IC產(chǎn)業(yè)持續(xù)追求創(chuàng)新 更應(yīng)兼顧環(huán)保

　　2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)暨第10屆中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)年會(huì)日前在無錫舉辦，眾多業(yè)內(nèi)知名專家學(xué)者和企業(yè)界人士參加了本屆年會(huì)。創(chuàng)新是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動(dòng)力，而高效率的生產(chǎn)和經(jīng)營方式則是企業(yè)獲取利潤(rùn)的保障，這是與會(huì)各界人士所達(dá)成的共識(shí)。而環(huán)保、節(jié)能的課題在本屆年會(huì)中也十分引人注目，畢竟，發(fā)展的目的就是使人類的生活更幸福，以犧牲環(huán)境為代價(jià)片面地追求發(fā)展無疑背離了我們推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初衷。

　　全方位創(chuàng)新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　創(chuàng)新是半導(dǎo)體行業(yè)永恒的主題。說到技術(shù)創(chuàng)新，集成電路芯片制造業(yè)自然是風(fēng)光無限。而半導(dǎo)體封裝業(yè)雖然沒有像芯片制造業(yè)那樣成為眾人目光的焦點(diǎn)，但也從來沒有放松對(duì)創(chuàng)新的追求。在本屆年會(huì)上，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司董事長(zhǎng)王新潮先生介紹了長(zhǎng)電科技通過技術(shù)創(chuàng)新不斷提升產(chǎn)品檔次的歷程，并認(rèn)為，長(zhǎng)電科技之所以能在封裝測(cè)試領(lǐng)域做大做強(qiáng)，技術(shù)創(chuàng)新起到了至關(guān)重要的作用。南通富士通微電子股份有限公司技術(shù)部部長(zhǎng)吳曉純先生告訴《中國電子報(bào)》記者，南通富士通十分重視技術(shù)水平的提升，該公司的低成本MCM/MCP采用了適用于大批量生產(chǎn)的塑封技術(shù)，獨(dú)創(chuàng)性的框架設(shè)計(jì)解決了封裝內(nèi)部應(yīng)力問題，使MCP達(dá)到與單芯片封裝相同的可靠性水平，封裝與測(cè)試合格率均達(dá)到99%以上。

　　當(dāng)然，創(chuàng)新不僅限于技術(shù)層面。服務(wù)模式的創(chuàng)新、經(jīng)營理念的創(chuàng)新乃至產(chǎn)品外形的創(chuàng)新都是與會(huì)企業(yè)界人士津津樂道的話題。Xilinx公司大學(xué)計(jì)劃部中國區(qū)經(jīng)理謝凱年先生告訴本報(bào)記者，市場(chǎng)和技術(shù)這兩大驅(qū)動(dòng)力量促使Xilinx不斷地在服務(wù)模式、服務(wù)內(nèi)容方面推陳出新。

　　作為可編程邏輯器件的芯片設(shè)計(jì)公司，Xilinx的業(yè)務(wù)最初是向用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的可編程芯片;隨著產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，僅僅提供芯片已不能滿足用戶的要求，于是Xilinx開始向用戶提供IP;然而用戶得到IP之后還需要花費(fèi)精力對(duì)其進(jìn)行整合，于是Xilinx又提出了“交鑰匙”方案，為用戶提供一個(gè)可編程的SOC系統(tǒng)，并進(jìn)而提出了“平臺(tái)化”的思想，系統(tǒng)廠商只需要專注設(shè)計(jì)定義，設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)可由FPGA廠商完成?？梢姡?wù)模式總是與用戶需求息息相關(guān)的，企業(yè)應(yīng)當(dāng)在運(yùn)營過程中敏銳地捕捉客戶需求，及時(shí)創(chuàng)新服務(wù)模式，擴(kuò)大市場(chǎng)空間。突破傳統(tǒng)的經(jīng)營理念也是創(chuàng)新的內(nèi)容之一，SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁丁輝文先生在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)指出，很多管理人員容易忽略企業(yè)的現(xiàn)金流速，其實(shí)現(xiàn)金流速和利潤(rùn)率一樣，都是衡量企業(yè)贏利能力的重要標(biāo)準(zhǔn)。

　　成本控制依賴生產(chǎn)效率提高

　　集成電路制造技術(shù)的創(chuàng)新給產(chǎn)業(yè)帶來巨大的發(fā)展空間，但每一次技術(shù)突破都意味著大量研發(fā)資金的投入，因此，對(duì)于相互競(jìng)爭(zhēng)的各家企業(yè)而言，當(dāng)技術(shù)水平不相上下的時(shí)候，誰的生產(chǎn)成本更低，誰就能爭(zhēng)取更大的利潤(rùn)空間。丁輝文先生告訴本報(bào)記者：“目前國際領(lǐng)先企業(yè)越來越重視生產(chǎn)效率的提高，提高效率已經(jīng)成為企業(yè)降低生產(chǎn)成本的重要手段。以AMD公司在新加坡的后道生產(chǎn)線為例，2006年該生產(chǎn)線的產(chǎn)品生產(chǎn)周期縮短了47%，廠房的空間利用效率提高了25%，而生產(chǎn)成本則降低了50%。Intel則在生產(chǎn)管理中引入了HPM(高精確度維護(hù))的理念，從2006年到2007年，該公司12英寸廠的產(chǎn)品生產(chǎn)周期縮短了50%?！?/P>

　　生產(chǎn)效率的提高不是依靠某個(gè)人在某一天突發(fā)奇想就能解決問題的，Intel、AMD這樣的國際巨頭之所以能在生產(chǎn)效率方面處于領(lǐng)先地位，除了嚴(yán)格的管理措施之外還得益于對(duì)工業(yè)工程的理論研究和實(shí)踐積累。

　　工業(yè)工程是對(duì)人員、物料、設(shè)備、能源和信息所組成的集成系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)、改善和設(shè)置的一門學(xué)科。設(shè)備和廠房使用效率的提高、生產(chǎn)周期的縮短、人員的合理安排乃至原材料的節(jié)約都離不開工業(yè)工程的指導(dǎo)。與發(fā)達(dá)國家相比，我國對(duì)工業(yè)工程的研究和應(yīng)用還相對(duì)薄弱，這對(duì)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不能不說是一個(gè)制約因素。

　　另外，由于任何一條生產(chǎn)線從投產(chǎn)到滿產(chǎn)都要經(jīng)歷一個(gè)生產(chǎn)爬坡期，如何盡可能地縮短這個(gè)爬坡期，對(duì)于企業(yè)而言十分重要。因?yàn)榘雽?dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)格始終處于下降的趨勢(shì)之中，產(chǎn)品投入市場(chǎng)的時(shí)間越晚，銷售收入的損失就越大?！案鶕?jù)Gartner的統(tǒng)計(jì)，一條月加工2.5萬片12英寸晶圓的DRAM生產(chǎn)線，如果爬坡期延長(zhǎng)1.5個(gè)月，將有可能損失5億美元以上的市場(chǎng)機(jī)會(huì)?！倍≥x文先生用數(shù)據(jù)說明了縮短爬坡期的重要性。

　　環(huán)保與節(jié)能不容忽視

　　當(dāng)前，我國政府強(qiáng)調(diào)要加強(qiáng)能源資源節(jié)約和生態(tài)環(huán)境保護(hù)，把建設(shè)資源節(jié)約型、環(huán)境友好型社會(huì)放在工業(yè)化、現(xiàn)代化發(fā)展戰(zhàn)略的突出位置。集成電路產(chǎn)業(yè)作為我國戰(zhàn)略性的高技術(shù)基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，在其蓬勃發(fā)展的過程中當(dāng)然不能忽視節(jié)能和環(huán)保的課題。

　　由于全球能源需求不斷增大，因能源消耗而產(chǎn)生的CO2等溫室氣體對(duì)環(huán)境的壓力也越來越大。據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國的單位GDP能耗是日本的9倍，中國的CO2排放量在亞洲位居第一，有專家預(yù)測(cè)，在不久的將來，中國將會(huì)超過美國，成為世界第一大溫室氣體排放國。日立(中國)有限公司營業(yè)開發(fā)中心經(jīng)理張立峰先生告訴《中國電子報(bào)》記者：“為幫助企業(yè)改善能源使用效率，削減運(yùn)行成本，保障節(jié)能生產(chǎn)活動(dòng)的順利進(jìn)行，日立將利用自身的技術(shù)和產(chǎn)品，幫助企業(yè)進(jìn)行節(jié)能診斷，并根據(jù)診斷結(jié)果向企業(yè)提供綜合的解決方案。節(jié)能診斷涉及企業(yè)使用能源的各個(gè)方面，對(duì)于集成電路芯片制造和封裝測(cè)試企業(yè)而言，由于這些企業(yè)都會(huì)在規(guī)格不等的潔凈室內(nèi)進(jìn)行生產(chǎn)，潔凈室的正壓保持、溫度控制及濕度控制會(huì)消耗大量的能源。要使?jié)崈羰业母黜?xiàng)參數(shù)達(dá)到最節(jié)省能源的狀態(tài)，就需要經(jīng)過節(jié)能診斷之后再進(jìn)行調(diào)整、完善?！?/P>

　　在環(huán)保方面，張立峰先生向記者重點(diǎn)介紹了業(yè)界對(duì)于PFC氣體減排的四個(gè)發(fā)展方向，包括選擇危害最小的PFC氣體，在生產(chǎn)過程中的合理化減量，PFC氣體的回收再利用以及用燃燒、化學(xué)反應(yīng)等方法去除PFC氣體。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)ESH組長(zhǎng)陳壽面先生對(duì)本報(bào)記者表示：目前世界半導(dǎo)體協(xié)會(huì)ESH工作組對(duì)PFC制定了減排目標(biāo)，對(duì)PFOS的排放也通過了一個(gè)自愿約束協(xié)議。我國作為新近加入世界半導(dǎo)體協(xié)會(huì)的成員，盡管目前尚未受到上述協(xié)議的約束，但也應(yīng)該盡快制定減排的目標(biāo)。

　　PFC

　　PFC是指全氟化合物，在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，主要是在CVD工序中作為清潔氣體使用和在干法刻蝕工序中作為工藝氣體使用。PFC由于能夠破壞地球的臭氧層產(chǎn)生溫室效應(yīng)已經(jīng)被列入減少排出對(duì)象。主要的PFC氣體有CHF3、CF4、C2F6、C3F8、C4F8、NF3等。

　　PFOS

　　PFOS是指全氟辛烷磺酸鹽。PFOS在光刻膠中的作用很重要，主要用于提高涂布均勻性、形成表層抗反射層及光敏產(chǎn)酸劑等。