后危機(jī)時(shí)代，傳統(tǒng)電子組件迎來(lái)創(chuàng)新與變革

　　目前，在一個(gè)典型的電子產(chǎn)品中，IC和分立的傳統(tǒng)元件占全部電子元器件及零部件的生產(chǎn)總成本的約50%和10%，而在總安裝成本中情況恰恰相反，分立元件的安裝成本占據(jù)了50%，某些片式元件的管理和安裝成本已經(jīng)超過(guò)其價(jià)格。在利潤(rùn)日趨微薄的電子產(chǎn)品，特別是消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域，對(duì)傳統(tǒng)分立元件小型化、集成化發(fā)展呼聲日益高漲。帶動(dòng)無(wú)源元件消耗量、小型化和集成化的是手機(jī)、筆記本電腦和平板電視、智能家電和發(fā)展迅猛的個(gè)人便攜電子設(shè)備，因?yàn)檫@些產(chǎn)品在設(shè)計(jì)中對(duì)電容、電阻、電感、傳感、濾波和脈沖能力的要求越來(lái)越高，而產(chǎn)品體積卻越做越小.傳統(tǒng)的三大元件中，目前需求最突出的無(wú)源元件將MLCC、厚膜片狀電阻和多層片狀電感。此外，表面貼裝繞線電感、DC膜片狀電容器、氧化鈮電容器、集成化薄膜無(wú)源器件、多片電阻陣列、表面貼裝PPTC和NTC熱敏電阻、表面貼裝可變電阻等利潤(rùn)相對(duì)較高的分立元件，也將隨著消費(fèi)電子、醫(yī)療電子向新興應(yīng)用的延伸獲得集中需求。

　　受全球金融危機(jī)的影響，整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的上游企業(yè)，從芯片供應(yīng)商道分立元器件的制造商、分銷商都受到不同程度的影響，面向消費(fèi)電子的各種IC、無(wú)源元件、顯示屏、連接器等受創(chuàng)尤為嚴(yán)重。中國(guó)50多家上市的元件公司的財(cái)報(bào)顯示，2008年第四季度和2009年一季度的營(yíng)收和利潤(rùn)大幅下降，負(fù)增長(zhǎng)成為主流，綜合數(shù)據(jù)顯示2009年第一季度行業(yè)的銷售收入同比下降18%，這使得很多公司憂心忡忡。隨著國(guó)家4萬(wàn)億元投資的刺激經(jīng)濟(jì)計(jì)劃、3G市場(chǎng)啟動(dòng)以及家電下鄉(xiāng)等一列政策的落實(shí)，2009年第二季度市場(chǎng)開(kāi)始回暖，第三季全球經(jīng)濟(jì)狀況開(kāi)始穩(wěn)定，市場(chǎng)需求不斷釋出，因此營(yíng)收表現(xiàn)更是發(fā)力上揚(yáng)，很多之前削減庫(kù)存的經(jīng)銷商，開(kāi)始吃上“天天被追貨”的“苦頭”。受此鼓舞，很多國(guó)內(nèi)業(yè)者對(duì)2009年及未來(lái)的市場(chǎng)發(fā)展充滿信心。

　　長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，分立元件市場(chǎng)面臨的長(zhǎng)期威脅仍然來(lái)自在硅片基板上的集成基本分立元件的發(fā)展趨勢(shì)。早在1996年美國(guó)電子機(jī)器制造者協(xié)會(huì)(NEMI)在報(bào)告中提出了傳統(tǒng)分立元件將被集成在電路板內(nèi)的預(yù)言。2003年有廠商提出有，可以利用模數(shù)轉(zhuǎn)換器和DSP技術(shù)(德州儀器，飛利浦半導(dǎo)體(現(xiàn)在的NXP))實(shí)現(xiàn)濾波功能，利用離子植入器件可以把電容器嵌入到硅片結(jié)構(gòu)中，低溫共燒陶瓷(LTCC)模塊中的整合式無(wú)源材料，或者FR4模塊(杜邦公司，3M公司)中的整合式無(wú)源基板將取代分立無(wú)源元件。并在這些年不斷完善這方面技術(shù)。不過(guò)由于前期生產(chǎn)設(shè)備投入大，后期封裝測(cè)試成本高，目前還未被市場(chǎng)接受，這些新技術(shù)目前在某些專業(yè)領(lǐng)域非常興旺，相信隨著技術(shù)的不斷完善，它們的市場(chǎng)將繼續(xù)不斷增長(zhǎng)。

　　盡管我國(guó)是電子產(chǎn)品的制造出口大國(guó)，但是令人尷尬的情況是，大部分制造用的傳統(tǒng)分立元件卻來(lái)自進(jìn)口，本土產(chǎn)品所占市場(chǎng)份額微乎其微。幾乎所有的領(lǐng)先性電子產(chǎn)品中所采用的這類基礎(chǔ)元件基本上完全被日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的企業(yè)所壟斷。形成這種局面的原因主要在于，由于起步晚，國(guó)產(chǎn)分立元件產(chǎn)品主要集中在技術(shù)含量較小的中低端領(lǐng)域，因此大量新型電子元器件依靠進(jìn)口，同時(shí)，價(jià)格、渠道、服務(wù)因素也在很大程度上使得國(guó)產(chǎn)電子元件產(chǎn)品缺乏進(jìn)入整機(jī)配套體系的機(jī)會(huì)。

　　這一問(wèn)題在“十五”期間就得到有關(guān)部門的重視，并制定出了具有針對(duì)性的提升我國(guó)分立元件產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的發(fā)展戰(zhàn)略：以發(fā)展新型高端元件為牽引，以關(guān)鍵材料為突破口，以提升生產(chǎn)工藝技術(shù)為著眼點(diǎn)，將“材料研究-工藝開(kāi)發(fā)-元件生產(chǎn)”相結(jié)合。在有關(guān)項(xiàng)目的研究基礎(chǔ)上，進(jìn)一步組織力量，通過(guò)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合，發(fā)展新型材料，突破關(guān)鍵技術(shù)，形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，全面提升我國(guó)電子元件產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和技術(shù)水平。

　　重點(diǎn)發(fā)展方向：針對(duì)無(wú)源電子元件高端產(chǎn)品和無(wú)源集成的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題：

　　● 能促進(jìn)量大面廣的分立元件產(chǎn)品升級(jí)換代的核心材料;

　　● 具有共性的關(guān)鍵元件工藝技術(shù);

　　● 高附加值的高端集成模塊產(chǎn)品。