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Strategy Analytics汽車電子服務(AES)發(fā)布最新研究報告《車用電子半導體需求預測:2012-2021》預測,預計未來七年市場對車用半導體終端的需求將以5%年復合增長率增長,與2013年275億美元的......
全球半導體芯片產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出分工合作、資金密集、結盟研發(fā)等新趨勢，且國際巨頭壟斷加劇，我國面臨的挑戰(zhàn)日趨嚴峻............
全球半導體景氣欣欣向榮，4月份銷售表現(xiàn)仍舊遠優(yōu)于去年水準，預估今明兩年半導體市場將持續(xù)暢旺。 半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)公布，2014年4月份全球半導體銷售額(3個月移動平均值)年增11.5%至263.4億美......
人機介面功能成為手機、平板、筆電行銷上的最佳新賣點，因此帶動觸控IC、指紋辨識IC前景看俏，也吸引不少IC設計界老將看好人機介面IC這塊新藍海，包括聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介、F-敦泰董事長胡正大，義隆電董事長葉儀皓等皆各自......
根據(jù)市場研究機構 Gartner 的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，Cadence Design Systems在 2013年躋身全球前四大半導體 IP供應商，主因是該公司在IP業(yè)務策略上改弦更張，并收購了Tensilica 與 Co......
Gartner發(fā)布最新統(tǒng)計，2014年第一季度全球服務器出貨量增長1.4%，但營收卻較往年相比減少4.1%。 Gartner研究副總裁JeffreyHewitt表示：“2014年第一季度全球范圍內(服務器市場)......
全球市場研究機構TrendForce旗下光電事業(yè)處WitsView表示，由于主要面板廠自2013年起開始規(guī)劃擴充低溫多晶硅(LTPS)產(chǎn)能，陸續(xù)將5.5代與6代產(chǎn)能加入量產(chǎn)，整體LTPS產(chǎn)能將從2013年的674萬平......
美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)引述國際半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)的最新數(shù)據(jù)指出，2014年3月全球芯片銷售額的三個月平均值為261.6億美元，較2013年同月增長11.4%。 2014年3月份的全球芯片銷售額......
根據(jù)NPDSolarbuzz，預計世界二十強組件制造商今年出貨量提高30%，表明2014年全球安裝量可能達到50GW。 該市場調研公司的《組件跟蹤季度》報告揭示，預計中國供應商天合光能(TrinaSolar......
更大尺寸晶圓技術的開發(fā)為持續(xù)降低IC制造成本奠定了前行基礎。如今，半導體業(yè)界正積極開發(fā)18寸晶圓制程技術，行業(yè)大廠已開始小試牛刀、小量試產(chǎn)。......
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