手機(jī)半導(dǎo)體供應(yīng)商面臨挑戰(zhàn) 臨界質(zhì)量定勝負(fù)

　　盡管全球手機(jī)基帶半導(dǎo)體市場(chǎng)2008年將繼續(xù)擴(kuò)張，但由于一線(xiàn)客戶(hù)基礎(chǔ)縮小和這些客戶(hù)的要求越來(lái)越復(fù)雜，基帶半導(dǎo)體供應(yīng)商將面臨更加充滿(mǎn)挑戰(zhàn)的商業(yè)環(huán)境。這些因素正在推升研發(fā)要求。目前的挑戰(zhàn)是如何解決維持競(jìng)爭(zhēng)力所需成本不斷上升的問(wèn)題，同時(shí)保持利潤(rùn)率。在此類(lèi)商業(yè)環(huán)境下要想取得成功，取決于許多因素，但最關(guān)鍵的因素之一是達(dá)到臨界質(zhì)量——產(chǎn)量與研發(fā)方面都是如此。

　　2008年全球手機(jī)基帶半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)到166億美元，比2007年的152億美元上升9.3%。另外，2011年總體手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額將從2006年的386億美元上升到480億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為4.4%。

　　但是，在2007年，iSuppli估計(jì)80%以上的手機(jī)基帶半導(dǎo)體需求來(lái)自五大手機(jī)OEM廠(chǎng)商。該比例高于三年前，當(dāng)時(shí)是略低于70%。這種需求集中的趨勢(shì)在加劇。另外，由于同時(shí)滿(mǎn)足高端手機(jī)升級(jí)領(lǐng)域以及低端銷(xiāo)售領(lǐng)域經(jīng)常相互矛盾的需求的重要性，這五大手機(jī)OEM廠(chǎng)商需要在更短的時(shí)間內(nèi)推出更多的型號(hào)。

　　這些手機(jī)款式必須具有多種外形尺寸、用戶(hù)界面/體驗(yàn)和應(yīng)用支持水平，并具有適當(dāng)?shù)墓δ芙M合，以滿(mǎn)足特定目標(biāo)用戶(hù)的特殊需求和價(jià)格范圍。該因素正在促使手機(jī)OEM廠(chǎng)商在中低端市場(chǎng)推出更多的款式。這也在迫使他們努力研究如何在價(jià)格敏感的低端/入門(mén)級(jí)市場(chǎng)提供這些功能。

　　另外，由于多數(shù)語(yǔ)音與數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)走向成熟，以及除了技術(shù)精通的強(qiáng)力用戶(hù)以外，手機(jī)在消費(fèi)者中已得到大量普及，因此手機(jī)OEM廠(chǎng)商也無(wú)法再在無(wú)線(xiàn)界面技術(shù)方面尋求差異化。這是因?yàn)槎鄶?shù)消費(fèi)者不一定關(guān)心其手機(jī)采用了什么技術(shù)，只要其能夠滿(mǎn)足需求即可。

　　因此，五大手機(jī)OEM廠(chǎng)商正在轉(zhuǎn)向更多的基于平臺(tái)的參考設(shè)計(jì)，以在多個(gè)型號(hào)上加以利用。他們還更多地使用單芯片解決方案，這些方案不但集成了基帶和RF收發(fā)器，而且還集成了多媒本與額外的連接解決方案——即藍(lán)牙與WLAN，面向低端/入門(mén)級(jí)市場(chǎng)。這兩類(lèi)解決方案要求廠(chǎng)商在手機(jī)的所有主要功能區(qū)具備高水平的知識(shí)產(chǎn)權(quán)與專(zhuān)門(mén)技術(shù)。

　　在這方面，手機(jī)半導(dǎo)體供應(yīng)商的規(guī)模確實(shí)發(fā)揮著重要作用，它可以支撐廠(chǎng)商進(jìn)行研發(fā)活動(dòng)，推出有競(jìng)爭(zhēng)力的單芯片和基于平臺(tái)的解決方案，同時(shí)仍然能創(chuàng)造可以接受的利潤(rùn)率?？紤]到所有因素，iSuppli估計(jì)這些供應(yīng)商的臨界規(guī)模按銷(xiāo)售額衡量，應(yīng)該在10億美元左右。達(dá)到這樣的臨界規(guī)模的影響，可以通過(guò)比較銷(xiāo)售額大于或等于10億美元的供應(yīng)商從2004年到目前的市場(chǎng)份額變化情況進(jìn)行量化，這些供應(yīng)商的份額從54%上升到了75%。預(yù)計(jì)未來(lái)該比例還會(huì)上升。為了達(dá)到上述臨界規(guī)模，或者繼續(xù)在現(xiàn)有規(guī)模基礎(chǔ)上進(jìn)行擴(kuò)大，半導(dǎo)體供應(yīng)商正在采取多種手段，包括那些已經(jīng)處于有利位置的廠(chǎng)商的有機(jī)成長(zhǎng)，以及合并、收購(gòu)和結(jié)盟。

　　2007年一年，重大并購(gòu)與結(jié)盟活動(dòng)包括：

　　英飛凌/LSI收購(gòu)

　　聯(lián)發(fā)科技/ADI收購(gòu)

　　NXP/SiliconLabs收購(gòu)

　　德州儀器/EMP結(jié)盟

　　諾基亞/意法半導(dǎo)體結(jié)盟

　　iSuppli預(yù)期2008年將繼續(xù)保持這種整合與結(jié)盟趨勢(shì)。