TSMC的40nm工藝已經(jīng)達(dá)到極限

　　Altera對(duì)于他們的Stratix FPGA的良率很滿意，所以你可以假設(shè)這相比Nvidia的產(chǎn)品要好得多。除了更大的PFGA裸片，良率還取決于Altera采用的不同的互聯(lián)方式。兩款器件都采用了TSMC 40nm平臺(tái)引入的low-k(ELK)介質(zhì)，然而，Altera產(chǎn)品的互聯(lián)堆棧的整體布線采用了無(wú)摻雜氧化物的厚銅金屬，物理力量得到了增強(qiáng)。Altera的器件上層有六層采用無(wú)摻雜氧化物的互聯(lián)，而Nvidia只有兩層。low-k電介質(zhì)相對(duì)比較弱，該問(wèn)題在ELK上面會(huì)更遭一點(diǎn)。額外增加的穩(wěn)健的無(wú)摻雜氧化物上層有助于彌補(bǔ)FPGA下層的脆弱。

　　明顯的，Altera在工藝開(kāi)發(fā)上與TSMC形成了緊密的合作。這表明了更高級(jí)的工藝發(fā)布時(shí)，需要所有的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)——從設(shè)計(jì)到晶圓廠到封裝再到測(cè)試——進(jìn)行更緊密的合作。當(dāng)然，大部分FPGA的結(jié)構(gòu)都是重復(fù)的架構(gòu)，這讓Altera和TSMC的工程師能夠合作優(yōu)化相關(guān)的小電路模塊。盡管更復(fù)雜了，但可編程的邏輯模塊讓人覺(jué)得與大規(guī)模的SRAM陣列十分相似。新的處理器的產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)演示平臺(tái)已經(jīng)可以在該處理器問(wèn)世一年前在“真實(shí)的”電路上實(shí)現(xiàn)。

　　在LinkedIn網(wǎng)站上，有一個(gè)Semiconductor Insights的工藝分析咨詢板塊，一位SI的老同事Kevin Gibb評(píng)論到，“在這個(gè)級(jí)別下，英特爾在他們的90nm和65nm節(jié)點(diǎn)已經(jīng)經(jīng)歷過(guò)，晶體管在關(guān)閉狀態(tài)的高泄露電流必須得到考慮。因此我考慮的是門級(jí)泄露電流，基板的漏極擴(kuò)散，和通道泄露電流。”

　　真的，我只是在講述一些可能性。我并不是說(shuō)我已經(jīng)得出結(jié)論，但力學(xué)穩(wěn)定性看起來(lái)與其他因素一樣重要。如果你不同意或是有別的看法，請(qǐng)展開(kāi)討論。如果寫東西太麻煩了，你可以立即參與我在LinkedIn上的投票。

　　FPGA行業(yè)的經(jīng)濟(jì)狀況不比GPU差，賣給OEM的FPGA比賣給復(fù)雜的PC系統(tǒng)的顯卡芯片還要多。盡管因?yàn)槎▋r(jià)因素Altera可能會(huì)失去更多的芯片，但他們的生意比Nvidia做的好。

　　真正的問(wèn)題是GlobalFoundries(AMD拆分出的獨(dú)立晶圓廠)怎樣才能得到好處?AMD(ATI產(chǎn)品線)在TSMC的40nm晶圓上獲得的結(jié)局與Nvidia差不多。因?yàn)锳MD與GlobalFoundries的緊密關(guān)系，和失去晶圓代工先機(jī)的危險(xiǎn)，TSMC的銷售人員也許會(huì)給AMD提供更好的出價(jià)，或者也許Nvidia也會(huì)從GlobalFoundries買晶圓。這是聰明的Nvidia不會(huì)排除的方案。

　　作者Don Scansen，SemiSerious博客的作者，是Semiconductor Insights的技術(shù)分析師，他是注冊(cè)專業(yè)工程師并是IEEE的高級(jí)會(huì)員。