CEA與Crolles2聯(lián)盟成員聯(lián)合研發(fā)45nm和32nm工藝
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法國原子能委員會(huì)(CEA)與Crolles2聯(lián)盟—意法半導(dǎo)體、飛利浦和Freescale半導(dǎo)體簽訂了一個(gè)為期四年的研發(fā)合同(2004~2007年)，四方將在300mm圓晶片上合作開發(fā)45、32nm以及32nm以下CMOS節(jié)點(diǎn)的納米電子技術(shù)。www.st.com
法國原子能委員會(huì)(CEA)與Crolles2聯(lián)盟—意法半導(dǎo)體、飛利浦和Freescale半導(dǎo)體簽訂了一個(gè)為期四年的研發(fā)合同(2004~2007年)，四方將在300mm圓晶片上合作開發(fā)45、32nm以及32nm以下CMOS節(jié)點(diǎn)的納米電子技術(shù)。www.st.com
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