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Magma推出采用新版Titan平臺的混合信號設計流程

作者: 時間:2009-08-03 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  芯片設計解決方案供應商微捷碼()設計自動化有限公司日前宣布,推出新版。新版產(chǎn)品現(xiàn)在包括了最先進的模擬仿真環(huán)境(ASE)和電路驅動版圖(SDL)工具,同時還對原有Titan電路原理圖編輯器(SE)、Titan版圖編輯器(LE)和Titan基于構形的布線器(SBR)進行多項可提高生產(chǎn)率的功能改善。通過采用新功能并增強原有功能,Titan提供了一次性成功的可預測性混合信號設計,可在不犧牲性能的前提下將設計流程縮短為數(shù)周時間。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/96824.htm

  Titan是首款真正統(tǒng)一的開放式平臺,在模擬電路設計流程中嵌入了數(shù)字標準單元設計。通過與微捷碼Talus數(shù)字實現(xiàn)、Titan ADX加速器、FineSim仿真和Quartz物理驗證工具的無縫集成可提供更高自動化水平并減少模塊級設計和頂層集成過程中迭代工作。同時為易于采用,Titan還可支持OpenAccess以及臺積電(TSMC)iPDK等不斷革新的行業(yè)標準。

  “自從我們在一年多前引入了Titan,我們通過勤奮工作提供了關鍵的功能增強,達到了這一獨特平臺發(fā)展路上重要里程碑,”微捷碼定制設計業(yè)務部總經(jīng)理Anirudh Devgan表示。“我們的努力已得到回報。一直以來,Titan為領先半導體公司所采用,被世界最大型代工廠認可為一款重要新方案,甚至還榮獲了創(chuàng)新獎提名。隨著近期原有功能增強以及Titan ASE 和Titan SDL的添加,微捷碼Titan成為了通往混合信號芯片的最佳捷徑。”

  Titan Platform:一次性成功的可預測混合信號設計

  Titan是首款全芯片混合信號設計、分析和驗證平臺。不同于其它設計解決方案,Titan集混合信號實現(xiàn)與數(shù)字實現(xiàn)、電路仿真和驗證技術于一身,提供了全面的功能。

  作為一款完整且功能強大的電路原理圖編輯器,Titan SE可促進快速電路原理圖捕捉和編輯、高級搜索和替換、簡單的層次遍歷和設計管理;同時,它完全支持各種格式的總線和線束、繼承連接(inherited connection)以及網(wǎng)表。

  作為一款規(guī)格驅動的基于測試的模擬仿真環(huán)境,Titan ASE允許橫跨不同操作環(huán)境的有組織設計驗證;其通過-失效型指示器(Pass-fail indicators)可定位失效情況并指示與規(guī)格相關的最終簽核;其獨立于仿真器的測試、基于被測試設備(DUT)的測試映射等功能可幫助橫跨不同版本設計來遷移測試向量。

  Titan SE、Titan ASE和Titan ADX功能的完美集成實現(xiàn)了設計和用戶約束的輕松輸入以及采用FineSim對優(yōu)化設計的快速驗證;基于模板的設計和有組織的特征表征框架使得由Titan ADX所產(chǎn)生的實現(xiàn)流程的驗證工作極為輕松。

  Titan SDL通過各種語言參數(shù)化單元(language pcell)實現(xiàn)了有連接意識的版圖的創(chuàng)建;移動和布線期間交叉探測和飛線顯示、設計數(shù)據(jù)的檢查和更新以及開路和短路定位器功能可確保版圖電路圖一致性檢查(LVS)正確的版圖,最大程度減少了物理驗證循環(huán);基于模式的設備模塊生成功能可加速模擬版圖布局。此外,Titan SDL還允許電路原理圖與版圖間一個實例映射多個實例。

  Titan LE提供了一套功能完整的,可以更少點擊動作完成全定制版圖設計;其高容量高速度以及內(nèi)嵌的Talus數(shù)字實現(xiàn)功能提供了單一環(huán)境內(nèi)混合信號芯片的集成。此外,Titan LE還提供了live-DRC、自動保護環(huán)生成、網(wǎng)絡追蹤、參數(shù)化單元鄰接以及包括總線布線在內(nèi)的交互式布線生成等功能。

  Titan SBR提供了屏蔽線、差分對布線、星形和匹配布線等約束,使得這種基于形狀的布線器可獲得高度精確的模擬布線效果。Titan SBR可在Titan和Talus數(shù)據(jù)庫上運行。

  這款Titan平臺還可與Quartz DRC和Quartz LVS物理驗證工具相集成。設計規(guī)則檢查(DRC)不僅可在混合信號設計上得以執(zhí)行,而且以增量模式運行時還可加速DRC錯誤修復。

  FineSim Pro可與Titan的協(xié)作使用,可實現(xiàn)全芯片SPICE級仿真以及包含提取的寄生參數(shù)的后仿真(post-layout simulation)。



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