廠商將協(xié)作開發(fā)和制造32納米半導(dǎo)體產(chǎn)品

IBM和其聯(lián)合開發(fā)聯(lián)盟伙伴英飛凌和飛思卡爾半導(dǎo)體以及Common Platform技術(shù)伙伴特許半導(dǎo)體和三星電子，簽署了一系列半導(dǎo)體工藝開發(fā)和制造協(xié)議，以期在未來繼續(xù)保持技術(shù)領(lǐng)先地位。

上述公司簽署的聯(lián)合開發(fā)協(xié)議包括32納米CMOS（互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo)體）工藝技術(shù)及支持該技術(shù)的工藝設(shè)計套件（PDK）。在之前90納米、65納米和45納米工藝聯(lián)合開發(fā)和制造協(xié)議大獲成功的基礎(chǔ)上，聯(lián)盟伙伴將能夠生產(chǎn)出高性能、低功耗的32納米芯片。

聯(lián)盟伙伴計劃將各自的專業(yè)技術(shù)匯聚起來，在設(shè)計、開發(fā)和制造技術(shù)方面進(jìn)行協(xié)作，協(xié)作將一直持續(xù)到2010年。這些技術(shù)作為廣泛系統(tǒng)的領(lǐng)先平臺——從下一代手持設(shè)備到世界上性能最強(qiáng)的超級計算機(jī)，可被五家聯(lián)盟伙伴和其他公司用來解決諸如醫(yī)藥、通訊、交通和安全等領(lǐng)域的現(xiàn)實(shí)問題。

協(xié)作創(chuàng)新是保持領(lǐng)先的關(guān)鍵所在

“IBM仍然相信，不管是現(xiàn)在還是未來，在一個開放的合作伙伴體系中開展協(xié)作創(chuàng)新，是保持技術(shù)領(lǐng)先地位的關(guān)鍵所在，”IBM全球工程解決方案部半導(dǎo)體解決方案總經(jīng)理Michael Cadigan說，“今天發(fā)布的新聞驗證了滿足客戶領(lǐng)先技術(shù)要求的戰(zhàn)略。隨著我們的協(xié)議擴(kuò)展至32納米技術(shù)——包括我們對已開展逾十年之久的聯(lián)合開發(fā)模式進(jìn)行補(bǔ)充的研究和制造，IBM正與其聯(lián)盟伙伴密切合作，推出能顯著改變我們生活、工作和娛樂方式的前沿技術(shù)?！?

“英飛凌繼續(xù)奉行與聯(lián)盟伙伴聯(lián)手開發(fā)和投產(chǎn)最先進(jìn)技術(shù)的成功戰(zhàn)略，”英飛凌基礎(chǔ)技術(shù)和服務(wù)部門高級副總裁Franz Neppl博士說，“聯(lián)合開發(fā)的技術(shù)，加上英飛凌的應(yīng)用和產(chǎn)品設(shè)計能力，將使得英飛凌能夠為其通信和汽車/工業(yè)領(lǐng)域的核心客戶提供經(jīng)濟(jì)合算的硅芯片解決方案和制造能力?！?

“32納米技術(shù)將遭遇材料和器件結(jié)構(gòu)方面新的重大挑戰(zhàn)，”三星電子系統(tǒng)LSI部ASIC/晶圓業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁KP Suh說，“我們期望和擁有業(yè)內(nèi)眾多領(lǐng)先技術(shù)的伙伴一起努力，推出突破性技術(shù)。”

作為Common Platform技術(shù)制造廠商的IBM、特許半導(dǎo)體和三星將能夠利用聯(lián)合開發(fā)出的32納米工藝技術(shù)和設(shè)計套件，使它們的制造工廠保持同步。這有助于它們在為各自的高產(chǎn)OEM客戶靈活生產(chǎn)幾近相同的芯片，這些OEM客戶要求采用多方外包模式并希望盡早獲得工藝技術(shù)。

五家公司在聯(lián)手推出業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的、用于高性能低待機(jī)功耗產(chǎn)品的技術(shù)時，將：

在保持出色性能的同時，專注于降低成本和復(fù)雜性；在后端工序（BEOL）應(yīng)用新材料，如高介電常數(shù)金屬柵極(high-k/metal gate)、先進(jìn)的應(yīng)力工程材料，以及超低介電常數(shù)薄膜；應(yīng)用尖端的浸沒式光刻技術(shù)，使密度和芯片尺寸具有競爭力；致力于為數(shù)字通信市場提供優(yōu)秀的模擬產(chǎn)品；為RF CMOS和嵌入式DRAM等衍生技術(shù)提供平臺。

此外，通過在制造平臺伙伴采用共同的制造電氣規(guī)格，有助于技術(shù)在各伙伴的工廠之間輕松轉(zhuǎn)移。

“業(yè)界已經(jīng)認(rèn)識到協(xié)作模式在提供高性能及高性價比產(chǎn)品解決方案方面的價值和重要性，”特許半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)部門高級副總裁Liang-Choo Hsia說，“在合作模式的第四階段，每個公司將提供獨(dú)有的能力和專長，開發(fā)以客戶為中心的產(chǎn)品。我們之間的協(xié)作已經(jīng)成為為客戶提供世界級的靈活外包解決方案的平臺?！?

與之前聯(lián)合開發(fā)行動一樣，32納米工藝合作將包括聯(lián)合開發(fā)一個套件（enablement package）。這個套件可支持大多數(shù)通用設(shè)計工具，從而允許客戶在具體產(chǎn)品上應(yīng)用32納米技術(shù)時，能夠發(fā)揮該先進(jìn)技術(shù)的全部潛力。

與前幾個階段一樣，32納米工藝開發(fā)活動將在IBM設(shè)在紐約州East Fishkill的300毫米尖端晶圓廠進(jìn)行。飛思卡爾半導(dǎo)體于1月23日宣布加入聯(lián)盟。