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嵌入式核心創(chuàng)新 驅(qū)動物聯(lián)產(chǎn)業(yè)升級

—— 2015研華嵌入式設(shè)計論壇深圳\北京站成功舉辦
作者: 時間:2015-10-08 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  2015年9月,全球品牌研華科技在深圳、北京成功舉辦了「2015研華設(shè)計論壇」,逾600多名客戶共襄盛舉。本屆論壇以“核心創(chuàng)新 驅(qū)動物聯(lián)產(chǎn)業(yè)升級”為主旨,通過三大嵌入式創(chuàng)新變革:硬件平臺創(chuàng)新優(yōu)化、物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺模塊化、設(shè)計服務(wù)整合加值化,與來賓共同分享智能新應(yīng)用,共創(chuàng)更多產(chǎn)業(yè)新商機。會中還邀請到策略合作伙伴英特爾、、微軟、Intel security業(yè)內(nèi)精英共同探討物聯(lián)網(wǎng)未來發(fā)展及應(yīng)用趨勢。此次論壇也受到了研華高層領(lǐng)導(dǎo)的特別關(guān)注,研華科技嵌入式運算核心事業(yè)群中國區(qū)總經(jīng)理江明志、研華科技CTO楊瑞祥、研華科技嵌入式運算核心事業(yè)群協(xié)理蘇高源等出席了本次論壇。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/281002.htm

  根據(jù)Gartner報告顯示,到2020年全球?qū)⒂?00億設(shè)備在互聯(lián)使用,智能設(shè)備的互聯(lián)與升級將是嵌入式應(yīng)用的關(guān)鍵,如何透過創(chuàng)新的嵌入式架構(gòu)來驅(qū)動物聯(lián)產(chǎn)業(yè)的升級,是研華一直努力的方向。研華科技嵌入式運算核心事業(yè)群中國區(qū)總經(jīng)理江明志在會上表示:“從物聯(lián)網(wǎng)概念提出以來,各行業(yè)的應(yīng)用落地情況并不樂觀。研華也積極響應(yīng)如何使用研華的服務(wù)應(yīng)用智能平臺,讓客戶更好的落地。2015年,研華科技智能系統(tǒng)正式進入cloud services(paas、saas)從產(chǎn)品到垂直應(yīng)用發(fā)展。去年年底,研華提出WISE-PaaS +SaaS概念,從此前的以產(chǎn)品為主的平臺轉(zhuǎn)向應(yīng)用為主的垂直領(lǐng)域,聯(lián)合微軟、英特爾等相關(guān)數(shù)據(jù)軟體供應(yīng)商,幫助物聯(lián)網(wǎng)在各個垂直產(chǎn)業(yè)的落地,助客戶在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的升級。”

  

 

  

 

  研華嵌入式運算核心事業(yè)群協(xié)理蘇高源則表示因應(yīng)快速變化的市場需求,研華持續(xù)耕耘嵌入式創(chuàng)新平臺與技術(shù),研華不但于最核心的嵌入式板卡導(dǎo)入獨家開發(fā)的整合式智能芯片,也率先推行物聯(lián)網(wǎng)新方案M2.COM無線通信擴充開放標準平臺,并提供更彈性模塊化嵌入式系統(tǒng)方案,透過不斷衍生的創(chuàng)新與整合服務(wù),提升客 戶競爭力,與嵌入式伙伴及客戶攜手共創(chuàng)雙贏。

  

 

  研華提出智慧云端平臺(WISE-PaaS),以快速滿足各產(chǎn)業(yè)應(yīng)用對于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的落地需求。

  研華科技首席技術(shù)官楊瑞祥博士,通過車隊管理及煉油廠的例子,從物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的視角,演示了設(shè)備制造商如何從底層的硬件模組聯(lián)接到云端,他表示:“研華的WISE-Cloud聯(lián)盟平臺,提供快速開發(fā)環(huán)境、合作伙伴的軟件模組和接口以及研華多年積累的軟件服務(wù)。讓在地面上的設(shè)備,快速連結(jié)到云端,快速打造屬于客戶自己的管理看板,無需過多為如編程等中間技術(shù)細節(jié)問題擔心。而管理看板才真正是設(shè)備制造商重要的價值所在” 。

  

 

  

 

  會中,關(guān)鍵策略伙伴如微軟與英特爾并與來賓分享物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)趨勢、發(fā)展策略、應(yīng)用案例及與研華的策略聯(lián)盟,Intel McAfee亦提到物聯(lián)網(wǎng)資安的重要。其中,研華不僅是微軟全球物聯(lián)網(wǎng)合作伙伴,并且在九月開始即將成為全球嵌入式系統(tǒng)加值代理商。此外,在專題論壇主題,研華專家不但分享最新嵌入式技術(shù)并發(fā)表最新嵌入式產(chǎn)品及方案:MI/O 3.0彈性擴充微型主板、ARK系列專屬微型無風扇系統(tǒng)、WISE-PaaS (Platform as a Service) 智能云軟件平臺及WISE數(shù)據(jù)擷取與網(wǎng)關(guān)解決方案,提供從底層sensor端到裝置,延伸到云端的整體服務(wù)。

  

 

  此次論壇更準備了九大主題展示,包含嵌入式板卡、系統(tǒng)、軟件、物聯(lián)網(wǎng)解決方案、顯示器暨周邊模塊、高清視頻顯示器、垂直領(lǐng)域(車載、游戲機)等相關(guān)軟硬件解決方案。此一系列展示提供與會來賓深入互動及討論,與參會伙伴們相互交流與學習,共同為物聯(lián)產(chǎn)業(yè)的升級和落地添“動力”。

  

 

  研華嵌入式設(shè)計論壇于2010年開始在全球各城市巡回舉辦,目前已于臺北、深圳、北京、上海、首爾、東京及慕尼黑等城市舉辦。研華嵌入式設(shè)計論壇(ADF)是一項全球性活動,聚集頂尖嵌入式工程師、產(chǎn)業(yè)分析師等跨領(lǐng)域?qū)I(yè)人士,與合作伙伴分享嵌入式系統(tǒng)的創(chuàng)新技術(shù)和未來發(fā)展趨勢。



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