TI針對無線基站推出最高集成度發(fā)射處理器

　　日前，德州儀器宣布推出一款集成數字上變頻器 (DUC)、振幅因數縮小(CFR) 以及數字預失真 (DPD) 線性化功能的單芯片無線發(fā)射處理器 —— GC5322。該器件提高了 RF 發(fā)射信號鏈中多載波功率放大器 (PA) 的電源效率，而且無需更高成本的高性能 RF 功率放大器組件，便能夠幫助基站 OEM 廠商將 AB 類功率放大器的電源效率提高25% 之多，對于 Doherty 功率放大器而言，其效率更可提升 40% 乃至更多。更多詳情，敬請訪問：www.TI.com/beyond3g。

　　用戶對無線服務的需求日益增大，而RF 頻譜許可范圍卻是有限，這迫使基站OEM 廠商必須采用高級寬頻帶光譜有效調制技術，來擴大蜂窩網絡的語音與數據容量。這些信號對失真更加敏感。因此，多載波功率放大器工作時遠低于飽和度，效率也要低很多。RF 系統工程師必須在設計 RF 功率放大器子系統時采用成本更高的組件，才能解決效率降低的問題。

　　TI 的 GC5322 無線發(fā)射處理器采用高級 DPD 線性化技術，能夠顯著降低對基站功率放大器的要求。GC5322 可處理高達 40MHz 的合成輸入帶寬，在大幅降低輸入信號峰均功率比 (PAR) 的同時還能改善相鄰通道泄漏比 (ACLR)?；?DSP 的靈活預失真的 線性化算法支持多種功率放大器架構及許多新標準，如 CDMA2000、W-CDMA、TD-SCDMA、OFDMA(WiMAX、LTE)、HSPA 以及 HSPA+ 等。通過優(yōu)化功率放大器性能，工程師可滿足當前與未來無線電卡架構的成本、線性度以及效率的 目標要求。

　　iSuppli 總監(jiān)兼首席分析師 Jagdish Rebello 表示：“隨著電源需求、頻譜掩碼(spectral masks) 以及 EVM 要求日益變得難以滿足，基站 OEM 廠商在設計新型發(fā)送器系統時面臨嚴峻挑戰(zhàn)，降低物料清單成本、功耗以及提高性能目標的要求變得難以實現。作為一款高度集成的單片半導體器件，TI 的 GC5322 發(fā)射處理器的高集成度特性不僅能夠降低設計的復雜性與功耗，而且還能實現較高的電源效率與 ACLR 性能，從而使 OEM 廠商能夠確保設計符合未來要求，以便在新標準或性能要求成為設計準則時仍能適用。”

　　GC5322 與 TI 的 TMS320C6727 低成本浮點 DSP 相結合，為基站 OEM 廠商提供了實時處理能力與修改 DPD 算法的高靈活性，從而能夠滿足各種新興無線標準的要求。GC5322 獲得了完整評估系統的支持，包括高速數據轉換器、電源解決方案、時鐘合成和高性能 RF 等。TI 獨特的整體信號鏈解決方案使工程師能夠獲得各種可測性能結果，縮短產品上市時間，同時還能消除關鍵開發(fā)項目中面臨的各種風險。

　　TI 負責 RF 與無線電產品的總經理 David Briggs 指出：“這種高集成度是針對移動通信局端設備的模擬技術領域的一大進步。通過大幅降低成本，提高電源效率，優(yōu)化功率放大器，我們能夠幫助基站客戶實現真正的節(jié)省。”

　　GC5322 進一步豐富了 TI 全面面向無線基礎局端應用的模擬產品系列，包括高性能 RF、高速數據轉換器、時鐘和放大器解決方案等。除了完整的模擬信號鏈解決方案，TI 還提供一系列無線基礎局端 DSP，包括單內核與多內核器件以及無線空中接口專用軟件庫，可幫助客戶最大程度地提高設計效率，降低開發(fā)成本，并加速產品上市進程。TI 在新技術部署方面也居于業(yè)界領先地位，八大 3G 基站制造商都采用 TI 產品。如欲了解有關 TI 完整無線基礎局端解決方案的更多信息，敬請訪問：www.ti.com/wi

　　供貨情況

　　GC5322 將于第一季度投入量產。