電子元器件術(shù)語(yǔ)解釋

COB（Chip On Board）

通過(guò)幫定將IC裸片固定于印刷線路板上

COF (Chip On FPC)

將芯片固定于TCP上

COG (Chip On Glass)

將芯片固定于玻璃上

El (Electro Luminescence)

電致發(fā)光，EL層由高分子量薄片構(gòu)成，用作LCD的EL光源

FTN (Formutated STN)

一層光程補(bǔ)償片加于STN，用于黑白顯示

LED(Light Emitting Diode)

發(fā)光二極管

PCB (Print Circuit Board)

印刷線路板

QFP (Quad Flat Package)

四方扁平封裝

QTP (Quad Tape Carrier Package)

四向型TCP

SMT (Surface Mount Technology)

表面貼裝技術(shù)

TCP (Tape Carrier Package)

柔性線路板，IC可固定于其上

STN （Super Twisted Nematic）

帶有約180度到270度扭曲向列的顯示類型

tf (Fall Time)

響應(yīng)速度：下降沿時(shí)間

TN (Twisted Nematic)

帶有約90度扭曲向列的顯示類型

TNR (Tn With Retardation Film)

一種彩色顯示，它不采用彩色濾光片，而是在普通TN玻璃上 附加上光程補(bǔ)償片

tr (Rise Time)

響應(yīng)速度：上升沿時(shí)間

Vop (Operating Voltage)

LCD驅(qū)動(dòng)電壓

Vth (Threshold Voltage)

閥值電壓