國(guó)內(nèi)首顆助聽器核心SoC芯片研制成功

　　日前，國(guó)內(nèi)首款智能數(shù)字助聽器芯片由中國(guó)科學(xué)院微電子研究所研制成功，這是國(guó)內(nèi)首顆助聽器核心SoC芯片，是一種真正意義上的單芯片全集成助聽器解決方案。

　　該芯片已經(jīng)通過助聽器行業(yè)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，各項(xiàng)性能、功耗指標(biāo)滿足國(guó)際中端助聽器產(chǎn)品需求。該成果對(duì)于推動(dòng)我國(guó)助聽器產(chǎn)業(yè)從制造到創(chuàng)新發(fā)展具有重大意義。

　　助聽器SoC芯片采用單芯片全集成解決方案，其中，低噪聲AFE包含自適應(yīng)預(yù)放大電路PGA和低噪聲16-bitADC;低功耗DSP包括專用指令集處理器ASIP和若干協(xié)處理器?；谠?a class="contentlabel" href="http://butianyuan.cn/news/listbylabel/label/SoC">SoC芯片，只需配備麥克風(fēng)、喇叭、EEPROM、鋅空電池和少量電容，即可搭建典型助聽器系統(tǒng)。該SoC芯片也可以通過編程，應(yīng)用于聲音采集、語音降噪等其他領(lǐng)域。