Silicon推出高密度的Quad ProSLIC

益登科技所代理的Silicon Laboratories近日宣布推出Si324x Quad ProSLIC?產(chǎn)品系列 – 業(yè)界最先采用全CMOS技術和內建編碼譯碼器的完全整合式4信道用戶線路界面電路組件 (SLIC)。該芯片是公司領先業(yè)界的ProSLIC產(chǎn)品系列最新生力軍，能以業(yè)界最小體積提供高信道密度和豐富功能特色，廠商只需一套硬件設計就能支持世界各地的企業(yè)和局端電信應用。

Si324x將線路卡的通道數(shù)目增加五成，每個通道的成本則降低兩成，最適合用來發(fā)展符合全球電信法規(guī)的可編程解決方案。Silicon Laboratories的完全可編程SLIC參數(shù)讓芯片通過內建各種功能即可達到全球電信法規(guī)要求，這些功能包括2.5 VRMS脈沖測量、靜音極性反轉 (silent polarity reversal)、GR-909診斷、DTMF編解碼、FSK來電號碼產(chǎn)生以及調制解調器撥號音偵測，另外它還能免除原本所需的外部DSP芯片。該芯片還支持ADSL線路，可用來為DSL整合語音與數(shù)據(jù)服務提供效能最高和成本更低的電路板設計。

「Silicon Laboratories利用其混合訊號知識發(fā)展出領先業(yè)界的各種客戶端SLIC產(chǎn)品，Quad ProSLIC組件就是以這些領先市場的產(chǎn)品和技術為基礎，另外再增加企業(yè)和局端應用所需的許多獨特功能?！筍ilicon Laboratories副總裁Dave Bresemann表示，「我們?yōu)檎Z音應用提供創(chuàng)新技術，滿足客戶對低成本、高密度、符合全球電信法規(guī)的解決方案需求?！?/p>

Si3241和Si3245都支持高達-150 VPK的內部振鈴以及外部振鈴信號，電路板密度也創(chuàng)下業(yè)界最高水平，平均每個端口僅需0.5平方英吋，使其成為每埠成本更低的解決方案。Quad ProSLIC還擁有高整合度及低功耗等優(yōu)點。