汽車電子成為汽車和半導(dǎo)體行業(yè)新的突破點(diǎn)

安全、節(jié)能、環(huán)保以及智能化和信息化是未來(lái)汽車的發(fā)展趨勢(shì)。與這些要求相適應(yīng)，汽車電子化的趨勢(shì)越來(lái)越明顯，半導(dǎo)體在汽車成本中所占比例也越來(lái)越高，根據(jù)Strategy Analytics的分析，每輛汽車平均含有的半導(dǎo)體產(chǎn)品在2004年已經(jīng)達(dá)到了223美元，并將在2015年增長(zhǎng)到400美元。預(yù)計(jì)2003年到2008年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的平均增長(zhǎng)率為11.1%，由2003年的137億美元增長(zhǎng)到2008年的232億美元。同時(shí)，根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2004年中國(guó)轎車產(chǎn)量增長(zhǎng)率已接近90％，預(yù)計(jì)2005年中國(guó)汽車電子產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模大約可達(dá)到2500億元～3000億元。
"汽車制造業(yè)在中國(guó)的快速增長(zhǎng)，將極大地帶動(dòng)汽車電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展；同時(shí)，由于汽車機(jī)械設(shè)計(jì)和制造已接近完美，汽車?yán)^續(xù)改進(jìn)的空間將集中在汽車和電子的結(jié)合上，今后汽車革新將來(lái)自汽車電子。"意法半導(dǎo)體（ST）公司亞太區(qū)汽車電子業(yè)務(wù)總監(jiān)Giuseppe Izzo先生表示。該公司作為汽車電子元器件三大供應(yīng)商之一，產(chǎn)品范圍從車身、底盤到傳動(dòng)系統(tǒng)和安全設(shè)備，幾乎覆蓋汽車的所有相關(guān)領(lǐng)域。
  "汽車電子網(wǎng)絡(luò)化、智能化的發(fā)展需要汽車電子半導(dǎo)體供應(yīng)商提供核心器件技術(shù)配合，在提供最好的半導(dǎo)體器件的同時(shí)，還要致力于提供相關(guān)的開發(fā)平臺(tái)環(huán)境和汽車電子系統(tǒng)解決方案的參考設(shè)計(jì)。"飛思卡爾半導(dǎo)體汽車及標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部高級(jí)總監(jiān)及亞太區(qū)總經(jīng)理朱保賚表示。該公司在8位，16位及32位汽車MCUs市場(chǎng)占有率全球第一位（Dataquest統(tǒng)計(jì)），在傳感器市場(chǎng)占第三位，而其豐富的半導(dǎo)體器件系列可用于所有的汽車電子系統(tǒng)控制單元中。此外，由于汽車業(yè)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品具有許多特殊的要求，汽車電子產(chǎn)品不僅要求在極苛刻的環(huán)境下運(yùn)行，同時(shí)還要保證足夠的可靠性和穩(wěn)定性。為此，飛思卡爾還專門建立了零缺陷質(zhì)量管理體系。
制造工藝一直是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的最終推動(dòng)力，ST體對(duì)從HSCMOS（納米蝕刻）、智能功率處理器到超大電源管理的幾乎所有的制造工藝都進(jìn)行了連續(xù)的研發(fā)投資，現(xiàn)有的屬于汽車級(jí)制造工藝的典型代表包括非易失性存儲(chǔ)器、CMOS和e-Flash、Bi-CMOS和BCD（兩者都采用0.12微米技術(shù)），以及用于超大電源管理的VIPower縱向智能功率技術(shù)。
網(wǎng)絡(luò)化和智能化將是今后汽車電子的發(fā)展方向，電子控制裝置將通過(guò)CAN總線提供穩(wěn)定、可靠的低成本網(wǎng)絡(luò)連接；電機(jī)、開關(guān)、傳感器和車燈等則通過(guò)LIN總線進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)連接。為此，飛思卡爾開發(fā)了8位HC08/S08系列，16位HCS12/S12X系列MCU，并于近期向業(yè)界展示了其基于8位控制器908MCU的CAN/LIN總線車門控制方案、車燈控制方案、CAN/LIN網(wǎng)絡(luò)解決方案等。此外，隨著車載汽車裝置趨向于以計(jì)算機(jī)作為平臺(tái)，該公司也致力開發(fā)信息娛樂(lè)產(chǎn)品，包括利用Amadeus媒體處理器研發(fā)之便攜式和車載MP3音頻解決方案，基于PowerPC mobileGT平臺(tái)的Telematics/車載信息娛樂(lè)方案，以及多聲道環(huán)繞Onyx DSP聲音頻方案等。
芯片封裝是ST的一個(gè)傳統(tǒng)投資領(lǐng)域，也是該公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力和實(shí)力所在。功率SO封裝使ST能夠高效制造符合汽車工作溫度范圍（-40+125）的強(qiáng)電流產(chǎn)品（超過(guò)10A）。此外還有更多的汽車級(jí)封裝，如TPFP、PQFP等。
2004年，ST公司在全球的銷售額達(dá)到了87.6億美元，其中汽車電子產(chǎn)品占其全球銷售總額的15％，隨著中國(guó)汽車工業(yè)的迅猛發(fā)展，汽車電子現(xiàn)已成為意法半導(dǎo)體在中國(guó)新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。據(jù)悉,ST將在上海設(shè)立一個(gè)專門的汽車電子技術(shù)中心，并將通過(guò)與該公司在歐洲、美國(guó)和日本設(shè)立的各種專門技術(shù)中心合作，為中國(guó)汽車業(yè)提供支持。