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消費(fèi)電子應(yīng)用前景看好 PLD廠商致力器件創(chuàng)新

作者: 時(shí)間:2008-03-05 來(lái)源: 收藏
Actel的賴炫州也表示,他們的FPGA與前兩者的基礎(chǔ)不同,他們的FPGA基于Flash(閃存),因而不需要外接配置器件(如EEPROM等),具有上電即行功能,并可從睡眠模式下快速恢復(fù)系統(tǒng)狀態(tài),且無(wú)需重新加載配置數(shù)據(jù),因而能降低功耗。此外他們把支持的電壓降低到1.2V,也大大節(jié)省功耗。

    在降低成本方面,Altera公司主要是通過(guò)制造工藝的改進(jìn)來(lái)達(dá)到降低成本的目的。例如,CycloneIII器件采用65納米技術(shù),還采用了交錯(cuò)I/O焊盤來(lái)減小管芯和電路板大小,與此同時(shí),還提供多種低成本封裝選擇,配置了低成本并行閃存配置器件。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/79658.htm

    賽靈思則通過(guò)為不同應(yīng)用提供多個(gè)面向領(lǐng)域優(yōu)化的FPGA平臺(tái)來(lái)滿足成本效率方面的需求。例如,Spartan-3A主要針對(duì)I/O密集設(shè)計(jì),Spartan-3E針對(duì)邏輯密集設(shè)計(jì),Spartan-3ADSP針對(duì)DSP密集設(shè)計(jì),而Spartan-3AN則針對(duì)高安全性設(shè)計(jì)。此外,他們還通過(guò)在芯片中加入更多的功能,例如在Spartan-3AN集成更大的片上閃存,減少對(duì)外部閃存的需求并降低系統(tǒng)PCB(印制電路板)面積來(lái)降低PLD產(chǎn)品和系統(tǒng)產(chǎn)品的成本。

    在小體積方面,Actel在其低功耗5μWIGLOOFPGA產(chǎn)品上采用了焊球間距僅為0.4mm的4mm×4mm封裝,而賽靈思則表示,芯片級(jí)封裝(CSP)已經(jīng)用于當(dāng)前的FPGA產(chǎn)品,未來(lái)晶圓規(guī)模封裝將可進(jìn)一步縮小芯片的體積。

    應(yīng)用熱點(diǎn)鎖定顯示、汽車等領(lǐng)域

    今天,廠商采用深亞微米技術(shù),例如65納米,并在FPGA中加入更多的DSP、嵌入式存儲(chǔ)器及多種I/O組合,這些特性使PLD能夠替代更多原來(lái)消費(fèi)電子中的ASIC產(chǎn)品,獲得更多的應(yīng)用。

    總結(jié)起來(lái),F(xiàn)PGA及CPLD在幾大應(yīng)用中顯示出非常好的前景。

    一是顯示器領(lǐng)域,像平面顯示器(包括LCD、等離子面板、等離子小截面顯示、硅液晶等)以及視頻投影儀,它們從各種信息源中接收、解碼并顯示數(shù)字視頻流。而隨著平板電視價(jià)格的不斷降低,這類電視已經(jīng)走進(jìn)了千家萬(wàn)戶。

    二是汽車電子,PLD在汽車信息娛樂系統(tǒng)、汽車安全、智能駕駛、汽車網(wǎng)絡(luò)等系統(tǒng)中起到視頻流處理和橋接功能。

    三是在各類便攜產(chǎn)品,如手機(jī)、攝像機(jī)、照相機(jī)、便攜媒體播放器、導(dǎo)航設(shè)備及手持醫(yī)療設(shè)備方案中起到視頻處理、橋接等功能。

    四是機(jī)頂盒等市場(chǎng)。

    可以預(yù)見,消費(fèi)電子應(yīng)用在PLD企業(yè)的總銷售額比例將持續(xù)走高,成為近幾年最引人注目的應(yīng)用推動(dòng)力。


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