09 Globalpress電子峰會：引領(lǐng)市場復(fù)蘇的熱點技術(shù)

　　FPGA市場呈現(xiàn)另一種景象，雖然依然難以擺脫經(jīng)濟危機的陰影同樣下跌，但卻有可能跑贏整個半導(dǎo)體市場，不到17%的跌幅將是所有半導(dǎo)體類別中成績最好的之一。2008年四大FPGA公司的營收大多保持了增長，Xilinx增長了5.4%，Altera增長了8.8%，Actel長幅最大達到11.2%，顯示了FPGA市場的強勁潛力。在這次峰會上，Altera公司CEO John Daane也分析認為2009年FPGA市場主要增長點集中在軍事電子、通信和工業(yè)應(yīng)用。

　　FPGA和ASIC的消費電子之爭

　　但是消費電子是FPGA公司無法避開的一個領(lǐng)域，PC、手機和其他消費電子產(chǎn)品組成的市場消耗超過80%的半導(dǎo)體器件。在Gartner預(yù)計的2009年表現(xiàn)突出的半導(dǎo)體市場中，除了軍事應(yīng)用和無線基站，藍光DVD、網(wǎng)絡(luò)筆記本、手機也各占一席。當前，F(xiàn)PGA市場不乏一些針對便攜式消費電子產(chǎn)品專門優(yōu)化過的低功耗方案，例如Xilinx的CoolRunner，Actel的IGLOO，Altera的MAX II，QuickLogic的PolarPro和ArcticLink平臺等等。

　　Actel的IGLOO低功耗Flash FPGA基于Actel的Flash技術(shù)及單芯片ProASIC3/E FPGA架構(gòu)，工作電壓為1.2V/1.5V。公司營銷副總裁Richard Kapusta介紹說IGLOO系列器件采用Flash Freeze技術(shù)，在超低功耗模式模式下的功耗僅2 μW，封裝尺寸縮減至3x3mm。而據(jù)Richard透露，2008年Actel的Flash FPGA產(chǎn)品線銷售增長了38%。

　　另外一家FPGA公司SiliconBlue是成立于2005年的新興公司，采用特有的NVCM(Non-Volatile Configuration Memory, 非易失性配置存儲器) 專利技術(shù)，以代替ROM和EPROM。SiliconBlue的第一代超低功耗產(chǎn)品iCE65由4個成員構(gòu)成，以極小的封裝提供超低功耗性能。配置數(shù)據(jù)為可編程化，可處理來自各個來源的數(shù)據(jù)，包括安全性、片上(on-chip)、嵌入、NVCM或是外部來源，如標準SPI序列閃存PROM或是下載自處理器SPI接口。操作電流低至25微安，并提供最低的動態(tài)電流，可極大化電池壽命。邏輯容量從2k到16k邏輯單元，I/O數(shù)目從128到384個。BGA封裝從3×4mm到12×12mm。iCE系列有易失性及非易失性兩種版本。

　　ASIC離死還很遠

　　當然，ASIC市場也絕非就此一蹶不振。從圖1能看出ASIC的市場總量是FPGA的數(shù)倍，并且據(jù)Gartner的預(yù)測ASIC未來的反彈力度也是遠遠高于FPGA。臺灣創(chuàng)意電子市場處處長黃克勤博士笑稱：“ASIC離死還很遠。”創(chuàng)意電子是被邀參加“低功耗FPGA還是定制化ASIC”小組討論的唯一一家ASIC設(shè)計公司。黃博士認為隨著制程技術(shù)的發(fā)展，芯片集成的功能越來越多，F(xiàn)PGA通過制程工藝提高門數(shù)是遠不夠的。而且功耗問題是FPGA設(shè)計公司所無法真正避開的。ASIC公司對價格的考慮更多是從市場總量/單價比出發(fā)，并且黃博士堅持認為通過ASIC和Foundry的合作ASIC前端制造成本和風險都是可以降低的，這就是所謂的“IDM輕晶圓，ASIC無晶圓”模式。

　　作為市場份額第二為的FPGA公司，Altera在這次小組辯論中卻派出了負責結(jié)構(gòu)化ASIC Hardcopy 產(chǎn)品線的高級總監(jiān)Dave Greenfield。和Xilinx對結(jié)構(gòu)化ASIC不屑一顧不同，Altera一直在持續(xù)投入研發(fā)，并且市場銷售狀況良好，已經(jīng)占據(jù)公司10%左右的收入比例。Dave表示和傳統(tǒng)的ASIC廠商相比，Altera是從FPGA切入ASIC，在設(shè)計流程、降低風險和縮短上市時間上更具優(yōu)勢。Altera可以在很短的時間內(nèi)完成從已經(jīng)得到驗證的FPGA向ASIC移植的過程。因此Hardcopy可以集FPGA的設(shè)計優(yōu)勢和ASIC的量產(chǎn)優(yōu)勢與一體。

　　另一家提出CSSP(客戶定制化標準產(chǎn)品)概念的QuickLogic公司在峰會上宣布新一代的ArcticLink II VX4系列已經(jīng)應(yīng)用在了高通最新的MSM7xxx和MSM8xxx系列移動處理器上，包括最新的Snapdragon系列。ArcticLink II VX4系列整合了與VESA兼容的高通MSM平臺移動設(shè)備數(shù)據(jù)顯示接口(MDDI)及第2代視覺效果提升解決方案(VEE)已驗證系統(tǒng)模塊，嵌入在CellularRAM畫面緩存器已驗證系統(tǒng)模塊。