè)服務(wù)器芯片制造基地。
聚焦物聯(lián)網(wǎng)是行業(yè)的大勢所趨,但連接物聯(lián)網(wǎng)后端的大數(shù)據(jù)市場,對于高通而言是新增利潤的增長點,以移動通信市場切入,更有利于形成端到端的閉環(huán)生態(tài)鏈。貴州省良好的生態(tài)環(huán)境+云上貴州兩大因素均有利于低功耗的ARM架構(gòu)服務(wù)器發(fā)展。
當(dāng)手機芯片業(yè)過度競爭的今天,高通業(yè)績下滑或許只是暫時的,長遠(yuǎn)來看,英特爾的日子可能比高通還難過,高通被投資者逼宮分拆只是一個小片段,甚至有媒體報道高通裁員,可能將研發(fā)工作遷移到印度等低成本國家。
盡管中國的手機市場是血海一片,但中國擁有著全球最大的4G網(wǎng)絡(luò)和市場前景?;蛟S眾多分析師觀點認(rèn)為,印度的手機市場是一片藍(lán)海,滲透率目前處于低位,但在該市場低端手機更加受歡迎,印度人工成本雖低但并不利于高通培養(yǎng)市場的敏銳嗅覺。
而中國的移動通信市場正處于存量用戶替換存量用戶的階段,在擁有完善的4G網(wǎng)絡(luò)覆蓋的同時,中國電信、中國移動的用戶通過2G/3G向4G遷移的速度正在加速,使用數(shù)據(jù)流量的行為隨著微信及移動支付業(yè)務(wù)的普及正在形成。
在中國,4G對于運營商而言是存量市場的升級,對于2/3G手機用戶的移動通信市場而言,是新增市場。
在4G時代,用戶更趨向高性能的手機,而非僅局限于低價市場。在提速降費政策推動互聯(lián)網(wǎng)+的發(fā)展背景下,信息化成為傳統(tǒng)行業(yè)轉(zhuǎn)型升級的基點,M2M、車聯(lián)網(wǎng)和智能家居市場也將引來全新的發(fā)展機遇。LTE TDD+FDD的融合組網(wǎng)及載波聚合的規(guī)模商用,將使得用戶在小區(qū)邊緣的體驗成倍上升,這種成熟市場的潛在增長機遇,必然是有戰(zhàn)略眼光的芯片廠商的必爭之地。
其次,隨著孟樸回歸高通中國區(qū)擔(dān)任董事長,近期持續(xù)加強了與政府之間的溝通,正在逐步改善之前形象。6月23日,中芯國際、imec、華為和高通聯(lián)合成立中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司,在中芯國際生產(chǎn)線上研發(fā)14納米CMOS量產(chǎn)技術(shù)。此前,高通曾將28nm的驍龍芯片交給中芯國際生產(chǎn)。
上述僅僅還是手機芯片領(lǐng)域的本土化合作,但縮短產(chǎn)品開發(fā)流程加快投片對穩(wěn)固高通市場份額是有利的。試想,高通如果放棄中國市場的戰(zhàn)略地位選擇印度,這樣的策略恐怕并無可能。相反通過加強技術(shù)合作的方式獲得中國市場份額更符合高通保持長期增長的需要。
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