中芯計(jì)劃明年投產(chǎn)45和40納米芯片
10月6日消息,中國芯片制造商中芯國際公布了該公司的生產(chǎn)工藝計(jì)劃。中芯國際計(jì)劃明年投產(chǎn)45和40納米工藝的芯片。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/88439.htm據(jù)國外媒體報(bào)道稱,中芯國際還希望2011年投產(chǎn)32納米工藝的芯片,并表示該公司正在與IBM談判有關(guān)許可32納米工藝的事宜。中芯國際沒有詳細(xì)披露生產(chǎn)工藝計(jì)劃。
在65納米工藝之前,中芯國際都是自己開發(fā)生產(chǎn)工藝,中芯國際去年末從IBM許可了45納米工藝。
中芯國際在各代生產(chǎn)工藝方面都稍微落后與主要競爭對手——特許半導(dǎo)體、臺積電和臺聯(lián)電。例如,IBM芯片聯(lián)盟成員——特許半導(dǎo)體和三星計(jì)劃明年底發(fā)售32納米芯片。IBM的32納米工藝采用了高K和金屬柵極技術(shù)。
中芯國際稱對該公司目前的市場形勢感到滿意,并表示該公司在生產(chǎn)工藝方面是個(gè)“快速追隨者”。華登國際創(chuàng)投集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長Lip-Bu Tan本周五在“2008年中芯國際技術(shù)研討會(huì)”上發(fā)言時(shí)表示,由于成本更高,65納米和45納米工藝的壽命將比以前的工藝更長。
中芯國際并沒有停滯不前。中芯國際美國公司總裁薩姆·王在這次會(huì)議上表示,“我們在生產(chǎn)工藝方面比競爭對手落后一代,但我們正在追趕上來。”
另外,中芯國際還在逐步退出DRAM芯片業(yè)務(wù)。
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