TD芯片市場“回暖” 芯片企業(yè)等待“花開”

　　9月18日，Thierry Tingaud向CBN記者表示，“上周，ST-Ericsson剛剛在北京成立了一個TD業(yè)務(wù)部門，這是ST-Ericsson第一次在中國市場成立專門針對某一產(chǎn)品線的業(yè)務(wù)部門。”

　　T3G將專注于TD芯片的研發(fā)，而該業(yè)務(wù)部門將注重物流、市場、戰(zhàn)略等商業(yè)目標。“如果不賺錢，我們是不會這么做的。”左翰博補充說，在中國市場“收入已經(jīng)不成問題”。

　　資料顯示，目前T3G的研發(fā)人員已經(jīng)達到300多人，TD芯片出貨量已經(jīng)超過100萬片，不過左翰博表示，實際出貨量應(yīng)該在200萬～300萬之間。

　　由于曾經(jīng)是飛利浦芯片部門的工程師，左翰博深知專利對一個市場的重要性，因此他對TD的成功一直堅信不疑，“誰能拿到專利，誰就會有一個好前程，如果TD發(fā)生在美國，可能是另外一回事，但在中國，TD失敗根本不可能發(fā)生。”他說，當(dāng)TD可以與其他標準競爭并逐漸擴大市場時，“我們一直在那(we are there)”。

　　ST-Ericsson公布的截至2009年7月24日的第二季度財報顯示，盡管全球手機市場增長放緩，但其凈銷售額持續(xù)增長18.5%，明顯高于常規(guī)季節(jié)表現(xiàn)。ST-Ericsson表示，中國市場對TD的需求提高是重要原因之一。

　　等待春暖花開

　　T3G并不是TD芯片市場的特例。“聯(lián)芯科技從成立的第一年開始就已經(jīng)實現(xiàn)盈利了。”聯(lián)芯科技市場部有關(guān)人士對CBN記者表示。2008年，大唐移動將其芯片業(yè)務(wù)與大唐微電子實現(xiàn)合并，成立了聯(lián)芯科技。

　　有消息人士向CBN記者透露，聯(lián)芯科技的盈利能達到三四億元，其中相當(dāng)大部分來自專利授權(quán)，不過，聯(lián)芯科技有關(guān)人士表示，以盈利來說，恐怕沒有這么多，但以目前公布的收入來看，肯定超過這個數(shù)字。

　　“我可以給你幾個數(shù)字作為參考。”上述人士表示，今年4月，聯(lián)芯科技舉行2009年度客戶大會時，芯片出貨量是100萬片，到今年六七月份，達到160萬片，到目前為止，已經(jīng)達到200萬片。截至7月底，聯(lián)芯科技在TD終端市場的份額已經(jīng)達到64%。

　　目前，根據(jù)各自公布的數(shù)字，聯(lián)芯科技公司總?cè)藬?shù)700人左右，其中研發(fā)人員有500人;T3G基本全是研發(fā)人員，數(shù)量約300人，展訊在TD上的研發(fā)力量約200人。

　　中國移動表示，未來兩到三年希望能發(fā)展數(shù)千萬TD用戶，最高目標是發(fā)展8500萬，基本目標是5000萬，最低也要發(fā)展3500萬。近期以來，從TD上網(wǎng)本到TD深度定制手機再到Ophone手機的問世，都讓TD芯片企業(yè)看到了曙光。

　　“確實感覺到需求已經(jīng)上來了。”重郵信科董事長聶能對CBN記者表示，下半年這個速度還會加快，特別是隨著運營商全國近300個城市網(wǎng)絡(luò)建設(shè)完成，“(對需求)的感受還是很明顯的”。