Gartner:08全球半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)支將降9.9%

　　據(jù)市場(chǎng)研究公司Gartner最新發(fā)表的研究報(bào)告稱(chēng)，2008年全球半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)支預(yù)計(jì)將達(dá)到403億美元，比2007年的448億美元減少9.9%。

　　Gartner半導(dǎo)體生產(chǎn)事業(yè)部副總裁KlausRinnen稱(chēng)，2007年的特點(diǎn)是DRAM內(nèi)存不顧供過(guò)于求的現(xiàn)實(shí)繼續(xù)加大投資、NAND閃存開(kāi)支增速減緩和代工廠(chǎng)商恢復(fù)開(kāi)支的狀況令人失望。在2008年，我們預(yù)計(jì)隨著DRAM內(nèi)存市場(chǎng)將糾正資本開(kāi)支的長(zhǎng)期錯(cuò)誤，半導(dǎo)體主要設(shè)備市場(chǎng)的開(kāi)支將減少。代工廠(chǎng)商開(kāi)支增長(zhǎng)速度減緩和由于擔(dān)心美國(guó)經(jīng)濟(jì)衰退而采取的謹(jǐn)慎態(tài)度都是造成2008年半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)支下降的原因。

　　這篇報(bào)告稱(chēng)，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中的所有的主要分市場(chǎng)2008年的開(kāi)支都將下降。2008年下半年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)開(kāi)支狀況將好轉(zhuǎn)，推動(dòng)這個(gè)行業(yè)的開(kāi)支在2009年實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)。

　　這篇報(bào)告稱(chēng)，晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)2007年的銷(xiāo)售收入將增長(zhǎng)9%，2008年的銷(xiāo)售收入將下降10.2%。封裝和組裝設(shè)備市場(chǎng)2007年的收入預(yù)計(jì)將下降3.5%。然而，由于經(jīng)濟(jì)狀況繼續(xù)疲軟，封裝和組裝設(shè)備市場(chǎng)2008年的收入預(yù)計(jì)將下降10%。

　　Gartner分析師預(yù)測(cè)，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)2007年的收入將下降1.9%，預(yù)計(jì)2008年將下降8%。