中芯國際宣布 MEMS 芯片成功通過 Microstaq 驗(yàn)證

　　中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)和全球領(lǐng)先的基于硅 MEMS 的流體控制開發(fā)商 Microstaq 今日宣布，Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通過驗(yàn)證。

　　“我們已接受過性能規(guī)格的 die and run 內(nèi)部測試”，Microstaq 工程部副總裁 Mark Luckevich 表示，“Ventilum 芯片通過了最高級別的認(rèn)證，我們正期待著這項(xiàng)技術(shù)應(yīng)用于暖通空調(diào)和制冷市場。”

　　“這是一個(gè)激動人心的里程碑，標(biāo)志著中芯國際 MEMS 技術(shù)的進(jìn)步，中芯國際市場及行銷中心副總裁陳秋峰表示，”MEMS 是一個(gè)潛在的市場，在很多領(lǐng)域中都有著十分廣闊的應(yīng)用前景。該技術(shù)成果證明了中芯國際在完整的 MEMS 工藝上的能力。”

　　在2008年第二季度，中芯國際開始提供 MEMS 代工業(yè)務(wù)。目前中芯國際具備 MEMS 的各種主要工藝流程，中芯國際正與客戶在包括光學(xué)微機(jī)電系統(tǒng)，麥克風(fēng)，加速計(jì)，射頻微機(jī)電系統(tǒng)，微顯示器等 MEMS 產(chǎn)品上密切合作。

　　“我們對 MEMS 產(chǎn)業(yè)前景非常樂觀，”中芯國際 MEMS 技術(shù)發(fā)展中心副總經(jīng)理傅煥松表示，”中芯國際致力于提供各項(xiàng) MEMS 服務(wù)。我們正與單片 CMOS 技術(shù)伙伴在 MEMS 集成，以及WLP(晶圓級封裝)方面合作。此外，我們已開始與一些國內(nèi)的大學(xué)和研究所接洽合作，以推動微機(jī)電系統(tǒng)平臺的開發(fā)，從而幫助客戶簡化 MEMS 設(shè)計(jì)以及縮短面市時(shí)間。”

　　Microstaq的 Ventilum 芯片技術(shù)是業(yè)界應(yīng)用于電子閥門的最新最領(lǐng)先的技術(shù)。不僅比傳統(tǒng)閥門更為節(jié)省能源，而且在流體控制方面的改進(jìn)可使空調(diào)系統(tǒng)能耗降低25%。