半導(dǎo)體行業(yè)：05-10年間復(fù)合增長(zhǎng)率約為29％

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況

　　產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是高新技術(shù)的核心，是構(gòu)成包括3C在內(nèi)的各類信息技術(shù)產(chǎn)品的基本元素。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括半導(dǎo)體材料、分立器件和集成電路三個(gè)構(gòu)成部分。

　　市場(chǎng)規(guī)模：世界半導(dǎo)體經(jīng)過(guò)高速發(fā)展，進(jìn)入21世紀(jì)后，WSTS預(yù)計(jì)2001-2008年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)將從1390億美元增長(zhǎng)到2792億美元，年均增長(zhǎng)率仍接近8％，以后將維持個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。

　　應(yīng)用領(lǐng)域：推動(dòng)全球半導(dǎo)體發(fā)展的主要原動(dòng)力仍然是三大領(lǐng)域：計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和通訊，這三方面占據(jù)應(yīng)用結(jié)構(gòu)從的85％。而汽車電子和工業(yè)/軍事則是以后增速較快的領(lǐng)域。

　　世界格局：在全球半導(dǎo)體公司和生產(chǎn)工廠結(jié)盟、重組、兼并加速，以及亞太地區(qū)影響日益增強(qiáng)的背景下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)由西向東轉(zhuǎn)移，路線為美國(guó)-歐洲/日本-韓國(guó)/臺(tái)灣-中國(guó)大陸。

　　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況：國(guó)內(nèi)目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中在加工制造和封測(cè)部分，高端產(chǎn)品有待加強(qiáng)。成長(zhǎng)空間決定高于世界平均水平發(fā)展，預(yù)計(jì)05-10年間復(fù)合增長(zhǎng)率約為29％。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)其他分析

　　價(jià)值鏈：考察國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)19家上市公司的毛利率情況，我們發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈中，毛利率由高到低的排列順序?yàn)?IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、IC封測(cè)和分立器件、IC制造。

　　宏觀環(huán)境：產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策環(huán)境不斷向好，這包括國(guó)發(fā)<2000>16號(hào)文件等的頒發(fā)；同時(shí)固定資產(chǎn)投資和研發(fā)投入資金不斷增加，經(jīng)濟(jì)環(huán)境持續(xù)改善；技術(shù)上芯片尺寸和晶圓尺寸的發(fā)展推動(dòng)著產(chǎn)業(yè)的更新與發(fā)展。

　　細(xì)分行業(yè)情況

　　半導(dǎo)體材料：當(dāng)前通常使用硅為半導(dǎo)體材料，對(duì)硅的需求主要來(lái)自半導(dǎo)體級(jí)硅和太陽(yáng)能用硅。目前硅材料市場(chǎng)處于供不應(yīng)求狀態(tài)，預(yù)計(jì)到2010年大規(guī)模多晶硅產(chǎn)能投產(chǎn)，才會(huì)出現(xiàn)過(guò)剩。

　　半導(dǎo)體分立器件：國(guó)內(nèi)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以低端為主，高端產(chǎn)品需進(jìn)口，供需一直存在較大缺口，據(jù)CCID數(shù)據(jù)，到2010年，供需缺口仍有350億元。國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)需注重高端產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)能力，以滿足市場(chǎng)內(nèi)需。

　　半導(dǎo)體集成電路：綜合考慮有利及不利因素，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將保持一個(gè)穩(wěn)定的增長(zhǎng)勢(shì)頭。預(yù)計(jì)08－12這5年間，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體銷售收入的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到23.4％。