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日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款來自其 Burr-Brown 產(chǎn)品線的低噪聲、低成本數(shù)據(jù)采集片上系統(tǒng)。該器件為工業(yè)過程控制、便攜式儀表以及測試與測量等要求苛刻的應(yīng)用提供了無可匹敵的系統(tǒng)性能。(如欲了解更多詳情，敬請......
專業(yè)電子零組件代理商益登科技（3048）所代理的ARC International，嵌入式軟件的領(lǐng)導供貨商，日前宣布推出USB主機和裝置的軟件開發(fā)套件 (USB Host and Device Software Deve......
Cadence 設(shè)計系統(tǒng)有限公司(紐約證券交易所代碼：CDN)今日宣布，他們結(jié)合最新版本的Virtuoso Chip Editor，推出了一種新的芯片集成流程，對原先Virtuoso......
專業(yè)電子零組件代理商益登科技（3048）所代理的ARC International，嵌入式系統(tǒng)設(shè)計的使用者可設(shè)定式處理器、外圍硅智財 (IP)、實時操作系統(tǒng)和發(fā)展工具的全球領(lǐng)導廠商，日前宣布推出最高效能的ARCTM 70......
皇家飛利浦電子公司發(fā)布了新的Nexperia手機顯示模塊，一款針對消費類照相手機的完全緊湊、即插即用的顯示解決方案。這款產(chǎn)品具有飛利浦Nexperia PNX4000 無RAM移動影像處理器和一個飛利浦PCF8881單芯......
日前，在 3GSM 世界年會召開的記者招待會上，德州儀器 (TI) 宣布推出適用于 2.5 與 3G 移動電話的新型 OMAP™2 架構(gòu)，它將目前流行的各種設(shè)備轉(zhuǎn)換成一種高品質(zhì)的個人娛樂體驗。通過支持諸如互動......
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出支持 PCI Express 儀器與測試設(shè)備應(yīng)用的首款分離式 PCI Express* 物理層 (PHY) 芯片，從而進一步加強了在 PCI Express架構(gòu)技術(shù)開發(fā)與部署方面的承諾。......
全球領(lǐng)先的通信集成電路供應(yīng)商——IDT近日發(fā)布業(yè)界首款針對高端、低功耗無線應(yīng)用領(lǐng)域的1.8伏雙端口器件，該器件特別為高端、功耗敏感的無線應(yīng)用而設(shè)計, 此類應(yīng)用正開始在中國設(shè)計和生產(chǎn)。新器件廣泛應(yīng)用于采用多種低壓處理器的無......
杰爾系統(tǒng) Agere Systems (NYSE: AGR.A, AGR.B) 日前宣布推出領(lǐng)先的移動手持終端架構(gòu)，該架構(gòu)使電話制造商能夠更快速地向市場提供廣泛的產(chǎn)品，從而滿足市場對可支持各種先進應(yīng)用（如實時音頻流和視頻......
Micron科技有限公司（NYSW：MU）今天宣布推出MT9M011 130萬像素傳感器——該公司首款特別針對中、高端移動市場，包括智能手機和3G手機平臺，進行設(shè)計的百萬像素傳感器。MT9M011使用Micron最新開發(fā)......
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