iSuppli拆機(jī)分析顯示iPhone 3G S成本為178.96美元

　　由于新款iPhone 3G S手機(jī)的材料成本及功能與上一款iPhone系列手機(jī)幾乎完全相同，人們可能會(huì)認(rèn)為該產(chǎn)品所用的零部件也不會(huì)有多大變化。但經(jīng)過iSuppli公司拆機(jī)分析團(tuán)隊(duì)的拆解，發(fā)現(xiàn)其零部件及供應(yīng)商有一些有趣的變化。

　　“蘋果公司推出的新款入門級(jí)16Gb iPhone 3G S手機(jī)的材料成本為172.46美元，制造成本為6.50美元，即總成本為178.96美元，” iSuppli拆機(jī)分析業(yè)務(wù)總監(jiān)兼首席分析師Andrew Rassweiler說。“iSuppli根據(jù) 2008年7月的零部件價(jià)格對(duì)原先的低端8Gb iPhone 3G手機(jī)的成本估計(jì)是174.33美元，略低于iPhone 3G S 手機(jī)178.96美元的總成本。盡管16Gb iPhone 3G S手機(jī)的零售價(jià)格為199美元，與原先8Gb iPhone 3G的價(jià)格相同，但業(yè)務(wù)提供商為這款手機(jī)支付的實(shí)際價(jià)格則高得多——這也是無線通信行業(yè)普遍采用的商業(yè)模式，即通過月服務(wù)費(fèi)的利潤(rùn)來補(bǔ)貼支付給蘋果公司每部手機(jī)的費(fèi)用。”

　　下圖所示為iPhone 3G S手機(jī)的主要零部件成本一覽表。

 
來源：iSuppli 公司，2009年6月

　　本報(bào)告中的成本數(shù)據(jù)只包含iPhone 3G S手機(jī)的材料成本，不包括其它成本，如軟件開發(fā)、運(yùn)輸與分銷、包裝，授權(quán)許可費(fèi)以及每部手機(jī)的各種附件成本等。

　　今年的手機(jī)款型

　　除了速度更快，與舊款3G手機(jī)相比iPhone 3G S還支持視頻捕捉功能，它帶有一個(gè)能夠自動(dòng)對(duì)焦的300萬像素?cái)z像頭 (以前為200萬像素)，以及一個(gè)內(nèi)置的數(shù)碼指南針。除此之外，3G S的其它硬件功能則與以前的3G手機(jī)相差不大。

　　“從零部件及設(shè)計(jì)來看， 3G手機(jī)與3G S手機(jī)極其相似。蘋果公司利用這種相似性使材料成本達(dá)到最低，同時(shí)抓住電子零部件市場(chǎng)價(jià)格下滑的時(shí)機(jī)，推出存儲(chǔ)容量更大、功能更多及性能更好的產(chǎn)品，而材料及制造成本則只是高出少許，”Rassweiler說。“然而，與一年前推出的iPhone 3G相比，iPhone 3G S在零部件的選擇上又有明顯的不同。”

　　Broadcom和Dialog擠身iPhone

　　iPhone 3G S手機(jī)在硬件上較為明顯的一個(gè)變化是使用了Broadcom公司的單芯片藍(lán)牙/FM/WLAN，成本5.95美元。將所有這些功能集成到一個(gè)芯片中，表明這一行業(yè)正向更高程度的集成化發(fā)展。以前的3G使用兩個(gè)部件來實(shí)現(xiàn)這些功能：一個(gè)是Marvell Technology Group Ltd的WLAN芯片，另一個(gè)是Cambridge Silicon Radio (CSR) 的藍(lán)牙IC。

　　Dialog Semiconductor公司的電源管理IC也首次應(yīng)用于iPhone系列3G S手機(jī)的應(yīng)用處理器。Diaglog芯片取代了3G中使用的NXP Semiconductors部件，成本估計(jì)為1.3美元。

　　STMicroelectronics和AKM在3G S中占一席之地

　　為了實(shí)現(xiàn)數(shù)碼指南針功能，iPhone 3G S中增加了兩個(gè)三軸部件：AKM Semiconductor公司的電子指南針和STMicroelectronics公司的加速器。STMicroelectronics部件使3G S可判斷設(shè)備的方位和傾斜度，AKM傳感器則可檢測(cè)設(shè)備相對(duì)于磁北的移動(dòng)，使3G S能夠根據(jù)用戶所面對(duì)的方向?qū)︼@示屏上的地圖重新定向。

　　Infineon和TriQuint地位穩(wěn)固

　　iPhone 3G S手機(jī)推出之前，人們普遍認(rèn)為Qualcomm可能取代Infineon Technologies AG，為其提供關(guān)鍵的基帶芯片。但是，Infineon以其PMB8878基帶芯片不可動(dòng)搖地在3G S中占據(jù)重要位置，它在3G S部件成本中占13美元。TriQuint作為3G電源放大器模塊供應(yīng)商同樣地位穩(wěn)固，它支持3G S電話三頻HSPA功能。

　　成本最貴的零部件

　　Toshiba的16Gb MLC NAND閃存成為3G S手機(jī)中成本最高的單項(xiàng)設(shè)計(jì)，為24美元。供應(yīng)受限使NAND閃存的價(jià)格幾個(gè)月來不斷上升，Toshiba的這一設(shè)計(jì)為3G S手機(jī)所采納將帶來可觀的利潤(rùn)。雖然Toshiba是這款被iSuppli拆解的3G S手機(jī)的NAND供應(yīng)商，但蘋果公司也可能采用其它供應(yīng)商來提供這種部件，最有可能的是Samsung Electronics。

　　Samsung仍然保有其iPhone應(yīng)用處理器供應(yīng)商的位置。iPhone 3G S的零部件中價(jià)格最貴的幾種部件依次為NAND閃存、顯示模塊及觸摸屏組件，應(yīng)用處理器位列第4，為14.46美元。

　　應(yīng)用處理器為iPhone 3G S速度的提高發(fā)揮了至關(guān)重要的作用。在3G手機(jī)中，該處理器使用一個(gè)時(shí)鐘速度為400 MHz的ARM RISC微處理器;在3G S中，時(shí)鐘速度則為600MHz。