手機(jī)芯片需求激增 德儀走出庫(kù)存積壓陰影

德儀首席執(zhí)行官Richard Templeton周四在出席Cowen  Co年度技術(shù)研討會(huì)時(shí)向媒體表示，與一季度相比，德州儀器今年第二季度內(nèi)的芯片產(chǎn)品需求量出現(xiàn)大幅度增長(zhǎng)。 

作為全球最大的手機(jī)芯片制造商，德州儀器在今年四月份曾預(yù)測(cè)今年二季度的收益將隨著產(chǎn)品訂單的增長(zhǎng)而突飛猛進(jìn)上揚(yáng)，盡管去年德儀遭受了庫(kù)存積壓帶來(lái)的種種困難。 

德州儀器將在6月11日發(fā)布第二季度的收入報(bào)告。Templeton表示，“我認(rèn)為德州儀器在本季度的表現(xiàn)將會(huì)令分析業(yè)界滿意?！?nbsp;

Templeton同時(shí)指出，德州儀器將盡力保持公司的股息收益率保持增長(zhǎng)，“在過(guò)去的四年時(shí)間里，我們?yōu)樘岣吖上⑹找媛首隽舜罅康墓ぷ?，與四年前相比，當(dāng)前的股息收益率增長(zhǎng)了四倍?！贝饲?，德州儀器的股息收益率普遍低于業(yè)界同行公司。