日本芯片產業(yè)復蘇前夕仍難合力脫困
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7月14日，英特爾在北京舉辦了嵌入式策略溝通會。英特爾公司數字企業(yè)事業(yè)部副總裁、嵌入式與通信事業(yè)部總經理道格·戴維斯介紹說，英特爾的芯片架構將超出PC和服務器領域，面向嵌入式的芯片將為涉及30個領域的近3500家客戶提供服務。
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/99398.htm針對打印成像、工業(yè)、車載等應用領域，英特爾可以提供小體積、功耗小于5~75W的英特爾凌動處理器及相關芯片組。
道格·戴維斯表示，“在今年第三季度，英特爾將發(fā)布開發(fā)代號為‘Tolapai’的新一代嵌入式處理器，它專為嵌入式產品設計、體積更小、功耗更低，并且集成通信功能。”
面對第一巨頭毫不遷就之態(tài)，日本芯片軍團到了生死存亡的關鍵時刻。
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