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Richard Kingston? （CEVA市場信息、投資者及公共關(guān)系 副總裁） 1 TWS耳機等應(yīng)用熱點 2020年，業(yè)界將會有一些非常新穎且前沿的應(yīng)用領(lǐng)域需要進行大量的研發(fā)工作，其中包括5G蜂窩、機器人技術(shù)......
引言 更小的外形尺寸、卓越的功能、更出色的性能和更低的BOM(物料成本)是系統(tǒng)工程師在開發(fā)傳感器和傳感器接口應(yīng)用等復(fù)雜電子產(chǎn)品時面臨的主要挑戰(zhàn)。縮小芯片尺寸可以通過使用集成密度更高的小型制程節(jié)點實現(xiàn)，而系統(tǒng)的小型化......
摘要：近日，明導(dǎo)公司與北京理工大學(xué)合作創(chuàng)建了光電聯(lián)合實驗室。合作儀式期間，部分專家學(xué)者談到目前晶圓制造人才非常缺乏，人才培養(yǎng)迫在眉睫。......
2013年8月28日，中國武漢—國內(nèi)領(lǐng)先的12英寸晶圓制造公司武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC)宣布，將加入全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)——一家凝聚全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的非盈利機構(gòu)。同時，武漢新芯的執(zhí)行長楊士寧博士也將成為GS......
摘要：本文從行業(yè)協(xié)會、市場調(diào)查公司和制造企業(yè)角度，描繪了本土IC設(shè)計業(yè)的概貌。......
摘要：本文介紹了2012年我國IC設(shè)計業(yè)的產(chǎn)業(yè)狀況和特點，并分析了當(dāng)前世界潮流，提出了應(yīng)對策略和建議。......
? “中國集成電路設(shè)計企業(yè)的芯片基礎(chǔ)設(shè)計能力正在持續(xù)下降，照此趨勢發(fā)展下去，中國集成電路設(shè)計業(yè)不過是技術(shù)含量比較高的組裝業(yè)而已?！痹谏现芘e行的IP重用技術(shù)國際研討會上，清華大學(xué)微電子學(xué)研究院魏少軍大聲疾呼。 此次......
摘要：通過對半導(dǎo)體協(xié)會領(lǐng)導(dǎo)和IC設(shè)計的初創(chuàng)公司的訪問，探討了IC設(shè)計領(lǐng)域的初創(chuàng)公司如何生存的問題。......
航天科技集團江帆：北斗需要高水平自主可控的接入系統(tǒng)模塊......
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會鄭忠行：將始終不渝地給予支持......
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Richard Kingston 2020-01-16
Andreas Wild 2017-03-08
王瑩 2014-06-26
王瑩 2012-08-17
