國半推新款同步降壓穩(wěn)壓器LM3102和LM3103
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與LM3100芯片的高能效特性類似,這兩款最新推出的LM3102和LM3103芯片能效高達97%。內(nèi)置的MOSFET開關(guān)電路配合小型電感器,可以進一步減少系統(tǒng)元件數(shù)目,并縮小系統(tǒng)體積。
這兩款降壓穩(wěn)壓器采用固定導(dǎo)通時間(COT)控制的設(shè)計,無需提供環(huán)路補償。此外,這兩款芯片采用了飛輪電流注入控制(FCIC)專利技術(shù),從而可以利用陶瓷電容器來取代鉭質(zhì)電容器。與美國國家半導(dǎo)體SIMPLESWITHCER系列的其他產(chǎn)品一樣,LM3102及LM3103芯片易于使用,而且設(shè)計工程師可以獲得美國國家半導(dǎo)體的網(wǎng)上WEBENCH電源供應(yīng)系統(tǒng)設(shè)計工具的支持,更快的完成系統(tǒng)設(shè)計。
產(chǎn)品特色
LM3102及LM3103同步降壓開關(guān)穩(wěn)壓器適用于4.5V至42V的輸入電壓,而且開關(guān)頻率可以自行設(shè)定,最高可達1MHz。LM3102芯片可為負載提供高達2.5A的電流,而輸出電壓則低至0.8V。LM3103芯片可以提供高達750mA的電流,而輸出電壓則低至0.6V。兩款穩(wěn)壓器都可為線路及負載提供卓越的穩(wěn)壓效果。若負載較低,LM3102及LM3103都可采用間斷模式操作,以便提高效率。在啟動時,它們都不會對預(yù)偏置的輸出電容器放電,因而可確保一電壓斜坡的穩(wěn)定性。此外,這兩款芯片還具有可編程軟啟動、谷值電流限幅、輸出過壓保護以及過熱停機保護等多項特色功能。
封裝及價格
LM3102芯片采用無掩蔽焊球的20引腳TSSOP封裝,LM3103芯片采用散熱能力較強的無掩蔽焊球的16引腳TSSOP封裝。兩款芯片都已批量供貨。采購以1,000顆為單位,LM3102芯片的單顆定價為2.65美元,LM3103芯片的單顆定價為2.00美元。
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