藍海條件不再 2008年3G芯片市場漸成紅海

　　全球手機芯片大廠在2007年底前，已全數搶進3G芯片市場，在供過于求壓力較先前激增數倍后，市場競爭日益激烈，很有可能把2008年3G芯片市場從2007年的藍海結構，瞬間化成新的紅海。全球手機芯片產業(yè)2007年已經過一次最新的洗牌動作后，新出線的IDM廠及Fabless公司，短期之內，肯定打死不退的情形，恐重挫2008年3G芯片價格。

　　雖然高通(Qualcomm)仍是2007年全球3G芯片市場的實際贏家，尤其在第4季度3G手機市占率正大幅增長之際，高通已連續(xù)2季度調高財測目標，可見其銷售狀況之強勁。不過，面對競爭對手從客戶端、產品端及技術端的步步進逼，高通也開始祭出雙核心(雙CPU搭配雙DSP)的單芯片策略，希望能強化自身3G芯片成本結構，并同步擴充產品的完整性。

　　希望有朝一日，當全球3G手機芯片價格如自由落體般下滑時，仍可全身而退，而這樣的價格走勢，似乎很快就可以見到。隨著意法半導體(STMicroelectr

　　onics)已取得諾基亞(Nokia)未來在3G手機芯片以下新世代的合作開發(fā)權，加上德儀(TI)也轉與EMP合作開發(fā)3G新世代產品，雙方結盟動作，讓德儀旗下3G手機芯片已先行取得索尼愛立信(SonyEricsson)1款手機訂單。

　　此外，博通(Broadcom)也宣布推出最新3G單芯片產品解決方案，英飛凌(Infineon)及飛思卡爾(Freescale)更早和三星電子(SamsungElectronics)及摩托羅拉(Motorola)合作量產3G手機產品后，配合也將有相關芯片解決方案將推出的恩智浦(NXP)及聯發(fā)科。最近全球3G手機芯片市場擁擠的程度，可說是前所未見，供需結構開始改變的情形，當然會對3G芯片報價產生相當的破壞力。

　　產業(yè)界人士表示，以目前全球手機芯片供貨商的結構來看，除聯發(fā)科、高通及博通是Fabless外，其余如意法、英飛凌、德儀、飛思卡爾及恩智浦都是IDM廠。面對這些IDM廠其實都已選擇手機芯片作為旗下主力產品線之一，未來在市占率大戰(zhàn)上，肯定是采取焦土策略，打死不退;至于博通及聯發(fā)科，在尚有其它獲利性高的網通及多媒體產品線支持下，當然也會驍勇善戰(zhàn)。

　　也因此，面對3G手機即將成為2008年全球手機市場的主要增長動力之一，國內、外芯片供貨商爭相搶入的情形，已讓3G手機芯片市場彌漫一股山雨欲來風滿樓的跡象。其中最可怕的3G芯片供貨商，大概就屬于聯發(fā)科，因為臺灣IC設計公司「解構」芯片市場的能力及戰(zhàn)功實在太輝煌，從CD-ROM、LCD顯示器、DVD播放器、MP3、DTV、GPS及2.5G手機，每個臺系IC設計業(yè)者所碰到的芯片市場，總是讓外商難以全身而退。

　　因為臺灣IC設計公司所代表的競爭力，仍是在產品及技術成熟后，將低價、高附加功能及市場時效性，有效整合后，再采多元方式搭配給客戶，進而一同鎖定不同市場、客戶、產品層次的彈性銷售策略。這樣把終端市場從單一聲音變成多元聲道的動作，確實是讓向來講究陸、海、空大規(guī)模作戰(zhàn)的大型外商，從產品及市場聚焦，最后卻變成失焦的主因。

　　就在全球3G芯片供貨商家數激增，而且都是來者不善后，2008年全球3G手機芯片市場供過于求的壓力，已明顯浮上臺面，而反應在3G芯片價格上，當然是呈現直線滑落走勢。更何況，不少品牌手機供貨商所祭出最新的芯片采購策略，如諾基亞接連宣布采用意法、博通、英飛凌芯片解決方案的動作，恐怕將更加重各手機芯片價格的跌勢。