臺聯(lián)電德儀共同合作 開發(fā)45及32納米芯片技術

日前，臺聯(lián)電（UMC）董事會主席Jackson Hu向媒體透露，未來臺聯(lián)電將與德州儀器共同開發(fā)基于45納米、32納米技術的芯片生產工藝。 

在其間舉行的一個投資者研討會上，Jackson Hu指出當前的IDMs廠商將面臨著大的跨越發(fā)展時期，廠商紛紛宣布采用“輕制造”(fab-lite)甚至fabless策略。 

臺積電(TSMC)公司聯(lián)手Freescale 半導體公司，開始了32納米技術的研發(fā)進程，而特許半導體以及IBM公司最近也聯(lián)合宣稱，未來他們將共同致力于32納米CMOS技術的研發(fā)。 

Jackson Hu指出，45納米以下技術生產的處理器產品限制應用于高性能的CPU和圖形芯片上。業(yè)界分析人士認為，UMC的32納米芯片的主要用途為CPU、圖形卡以及FPGA和手機基帶芯片等領域。 

研討會上臺聯(lián)電聲稱，今年公司的0.13微米、90納米及65納米產品線都將有新的發(fā)展。另外，未來公司計劃減少30%的資金運作。