“海思效應(yīng)”難再現(xiàn)，手機(jī)芯片領(lǐng)域已難尋新人崛起的機(jī)會(huì)

　　三、手機(jī)芯片領(lǐng)域血雨腥風(fēng)，是否還值得自研芯片再擠入?

　　手機(jī)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壓力不可避免的傳遞到了最上游的芯片環(huán)節(jié)。芯片領(lǐng)域的行業(yè)景氣度在下降，那些消逝的背影：TI、博通、Marvell、威盛(Intel)……那些正在發(fā)生的并購(gòu)潮：Intel收購(gòu)VIA、紫光并購(gòu)展訊…….芯片行業(yè)壟斷與血拼進(jìn)行時(shí)：高通、MTK營(yíng)收利潤(rùn)下滑，芯片行業(yè)的技術(shù)、資金門(mén)檻逐步提升，芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)巨頭壟斷加劇，IP、IC、代工制造、封裝測(cè)試，無(wú)一環(huán)節(jié)不如此。手機(jī)芯片領(lǐng)域已經(jīng)難尋新人崛起機(jī)會(huì)。

　　時(shí)勢(shì)與英雄并重，市場(chǎng)已很難再現(xiàn)第二個(gè)“海思”

　　華為海思是自研芯片廠商的榜樣。但很遺憾的是，那些成就海思的因素，都難尋第二：華為技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)、運(yùn)營(yíng)商、智能手機(jī)高速發(fā)展期…..歷史很難重演，即便是海思自身也是如此(海思研發(fā)歷程請(qǐng)搜索，不再贅述)。

　　在移動(dòng)通信發(fā)展史上，基帶是芯片競(jìng)爭(zhēng)核心。海思芯片在Modem上的單點(diǎn)突破是華為網(wǎng)絡(luò)側(cè)多年耕耘在終端側(cè)的充分體現(xiàn)，LTE Cat4、Cat6……都離不開(kāi)網(wǎng)絡(luò)側(cè)這一得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。數(shù)據(jù)終端(上網(wǎng)卡、網(wǎng)關(guān)等)是Modem芯片的試驗(yàn)田，而海思3G、4G芯片的成熟都受益于運(yùn)營(yíng)商數(shù)據(jù)終端產(chǎn)品的推廣。這一背景而言，目前看僅有中興尚有一拼。

　　2004-2015年，海思芯片的發(fā)展恰逢3G/4G、智能機(jī)發(fā)展的高潮期，市場(chǎng)留給了海思足夠的試錯(cuò)周期，板凳要做十年冷，手機(jī)市場(chǎng)是否還會(huì)給新進(jìn)入者從0到1的孵化周期呢?(收購(gòu)確實(shí)是條彎道超車(chē)路，但從消化到引領(lǐng)也也需要時(shí)間。)

　　自研芯片已難再建立差異化絕對(duì)競(jìng)爭(zhēng)力，需降低預(yù)期，華為也不例外

　　手機(jī)廠商真的需要自己芯片嗎，自己做芯片能取得什么樣的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)呢?

　　可以不受制于其他芯片廠商，包括量產(chǎn)時(shí)間、價(jià)格問(wèn)題、供應(yīng)問(wèn)題等;

　　與芯片廠商間的談判砝碼，手里有糧有底氣(也可能適得其反，被晾一邊);

　　器件自足，產(chǎn)業(yè)垂直整合，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)彈性空間加大。

　　上述三點(diǎn)是通用效用，而對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片而言，更有一層品牌精神力提升的價(jià)值，“中國(guó)芯”、“自主XX”等，在消費(fèi)者心目中能夠快速形成品牌認(rèn)同感。

　　那么自研芯片在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中還有“核武”價(jià)值嗎?

　　1、芯片新生兒，問(wèn)題是少不了的。任何新生事物的成熟都需要過(guò)程，大躍進(jìn)跨越也需要產(chǎn)品小白鼠，處理不好只會(huì)負(fù)向加分，又有幾個(gè)廠商能夠承受1-2代產(chǎn)品的失敗之痛。新芯一定要找到一個(gè)讓用戶嘗試的理由，如果不能在芯片找到單點(diǎn)突破點(diǎn)，如何為產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力加分，消費(fèi)者如何會(huì)買(mǎi)單，對(duì)于其他芯片廠商而言，戰(zhàn)略制衡價(jià)值又剩幾何?

　　2、芯片在手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)中的砝碼趨勢(shì)上在降低。在2013-2015年手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈教會(huì)了消費(fèi)者看驍龍Inside，在2015年消費(fèi)者越來(lái)越看到同一款芯片從千元到3000元都在應(yīng)用，配置也越來(lái)越趨同。隨著芯片處理性能的過(guò)度過(guò)剩，消費(fèi)者對(duì)于芯片、核數(shù)、性能的關(guān)注度在下降。再對(duì)比一下PC領(lǐng)域，現(xiàn)在買(mǎi)PC時(shí)還有多少人會(huì)關(guān)注處理器嗎?大多數(shù)只會(huì)區(qū)分到賽揚(yáng)、i3還是i5顆粒度吧，頻率、核數(shù)都恐怕不清楚了。

　　3、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)下，同一個(gè)品牌特性標(biāo)簽，消費(fèi)者往往記不住第二名。當(dāng)海思、華為卡位了”國(guó)產(chǎn)芯”、”科技情懷”標(biāo)簽的情況下，第二名/后來(lái)者的的命運(yùn)似已注定。

　　4、對(duì)于海思而言，是否“外賣(mài)”向第三方供應(yīng)，取決于海思芯片業(yè)務(wù)與華為手機(jī)兩大業(yè)務(wù)分與合間利益最大化的選擇。站在華為手機(jī)角度上，通過(guò)消費(fèi)海思提升手機(jī)品牌的最有效時(shí)期正在過(guò)去，消費(fèi)者是喜新厭舊的，必須降低海思這張名片的依賴程度，這不僅僅是為了海思“外賣(mài)”，更是趨勢(shì)使然。

　四、新進(jìn)入者與其擠破頭擠入手機(jī)芯片，不如投身更廣闊的物聯(lián)網(wǎng)IOT領(lǐng)域

　　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，芯片按照是否支持移動(dòng)通信模塊，可分兩類(lèi)，一類(lèi)是近距離連接芯片，比如WiFi、藍(lán)牙等;另一類(lèi)是支持移動(dòng)通信連接的芯片，根據(jù)支持速率的差異又可分為2類(lèi)：

　　高速芯片，適用于車(chē)聯(lián)網(wǎng)、視頻監(jiān)控等大數(shù)據(jù)高速數(shù)據(jù)傳輸類(lèi)的，一般是手機(jī)modem芯片的再利用;

　　低速芯片，2G芯片以及向低速率、低功耗和低成本演進(jìn)的LTE芯片，從LTE-Cat1(上行10Mbps/下行5Mbps)向LTE-Cat0(上行1Mbps/下行1Mbps)、LTE-MTC(上行200kbps/下行200kbps)演進(jìn)。

　　純粹的藍(lán)牙、WiFi、zigbee連接芯片而言，技術(shù)與參與者都是很成熟的，必要性不大，如果一定要做，那么自研或收購(gòu)都可以。高速率物聯(lián)網(wǎng)芯片與手機(jī)modem芯片無(wú)異。而LTE-Cat1等低速物聯(lián)網(wǎng)芯片尚存巨大缺口，目前僅有若干小廠商供貨，高通也是2015年10月剛剛發(fā)布了9207-1(功耗優(yōu)化支持Cat1)與9206(支持Cat-M)，真正商用要到2016年。這個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，格局未定，機(jī)遇仍存，亟須布局。