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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體產(chǎn)品

半導體產(chǎn)品如何推動“綠色駕駛”

  • 無論您駕駛的是電動汽車、混合動力汽車還是傳統(tǒng)的內(nèi)燃發(fā)動機汽車，在創(chuàng)新思想和產(chǎn)品的幫助下，汽車的電氣化水平正在不斷提高，從而為汽車行業(yè)提高能源利用率帶來了全新機遇。大眾環(huán)保意識的日益增強、二氧化碳排放的
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面向未來汽車應用的高可靠性創(chuàng)新半導體方案綜述

廠商將協(xié)作開發(fā)和制造32納米半導體產(chǎn)品

  • IBM和其聯(lián)合開發(fā)聯(lián)盟伙伴英飛凌和飛思卡爾半導體以及Common Platform技術(shù)伙伴特許半導體和三星電子，簽署了一系列半導體工藝開發(fā)和制造協(xié)議，以期在未來繼續(xù)保持技術(shù)領(lǐng)先地位。 上述公司簽署的聯(lián)合開發(fā)協(xié)議包括32納米CMOS（互補性氧化金屬半導體）工藝技術(shù)及支持該技術(shù)的工藝設(shè)計套件（PDK）。在之前90納米、65納米和45納米工藝聯(lián)合開發(fā)和制造協(xié)議大獲成功的基礎(chǔ)上，聯(lián)盟伙伴將能夠生產(chǎn)出高性能、低功耗的32納米芯片。 聯(lián)盟伙伴計劃將各自的專業(yè)技術(shù)匯聚起來，在設(shè)計、開發(fā)和制造技術(shù)方面進行協(xié)作，
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半導體產(chǎn)品介紹

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