全球模擬IC代工現(xiàn)缺口 兩岸爭鋒擴產(chǎn)能

　　看準整合組件廠（IDM）業(yè)者紛紛釋出模擬IC訂單，晶圓代工業(yè)者產(chǎn)能不足支應，業(yè)者預估2010年時全球模擬IC產(chǎn)能將呈現(xiàn)5％供給缺口，因此吸引晶圓代工業(yè)者紛紛投入競食市場。除了世界先進與德州儀器（TI）驗證BCD制程模擬IC，恩智浦（NXP）旗下轉投資上海先進也已接獲Sipex模擬IC訂單，未來將是大陸搶攻高階模擬IC最具潛力的晶圓代工廠。  

　　大陸半導體業(yè)者預估，專攻模擬IC代工的晶圓廠產(chǎn)能將會在2009年呈現(xiàn)吃緊，到了2010年模擬IC全球制造產(chǎn)能極可能呈現(xiàn)5％左右的供給缺口，主要是因為整合組件廠及無晶圓廠IC設計業(yè)者對于模擬IC需求不斷攀升，全球產(chǎn)能成長速度卻跟不上需求擴張腳步。業(yè)者分析，過去IDM廠占模擬IC供給的8成，但IDM這幾年資本支出偏保守，逐漸走向Fabless或Fab-lite，是模擬IC產(chǎn)能奇缺的主因之一。 

　　其次，模擬IC產(chǎn)值只占全球半導體組件市場15％左右，年成長率卻高達15％，高過半導體產(chǎn)業(yè)平均成長率1倍之多，顯示模擬IC的強勁成長力道，也吸引愈來愈多IC設計 

　　業(yè)者包括臺灣業(yè)者的競相投入。但相較之下，過去幾年來包括臺積電、聯(lián)  
電對于模擬IC產(chǎn)能比重偏低，及如茂硅、漢磊、杭州士蘭（Hangzhou Silan）等中小型晶圓廠對擴產(chǎn)持觀望態(tài)度，使得晶圓代工供給模擬IC的產(chǎn)能不如數(shù)字IC的CMOS制程充足，更別提對高階BCD制程的投入。 

　　據(jù)了解，除了國內(nèi)世界先進積極爭取TI認證通過，對岸晶圓廠上海先進也極力布局。上海先進目前正計劃將旗下5吋、6吋廠合并并升級為6吋廠，同時過去投資8吋廠的折舊攤提陣痛期也已減緩，正是準備好在模擬IC市場大展身手的時機。同時，反觀臺灣業(yè)者在模擬IC代工方面進展仍屬有限，不失為趁虛而入的好時機。 

　　事實上，從2006年底起上海先進6吋廠便已展開模擬IC的BCD制程認證，同時，8吋廠也已完成部分業(yè)者產(chǎn)品認證，啟動少量生產(chǎn)。業(yè)者預估，目前上海先進BCD制程已占其產(chǎn)出的3成左右，未來幾季隨著放量成長，將占去5成，而其中上海先進接獲大客戶無晶圓廠設計業(yè)者Sipex模擬IC訂單即是主要挹注。上海先進也在大股東飛利浦（Philips）及客戶英飛凌（Infineon）以外的微控制芯片訂單之外，另外尋找下一波成長動力。