半導體行業(yè)：05-10年間復合增長率約為29％

　　半導體產業(yè)概況

　　產業(yè)鏈構成：半導體產業(yè)是高新技術的核心，是構成包括3C在內的各類信息技術產品的基本元素。半導體產業(yè)鏈包括半導體材料、分立器件和集成電路三個構成部分。

　　市場規(guī)模：世界半導體經(jīng)過高速發(fā)展，進入21世紀后，WSTS預計2001-2008年世界半導體市場將從1390億美元增長到2792億美元，年均增長率仍接近8％，以后將維持個位數(shù)增長。

　　應用領域：推動全球半導體發(fā)展的主要原動力仍然是三大領域：計算機、消費電子和通訊，這三方面占據(jù)應用結構從的85％。而汽車電子和工業(yè)/軍事則是以后增速較快的領域。

　　世界格局：在全球半導體公司和生產工廠結盟、重組、兼并加速，以及亞太地區(qū)影響日益增強的背景下，全球半導體產業(yè)繼續(xù)由西向東轉移，路線為美國-歐洲/日本-韓國/臺灣-中國大陸。

　　中國半導體產業(yè)概況：國內目前半導體產業(yè)集中在加工制造和封測部分，高端產品有待加強。成長空間決定高于世界平均水平發(fā)展，預計05-10年間復合增長率約為29％。

　　半導體產業(yè)其他分析

　　價值鏈：考察國內半導體業(yè)19家上市公司的毛利率情況，我們發(fā)現(xiàn)半導體產業(yè)價值鏈中，毛利率由高到低的排列順序為:IC設計、半導體材料、IC封測和分立器件、IC制造。

　　宏觀環(huán)境：產業(yè)發(fā)展政策環(huán)境不斷向好，這包括國發(fā)<2000>16號文件等的頒發(fā)；同時固定資產投資和研發(fā)投入資金不斷增加，經(jīng)濟環(huán)境持續(xù)改善；技術上芯片尺寸和晶圓尺寸的發(fā)展推動著產業(yè)的更新與發(fā)展。

　　細分行業(yè)情況

　　半導體材料：當前通常使用硅為半導體材料，對硅的需求主要來自半導體級硅和太陽能用硅。目前硅材料市場處于供不應求狀態(tài)，預計到2010年大規(guī)模多晶硅產能投產，才會出現(xiàn)過剩。

　　半導體分立器件：國內產品結構以低端為主，高端產品需進口，供需一直存在較大缺口，據(jù)CCID數(shù)據(jù)，到2010年，供需缺口仍有350億元。國內產業(yè)需注重高端產品的研發(fā)和生產能力，以滿足市場內需。

　　半導體集成電路：綜合考慮有利及不利因素，國內集成電路產業(yè)將保持一個穩(wěn)定的增長勢頭。預計08－12這5年間，中國集成電路產業(yè)整體銷售收入的年均復合增長率將達到23.4％。