IC封測業(yè)新時代到來

　　近日，日月光研發(fā)中心的首席運行官何明東在接受媒體采訪時表示，隨著許多新的封裝技術(shù)導(dǎo)入以滿足市場需要，日月光（ASE）相信全球IC封裝測試業(yè)的新時代已經(jīng)到來，各種IC封裝型式的呈現(xiàn)將更加促使產(chǎn)業(yè)間加強合作。

　　隨著摩爾定律緩慢地于2014年向16納米工藝過渡，與之前5至10年相比較，由于終端電子產(chǎn)品市場的需求，IC封裝的型式急劇增加，在過去的5年中己有4至5倍數(shù)量的增加，相信未來的5年將繼續(xù)增長達10倍。隨著IC封裝業(yè)的新時代到來肯定會給工業(yè)帶來巨大的商機。

　　2000年ASE認(rèn)為倒裝技術(shù)（flipchip）是主流，現(xiàn)在來看穿透硅通孔技術(shù)（TSV）可能是下一代封裝的主流技術(shù)。自從業(yè)界開創(chuàng)硅片級封裝（WLCSP）的核心技術(shù)以來，意味著技術(shù)本身僅需要加進些新的設(shè)備到現(xiàn)有生產(chǎn)線中即能成功。目前，ASE的WLCSP和凸點封裝能力己是全球第一，通過構(gòu)建ASE的WLCSP能力使ASE的硅通孔技術(shù)領(lǐng)先于競爭對手1至2年。因為整個ASE集團有能力支持測試和封裝技術(shù)，如ASE的測試系統(tǒng)可支持各種襯底材料的發(fā)展，以及獲得通用科學(xué)工業(yè)園（USI）的幫助來支持系統(tǒng)集成。對于穿透硅通孔技術(shù)，ASE有望在今明兩年成形，2010年開始有真正的銷售額。

　　當(dāng)各種新的封裝形式剛進入研發(fā)階段時，成本上無法同技術(shù)合作者如IDM、設(shè)備制造商和供應(yīng)商來分擔(dān)，而自己也不可能來承擔(dān)如此高額的費用。ASE的策略是轉(zhuǎn)向與研究所和對此項技術(shù)有興趣的客戶合作，通過合作開發(fā)擴大視野及分擔(dān)費用，因而ASE能保持研發(fā)費用控制在年銷售額的2至3%。

　　隨著工業(yè)的特征尺寸越來越小，材料和設(shè)備的重要性急劇上升，以及工業(yè)的人才資源越來越精，所以工業(yè)的發(fā)展總是趨于“大者恒大”，意味著新入門者的機會變小。12年前臺灣大約總計有60至70家后道封裝測試公司，但現(xiàn)在已經(jīng)減小到只有個位數(shù)的公司仍在運行及有收益。

　　盡管倒裝芯片封裝目前仍是主流技術(shù)，但這并不意味著如引線框架及球柵陣列等封裝型式將消失。因為工業(yè)己出現(xiàn)很大的改變，可以看到在裸管芯和材料方面的成本壓力仍繼續(xù)存在。在如此嚴(yán)峻的環(huán)境下，對于那些小公司，由于缺乏支持，所以未來的工業(yè)兼并步伐將加快，這是總的趨勢。