Gartner預(yù)估:2年后 物聯(lián)網(wǎng)“商機(jī)逾9兆”
物聯(lián)網(wǎng)被視為繼智慧手機(jī)后,下個(gè)新興商機(jī)。國(guó)際研究顧問機(jī)構(gòu)Gartner表示,目前物聯(lián)網(wǎng)仍在醞釀階段,預(yù)期2017至2020年才真正爆發(fā),屆時(shí)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的邊際收益將超過3千億美元(逾臺(tái)幣九兆元),并改變科技業(yè)既有的生產(chǎn)運(yùn)作模式。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/281517.htmGartner預(yù)測(cè),2017年物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)將爆發(fā),2020年全球估計(jì)有260億臺(tái)連網(wǎng)裝置,規(guī)模較2009年成長(zhǎng)30倍,整體產(chǎn)業(yè)的邊際收益可達(dá)3090億美元,并帶來1.9兆美元的附加價(jià)值。
不過,正當(dāng)全球都引領(lǐng)期盼之際,Gartner也指出,晶片廠商將獲得的利潤(rùn)可能不如過去PC和智慧手機(jī)的時(shí)代,因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)晶片的技術(shù)門檻低,預(yù)估每顆晶片平均可能只有1.5美元到2美元的價(jià)格。
此外,物聯(lián)網(wǎng)截至目前也呈現(xiàn)“見樹不見林”的發(fā)展情形。保德信投信半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師朱冠華表示,物聯(lián)網(wǎng)可發(fā)展的產(chǎn)品多元,缺乏明確方向,未來物聯(lián)網(wǎng)能否爆發(fā),取決于有沒有更清楚的產(chǎn)品方向。
工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心系統(tǒng)IC與制程研究部研究經(jīng)理彭茂榮則表示,隨智慧手機(jī)成長(zhǎng)趨緩,明年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)率已下修至衰退0.8%,但后年開始將維持正成長(zhǎng)率,物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)有望讓半導(dǎo)體市場(chǎng)在2018年成長(zhǎng)6%,達(dá)到3千8百億美元以上的規(guī)模。
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