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日本芯片產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇前夕仍難合力脫困

作者: 時(shí)間:2009-10-30 來源:IT時(shí)代周刊 收藏

  和手機(jī)、液晶行業(yè)的情形一樣,日本商們也走上了集體突圍之路。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/99398.htm

  9月16日,電子與瑞薩科技(RenesasTechnology)宣布,雙方將于明年4月合并,組建全球第三大商。iSuppli的數(shù)據(jù)顯示,瑞薩科技與電子合并后將成為全球第三大商,僅次于英特爾和三星電子。

  上一財(cái)年,瑞薩科技、均出現(xiàn)不同程度的虧損。并且,由于NEC電子壓縮生產(chǎn)、研發(fā)和勞動(dòng)力成本的幅度不及銷售額降幅,因此將連續(xù)第五年出現(xiàn)虧損。該公司曾于今年7月表示,在截至6月30日的季度內(nèi),共計(jì)削減250億日元生產(chǎn)和研發(fā)費(fèi)用,并計(jì)劃在本財(cái)年內(nèi)將凈虧損額削減89%,至90億日元。

  NEC電子與瑞薩科技合并僅僅是日本芯片生產(chǎn)商尋找合力的一個(gè)縮影。9月10日,日本媒體報(bào)道,日本幾大電子和芯片制造巨頭正在開展合作,努力開發(fā)出應(yīng)用于消費(fèi)電子設(shè)備的新型低功率處理器。小組成員包括富士通、東芝、索尼、松下、瑞薩科技、NEC、日立和佳能等。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將提供30至40億日元以支持該項(xiàng)目。

  日本芯片生產(chǎn)商在經(jīng)濟(jì)震蕩時(shí)期的抱團(tuán)取暖,這已不是第一次。不過,類似行為的次數(shù)多了就不禁讓人懷疑,日本芯片行業(yè)是否進(jìn)入了持續(xù)衰退期。

  失去的“十年”

  20世紀(jì)80年代,世界上最大的三個(gè)半導(dǎo)體公司都在日本,全球PC所用的日本芯片一度占到全部芯片數(shù)量的60%,以致日本有些政治家盲目自大,認(rèn)為日本到了全面挑戰(zhàn)美國的時(shí)候,全世界也都在懷疑美國在半導(dǎo)體技術(shù)上是否會(huì)落后于日本。

  但就當(dāng)時(shí)全世界半導(dǎo)體市場而言,日本的半導(dǎo)體工業(yè)集中在技術(shù)含量低的業(yè)務(wù)上,如存儲(chǔ)器等芯片,而高端的芯片工業(yè),如計(jì)算機(jī)處理器和通信的數(shù)字信號(hào)處理器則全部在美國。上世紀(jì)80年代,英特爾甚至停掉了內(nèi)存業(yè)務(wù),將這個(gè)市場完全讓給了日本人。當(dāng)時(shí),日本半導(dǎo)體公司在全球市場大賺特賺,日本人一片歡呼,認(rèn)為它們打敗了美國人。

  好景不長,新舊世紀(jì)之交,日本芯片的“體弱多病”逐漸顯現(xiàn),即便是全球經(jīng)濟(jì)打了個(gè)噴嚏,對日本也不啻為一次寒流。2001年,日本五大芯片制造商業(yè)績滑坡的狀況相繼浮出水面,在季報(bào)虧損的風(fēng)暴中,日本大型芯片企業(yè)幾乎無一幸免。專家指出,移動(dòng)電話、個(gè)人電腦等信息技術(shù)關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)的世界范圍內(nèi)的結(jié)構(gòu)性衰退,是把日本大公司擊落下馬的主要原因。

  隨后,芯片生產(chǎn)商進(jìn)行了新一輪結(jié)構(gòu)調(diào)整、裁員。日本芯片生產(chǎn)商抱團(tuán)取暖的消息也傳出來。據(jù)當(dāng)時(shí)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道,包括NEC、三菱電機(jī)、東芝和富士通在內(nèi)的日本11家大型電子企業(yè)決定,共同出資設(shè)立生產(chǎn)下一代芯片的合資公司,以便在國際市場上與咄咄逼人的美韓等國同行進(jìn)行競爭。

  類似的情況也出現(xiàn)在2005年。此時(shí)的日本芯片業(yè)不僅增長速度慢于全球水平,其市場份額也不斷下滑。用“跳水”來形容日本芯片業(yè)績的下滑也并無不妥。繼松下、三洋相繼宣布大規(guī)模裁減半導(dǎo)體部門員工后,日本第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)商N(yùn)EC電子公司也難逃厄運(yùn),股價(jià)曾一度創(chuàng)歷史新低。

  不久,東芝、日立以及瑞薩科技三家日本公司又宣布成立芯片聯(lián)盟,三家公司共享半導(dǎo)體生產(chǎn)資源。據(jù)當(dāng)時(shí)官方文件透露:聯(lián)盟研究了如何通過合作提高芯片產(chǎn)量,并且更為合理配置旗下的工廠資源。另外,三家公司考慮了建立一家新合資半導(dǎo)體公司的可能性。


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