Si2和SEMI宣布聯(lián)手改良 集成電路可制造性設計

2005年4月15日，德州奧斯汀，加州圣何塞——Silicon Integration Initiative（Si2）和SEMI于今日宣布一項合作協(xié)議，旨在應對日益復雜的集成電路可制造性設計以及不斷增長的成本問題。
 
半導體的設計制造日趨復雜，因此亟須設計商、制造商和技術供應商通力合作，以共同應對這一難題。SEMI成員已充分意識到這一需要，并對可制造性設計（DFM）這一領域頗感興趣。而Si2成員同樣在尋求更加深入地了解制造流程，以期開發(fā)出全新的工具和技術用于創(chuàng)造更為穩(wěn)健的設計方案，并在制造流程早期實現(xiàn)更高收益。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官麥雅斯說道：“在近期的一次SEMI調查中，半導體加工廠的經理均將可制造性設計問題列為首要關注點。能夠與Si2就這一主題開展合作，以便更好地滿足SEMI成員及其客戶的需求，我們深感高興。與行業(yè)協(xié)會開展緊密合作將會使SEMI成員受益匪淺?！?/span>

Si2總裁兼首席執(zhí)行官Steve Schulz評論道：“由于獨立的設計和制造流程效率日益低下，規(guī)模日益縮減的亞波長IC正面臨諸多內在問題，由此形成的經濟動力促使半導體產業(yè)向‘系統(tǒng)觀’轉變。我們的成員公司意識到，這一產業(yè)問題只能通過跨行業(yè)的廣泛合作，尤其是與SEMI所代表的公司的合作方能妥善解決。我們需要開發(fā)能夠實現(xiàn)合理化數(shù)據(jù)整合的全新標準界面、模型和語義學，發(fā)掘新的機遇，以創(chuàng)造行之有效的解決方案和更為高效的產業(yè)?！?/span>

Si2和SEMI將在可制造性設計領域內展開合作，為各自成員提供增值服務。SEMI主要涉足貿易會展和標準制定領域，而Si2則主要從事EDA領域內的協(xié)作研發(fā)。盡管雙方各自的業(yè)務領域大相徑庭，但雙方仍可通過合作為雙方的成員公司創(chuàng)造獨特的價值。為此，雙方業(yè)已制定一系列短期和持續(xù)性協(xié)作規(guī)劃。

最為重要的全球半導體制造博覽會——2005年美西半導體設備展將于2005年7月12日至14日在舊金山舉行。屆時，在新興技術大廳的全新EDA特別展區(qū)，Si2將主辦一系列技術演講，并就Si2成員的參與進行協(xié)調。

此外，全新的可制造性設計（DFM）研討會將于2005年秋在SEMI圣何塞辦事處舉行。此次會議將為半導體設備制造主管人員、芯片設計商、EDA供應商和設備公司高層就DFM協(xié)作事宜提供一個自由討論的論壇。

最后，SEMI將與Si2攜手參加即將到來的一系列EDA盛會，例如今年6月中旬在阿納海姆舉辦的設計自動化會議。其他領域的合作目前正在討論中。