林德攜手中國(guó)一流大學(xué)開(kāi)發(fā)電子封裝環(huán)保技術(shù)方案

　　上海, 中國(guó), 2009年3月5日——世界領(lǐng)先的氣體和工程公司林德集團(tuán)宣布已聯(lián)合中國(guó)一流理工學(xué)府—香港理工大學(xué)—開(kāi)發(fā)全新環(huán)保的電子封裝解決方案，以實(shí)現(xiàn)質(zhì)量、產(chǎn)能提高和成本降低的目的。

　　林德集團(tuán)共資助十多萬(wàn)美元用以支持該大學(xué)的研究中心 —— “線路板科技開(kāi)發(fā)中心”（PCBTC），雙方的研發(fā)合作項(xiàng)目主要是開(kāi)發(fā)線路板（PCB）制造方面新的氣體應(yīng)用技術(shù)。

　　該合作項(xiàng)目旨在發(fā)展電路板制造中的環(huán)保技術(shù)，而傳統(tǒng)技術(shù)因含有污染環(huán)境的化學(xué)成分將很快被廢棄。如今的制造商已明顯感到其生產(chǎn)制造中所應(yīng)遵守的環(huán)保法規(guī)的迫切壓力。

　　此次合作中，林德集團(tuán)和線路板科技開(kāi)發(fā)中心將一同研究開(kāi)發(fā)環(huán)保型線路板材料和等離子體在PCB去膠渣，層壓和表面活化等工序中的干法處理中所需的氣體應(yīng)用技術(shù)。

　　林德集團(tuán)的此項(xiàng)資助基金將包括實(shí)驗(yàn)材料，器材和研究所需的常壓等離子體設(shè)備等所需的資金。此外，林德集團(tuán)的工程師也將全程參與該項(xiàng)目的研發(fā)，且將會(huì)在2009年年中，對(duì)該項(xiàng)目的進(jìn)展成果做一次全面評(píng)估，為進(jìn)一步研發(fā)做準(zhǔn)備。

　　林德集團(tuán)電子封裝工業(yè)分部總監(jiān)Christoph Laumen先生表示：“我們公司的價(jià)值之一即以創(chuàng)新服務(wù)客戶。一方面，我們是通過(guò)集團(tuán)內(nèi)幾個(gè)全球研發(fā)中心來(lái)為客戶研發(fā)新的解決方案；另一方面，我們也積極地與類似香港理工大學(xué)的世界一流研究機(jī)構(gòu)和大學(xué)取得合作。我們的應(yīng)用技術(shù)（器材，流程工藝，專業(yè)技能和氣體組合等）是林德產(chǎn)品鏈中的重要部分。對(duì)我們而言，具有增值效應(yīng)的創(chuàng)新研發(fā)越來(lái)越重要。”

　　“通過(guò)與林德集團(tuán)的合作，我們非常希望看到獨(dú)特的等離子體處理技術(shù)在線路板的應(yīng)用研發(fā)領(lǐng)域能有所突破，并且結(jié)合創(chuàng)新氣體應(yīng)用的技術(shù)解決方案以降低線路板行業(yè)的成本和提高質(zhì)量。”線路板科技開(kāi)發(fā)中心負(fù)責(zé)人和項(xiàng)目首席研究員Winco Yung Kam Cheun博士說(shuō)道。

　　與香港理工大學(xué)的此次合作也是林德集團(tuán)在電子行業(yè)中數(shù)項(xiàng)應(yīng)用研發(fā)項(xiàng)目之一。林德集團(tuán)也同時(shí)與其他幾個(gè)研究機(jī)構(gòu)保持著持續(xù)合作，包括弗勞恩霍夫研究所、新加坡微電子研究院和中瑞微電子集成技術(shù)中心等。

　　香港理工大學(xué)的線路板科技開(kāi)發(fā)中心成立于1998年，亦是亞洲首家和唯一一家致力于線路板和基板行業(yè)的研發(fā)中心。該中心一直在對(duì)先進(jìn)線路板制造技術(shù)和材料的應(yīng)用做相關(guān)研究，并在該地區(qū)的線路板制造投資領(lǐng)域享有廣泛的聲譽(yù)。