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國產(chǎn)半導(dǎo)體進入大生產(chǎn)遭困境 急需工藝線橋梁

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作者: 時間:2008-01-16 來源:中國電子報 收藏

  設(shè)備從樣機的誕生到最終上大生產(chǎn)線,需要一個臺階,即建立工藝實驗線或工藝引導(dǎo)線,為設(shè)備廠商的產(chǎn)品最終進入大生產(chǎn)線提供“實戰(zhàn)經(jīng)驗”。

  日前,中微設(shè)備(上海)有限公司于在日本舉辦的“SEMONJapan2007”上宣布,推出65納米及45納米高端芯片加工設(shè)備,而本月11日,由芯碩(中國)有限公司研制的國內(nèi)首臺亞微米級無掩膜(直寫式)光刻機在合肥通過科技成果鑒定,一舉填補國內(nèi)空白,這兩條消息的相繼宣布,無疑為國產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展打了一劑強心針。

  提高技術(shù)鋪平進入大生產(chǎn)線之路

  國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)水平和實用化程度正在逐步提高。然而,相對于制造業(yè),我國半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)的發(fā)展在生產(chǎn)規(guī)模、研發(fā)水平等方面離達到大生產(chǎn)線的使用要求還有一定的距離。

  中芯國際制造有限公司器件研究和對外合作處技術(shù)副處長吳漢明博士告訴《中國電子報》記者,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備與國際同業(yè)相比,起步晚,因此,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備要全面進入大生產(chǎn)線(Fab)還有相當長的路要走。而如果要改變這種狀況,其中,最關(guān)鍵的是要在觀念上改變過去那種重設(shè)備輕工藝、重硬件輕軟件的思維方式,如果沒有先進的工藝基礎(chǔ),沒有良好的售后服務(wù)為前提,即使開發(fā)出設(shè)備,也不會有人來買,更談不上市場前景。這樣的教訓(xùn)以前有過,因此,半導(dǎo)體設(shè)備在研制過程中必須通過大生產(chǎn)工藝的驗證,同時設(shè)備廠商也要提供良好的售后服務(wù)。

  中科信副總經(jīng)理孫勇認為,國產(chǎn)設(shè)備的技術(shù)與國外先進設(shè)備有一定差距,尤其在設(shè)備的穩(wěn)定性及后續(xù)的技術(shù)支持等,驗證并不是短時間就可以解決的,而是長期的過程,技術(shù)的提升與技術(shù)的解決都需要多方的共同努力。為此在關(guān)鍵裝備研發(fā)、制造等方面需要整合國內(nèi)外各方面的技術(shù)優(yōu)勢。

  他強調(diào),國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)應(yīng)該充分利用本土企業(yè)的地域優(yōu)勢和價格優(yōu)勢,抓住國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的有利時機,提高自己的技術(shù)水平,進一步縮小與國外先進設(shè)備的技術(shù)差距,提升國產(chǎn)設(shè)備的市場競爭力;同時企業(yè)應(yīng)建立起快速反應(yīng)的市場服務(wù)機制,以贏得國內(nèi)制造廠商的青睞。

  發(fā)展國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè),還要重視對外合作。上海微電子裝備有限公司總經(jīng)理賀榮明在接受《中國電子報》記者采訪時表示,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)要發(fā)展,如果光靠設(shè)備廠商自己埋頭苦干,不與外界交流合作,那么肯定步履維艱。對外合作與自身發(fā)展要結(jié)合起來,辯證地看,如果不苦練內(nèi)功,把所有的希望都寄托在對外合作上,那么肯定得不到好的合作;相反,如果只顧悶頭拉車,把門關(guān)死,就會變成封閉式發(fā)展。所以,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商只有在壯大自己的同時,以開放的心態(tài)積極開展對外交流合作,才會獲得合作方的尊重,合作才能更有效。

  跨越專利障礙迫在眉睫

  專利一直是困擾國內(nèi)企業(yè)的難題,無論是設(shè)計還是半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)要想持續(xù)發(fā)展,跨越專利障礙都至關(guān)重要。國內(nèi)企業(yè)必須進一步進行自主知識產(chǎn)權(quán)的開發(fā),不斷完善提高國產(chǎn)裝備設(shè)計、制造水平,形成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的裝備技術(shù)。

  吳漢明解釋說,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)面臨的重大挑戰(zhàn)是自主知識產(chǎn)權(quán)和核心專利的保護。

  企業(yè)可以采取一系列的辦法來跨越專利障礙,例如:與世界一流的設(shè)備企業(yè)聯(lián)合,共同開發(fā)新產(chǎn)品新工藝,可以考慮以市場換技術(shù)等具體方式;關(guān)鍵零部件的國產(chǎn)化也極為重要,應(yīng)加強與高端用戶的直接合作;聯(lián)合國內(nèi)的所有頂尖院校和研究所,引進國際上的先進技術(shù)人才。因此,在設(shè)立設(shè)備項目時,要充分考慮技術(shù)來源,專利保護等問題,在考慮技術(shù)難度大、易受國外制約的關(guān)鍵設(shè)備的同時,要給技術(shù)難度相對小而又量大面廣的設(shè)備以足夠的重視,具體的設(shè)備立項要經(jīng)過充分論證,切忌草率上馬,一哄而上。

  可喜的是,國內(nèi)設(shè)備廠商已加強了在這方面的工作。中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯介紹說,中微對專利技術(shù)和商業(yè)機密管理是非常嚴格的,我們已經(jīng)研究了歷史上2000多項和我們公司技術(shù)產(chǎn)品有關(guān)的專利,包括美國、日本、歐洲和我國臺灣的專利,所以我們完全知道目前的專利情況。我們也在美國、韓國和日本等國家和我國臺灣地區(qū)不斷申請自己的專利,建立自己專利池。

  國家支持依然關(guān)鍵

  在采訪過程中,業(yè)內(nèi)人士均表示,除了設(shè)備企業(yè)自身的努力外,對于這種戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),國家的支持顯得尤為關(guān)鍵。

  由于IC裝備的研發(fā)、制造和工藝驗證需要大量資金和技術(shù)支持,因此政府應(yīng)該站在國家戰(zhàn)略的高度加大對集成電路制造裝備的支持力度。孫勇告訴記者,在資金方面,國家應(yīng)在設(shè)備的研究與開發(fā)、設(shè)備的生產(chǎn)線驗證、關(guān)鍵部件采購等方面進行大力投入;在政策方面,國家應(yīng)在國內(nèi)大生產(chǎn)線制定國產(chǎn)設(shè)備的配置比例,實施優(yōu)惠待遇,鼓勵和支持國內(nèi)大生產(chǎn)線購買國產(chǎn)設(shè)備。

  吳漢明也發(fā)表了相同的看法,他說,國家的支持可分為政策支持和財政支持兩個方面,包括:首臺國產(chǎn)設(shè)備的優(yōu)惠政策,首家用戶的選擇,配套措施的跟進,相關(guān)稅收減免和優(yōu)惠,零部件的進口稅減免,科技研發(fā)人員的激勵政策;財政支持方面,要做好中央、地方、承擔單位三方面資金的配套,還要把設(shè)備考核、工藝試驗、應(yīng)用鼓勵的資金安排好,寧可少安排一兩臺設(shè)備,也要把資金打足。

  國家在支持國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備項目時,要有所為有所不為,要集中資源挑選國內(nèi)有基礎(chǔ)的項目進行重點支持,支持力度可以與國產(chǎn)設(shè)備應(yīng)用前景掛鉤。

  賀榮明在接受記者采訪時表示,集成電路設(shè)備從樣機的誕生到最終上大生產(chǎn)線,其中要經(jīng)歷很多的過程。這個過程需要一些中試設(shè)備和中試環(huán)境,用戶生產(chǎn)的是最終產(chǎn)品,不允許設(shè)備廠商大規(guī)模地進行設(shè)備實驗,因此,對于設(shè)備廠商來講,這中間需要一個臺階,即建立工藝實驗線或工藝引導(dǎo)線,為設(shè)備廠商的產(chǎn)品最終進入大生產(chǎn)線提供“實戰(zhàn)經(jīng)驗”。架起這座橫跨于設(shè)備廠商和用戶之間的橋梁,正是行業(yè)及政府領(lǐng)導(dǎo)部門要為設(shè)備廠商所要創(chuàng)造的環(huán)境。

  新聞背景

  國內(nèi)首臺亞微米級無掩膜(直寫式)光刻機通過鑒定

  本報訊1月11日,由芯碩半導(dǎo)體(中國)有限公司研制的國內(nèi)首臺亞微米級無掩膜(直寫式)光刻機在合肥通過科技成果鑒定,專家鑒定組對芯碩公司無掩膜(直寫式)光刻機的一致評價是,分辨率已達到亞微米,性能穩(wěn)定可靠,填補了國內(nèi)光刻機在該領(lǐng)域的空白,并且在國際同類產(chǎn)品中處于先進水平。

  該設(shè)備擁有30多項技術(shù)專利,分辨率達到0.65微米以下,性能穩(wěn)定可靠,與國際同類產(chǎn)品相比,在兼顧了高產(chǎn)能與高分辨率的同時,還極大降低了使用成本,且應(yīng)用范圍十分廣泛,不僅可應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè),而且還可廣泛應(yīng)用于生物、醫(yī)藥、光電、太陽能電池、新能源及薄膜電路等不同領(lǐng)域。其最大特點在于亞微米級的分辨率、高產(chǎn)能、操作便捷、運行成本低。據(jù)了解,該設(shè)備今年7月可實現(xiàn)批量生產(chǎn),第一批產(chǎn)能將達100臺左右,產(chǎn)品60%以上將出口國外。

  光刻機是半導(dǎo)體芯片制造業(yè)中的最核心設(shè)備。目前,我國生產(chǎn)用光刻機全部依賴進口,為此,光刻機在國家“十一五”發(fā)展規(guī)劃中被明確定義為重點制造裝備。芯碩公司無掩膜(直寫式)光刻機的成功推出不僅打破了中國沒有能力生產(chǎn)自己的亞微米級直寫式光刻機的局面,同時也為中國半導(dǎo)體設(shè)備制造技術(shù)的提高打下堅實的基礎(chǔ)。



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