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ST: 看物聯(lián)網(wǎng)老兵的平臺(tái)化戰(zhàn)略雄心

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）正在席卷全球，IDT最新研究報(bào)告顯示，2019年物聯(lián)網(wǎng)的支出將達(dá)到1.3萬(wàn)億美元，作為目前公認(rèn)擁有廣闊市場(chǎng)前景的領(lǐng)域，我們?cè)撊绾卧谶@塊大蛋糕上分得一杯羹呢？顯然這不是一個(gè)企業(yè)靠單打獨(dú)斗就能勝任的，企業(yè)間的溝通協(xié)作、不同領(lǐng)域企業(yè)的互動(dòng)、互通才是物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)的大勢(shì)所趨。近日在IC咖啡舉辦的EEVIA年度媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)(北京站)上，來(lái)自意法半導(dǎo)體公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)ST) 微控制器業(yè)務(wù)的北方區(qū)域市場(chǎng)經(jīng)理于引女士，向我們闡述了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)、技術(shù)開(kāi)發(fā)的最新發(fā)展趨勢(shì)，并分享了ST的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)化戰(zhàn)
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ST匯聚旗下核心產(chǎn)品打造智慧生活生態(tài)圈

近日，意法半導(dǎo)體(以下簡(jiǎn)稱(chēng)ST)在北京舉辦了“意法半導(dǎo)體智慧生活媒體交流會(huì)”，這是繼今年上半年提出“智慧生活”的全新?tīng)I(yíng)銷(xiāo)策略后，ST又一次集中面對(duì)媒體展示其各個(gè)主打產(chǎn)品線在智慧生活主題中的應(yīng)用。
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ST與國(guó)內(nèi)合作伙伴合作，豐富物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布，北京大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)課程選用了STM32 Nucleo開(kāi)發(fā)套件，同時(shí)采用物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺(tái)供應(yīng)商聚碼科技公司在其小鋼炮物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)系統(tǒng)中集成了STM32 Nucleo開(kāi)發(fā)套件，這兩個(gè)項(xiàng)目的合作加強(qiáng)了意法半導(dǎo)體在豐富物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)方面的努力。　　北京大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)課程采用了STM32 Nucleo開(kāi)發(fā)套件。該課程基于STM32F401 Nucleo主板 +
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2015ARM ST全國(guó)大學(xué)生智能設(shè)備創(chuàng)新大賽在意法半導(dǎo)體（ST）中國(guó)總部圓滿(mǎn)落下帷幕

　　2015年11月28日，2015 ARM ST第三屆全國(guó)大學(xué)生智能設(shè)備創(chuàng)新大賽在意法半導(dǎo)體(以下簡(jiǎn)稱(chēng)ST)中國(guó)總部圓滿(mǎn)落下帷幕。本次競(jìng)賽由ARM和ST主辦，360eet電子工程網(wǎng)承辦, 3月份啟動(dòng)，歷時(shí)9個(gè)月，經(jīng)過(guò)預(yù)賽、復(fù)賽和決賽三個(gè)環(huán)節(jié)，吸引了來(lái)自全國(guó)31個(gè)省市自治區(qū)203所高校的800余支隊(duì)伍、2000多名師生參賽?！　〈髮W(xué)生智能設(shè)備創(chuàng)新大賽是面向國(guó)內(nèi)大專(zhuān)院校及科研院所在校學(xué)生的電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽，旨在激發(fā)大學(xué)生設(shè)計(jì)激情，培育大學(xué)生創(chuàng)新意識(shí)、動(dòng)手能力和工程實(shí)踐能力。本次閉幕式暨決賽為期兩天，活動(dòng)在S
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ST：醫(yī)療電子由復(fù)雜向便攜、穿戴式轉(zhuǎn)化

　　隨著人口老齡化的進(jìn)程加快，慢性疾病對(duì)長(zhǎng)期處于緊張工作狀態(tài)下的中青年人群中的蔓延，以及人們對(duì)自身健康狀態(tài)和保健意識(shí)的增強(qiáng)，所有這些都在推動(dòng)醫(yī)療模式的改變。從以癥狀治療為中心的模式轉(zhuǎn)向以預(yù)防為主，早診斷早治療的模式。醫(yī)療電子設(shè)備也開(kāi)始從復(fù)雜的應(yīng)用于醫(yī)院的大型設(shè)備，向既適合醫(yī)院有適合家庭和個(gè)人的便攜式，穿戴式設(shè)備轉(zhuǎn)化?！　?duì)于這些便攜式和穿戴式電子設(shè)備，實(shí)現(xiàn)預(yù)期的功能是最重要的，同時(shí)低能耗和方便的操作與通信功能也是其被用戶(hù)和市場(chǎng)認(rèn)可的主要因素。在這方面，ST的MCU產(chǎn)品能夠?yàn)檫@些產(chǎn)品提供更全面的性能支持。我
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ST發(fā)力FOC電機(jī)，關(guān)注3D打印、無(wú)人機(jī)等熱門(mén)應(yīng)用

　　據(jù)IEA的Energy-efficiency?policy?opportunities?for?electric?motor-driven?systems顯示，全世界發(fā)電量的二分之一是被電機(jī)消耗掉。如果采用能效更高的電機(jī)控制技術(shù)，例如矢量控制，全球用電總量到2030年可降低15%。　　因此，ST十分重視失量控制(FOC)電機(jī)的推廣(如圖1)。近日，該公司在華舉辦了電機(jī)控制巡演。在媒體交流會(huì)上，ST大中華與南亞區(qū)工業(yè)應(yīng)用與功率分立器件產(chǎn)品部(I
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Benedetto Vigna對(duì)ST產(chǎn)品總結(jié)道，“We can do more with less！”

　　深耕MEMS 傳感器和執(zhí)行器領(lǐng)域10年，ST擁有完整的產(chǎn)品組合，其產(chǎn)品覆蓋運(yùn)動(dòng)傳感器、環(huán)境傳感器、麥克風(fēng)、觸控產(chǎn)品到執(zhí)行器、低功耗模擬器件和射頻芯片等領(lǐng)域。　　ST執(zhí)行副總裁兼模擬器件、MEMS及傳感器產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Benedtto Vigna 　　在MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器方面，MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器不斷創(chuàng)新，其銷(xiāo)量更是超過(guò)50億，發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的6軸傳感器。MEMS 麥克風(fēng)銷(xiāo)量超過(guò)5億件，市場(chǎng)份額從2012年不足2%增長(zhǎng)到2014年的10%。此外，壓力傳感器、紫外傳感器均都取得不錯(cuò)的成績(jī)。　　
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ST在MEMS傳感器的下一步怎么走？

　　2015世界移動(dòng)大會(huì)上海，意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱(chēng)“ST”)帶來(lái)MEMS領(lǐng)域基于運(yùn)動(dòng)、觸控、環(huán)境、近距離、飛行時(shí)間等各類(lèi)傳感器的應(yīng)用產(chǎn)品，遍及消費(fèi)電子、汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用等各個(gè)領(lǐng)域。　　早在十多年前，ST開(kāi)始介入傳感器業(yè)務(wù)，從最早的任天堂Wii游戲機(jī)到iPhone手機(jī)，ST通過(guò)技術(shù)革新將MEMS傳感器帶入大宗消費(fèi)電子市場(chǎng)。作為MEMS傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，ST全球MEMS傳感器累計(jì)出貨已突破90億顆，在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能設(shè)備的巨大需求下，2020年全球MEMS產(chǎn)業(yè)將超過(guò)200億美元。　
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合作共贏新模式，意法半導(dǎo)體搶占V2X先機(jī)

近日，作為中國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng)最大半導(dǎo)體供應(yīng)商的意法半導(dǎo)體在北京介紹其近一年來(lái)的汽車(chē)電子業(yè)務(wù)發(fā)展情況，除了介紹該公司的在車(chē)用市場(chǎng)的新產(chǎn)品之外，該公司還攜手合作伙伴共同展示了合作開(kāi)發(fā)的V2X系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品，希望用合作開(kāi)發(fā)的方式搶占V2X技術(shù)和市場(chǎng)的先機(jī)。
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ST詮釋新戰(zhàn)略重裝亮相CCBN

　　作為年度中國(guó)廣電技術(shù)的頂級(jí)盛會(huì)，每年的CCBN各家廠商都會(huì)集中展示自己的最新技術(shù)和產(chǎn)品，并公布未來(lái)一年的市場(chǎng)戰(zhàn)略重點(diǎn)。作為機(jī)頂盒市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，意法半導(dǎo)體(ST)每年都會(huì)借此機(jī)會(huì)公布企業(yè)過(guò)去一年的最新技術(shù)突破和重點(diǎn)產(chǎn)品，并推介未來(lái)的市場(chǎng)戰(zhàn)略重點(diǎn)。　　本次的CCBN，ST選擇了不同的市場(chǎng)策略，即與合作伙伴共同推動(dòng)最終解決方案，展示整個(gè)解決方案的技術(shù)領(lǐng)先性。比如針對(duì)中國(guó)超高清(Ultra HD)p60市場(chǎng)推出的四款四核系統(tǒng)芯片(SoC)，新產(chǎn)品STiH314/318及STiH414/418均屬于意法半
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ST微型MEMS模組可客制化動(dòng)作識(shí)別功能

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics, ST)推出一款擁有客制化動(dòng)作識(shí)別功能的微型6軸感測(cè)器模組。意法半導(dǎo)體最新的iNEMO 慣性感測(cè)器模組有助于空間受限且耗電量高的可攜式消費(fèi)性電子產(chǎn)品提高用戶(hù)體驗(yàn)和動(dòng)作識(shí)別實(shí)境功能，為配戴式感測(cè)器在運(yùn)動(dòng)、健身以及健康診斷領(lǐng)域的應(yīng)用開(kāi)啟了一條捷徑。　　LSM330模組整合一個(gè)3軸數(shù)位陀螺儀、一個(gè)3軸數(shù)位加速度計(jì)以及兩個(gè)嵌入式有限狀態(tài)機(jī)(finite state machine)，這兩個(gè)可編程電路能在模組內(nèi)部實(shí)現(xiàn)客制化動(dòng)作識(shí)別功能?？删幊虪顟B(tài)機(jī)能讓模組識(shí)
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博世與ST規(guī)劃發(fā)展MEMS市場(chǎng)重點(diǎn)

　　全球微機(jī)電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前兩大廠博世(Robert Bosch)與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)于物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品線布局，博世將依整合性與功率規(guī)劃產(chǎn)品線，意法半導(dǎo)體則計(jì)劃整合性供應(yīng)感測(cè)器與微控制器等產(chǎn)品，盡管兩家業(yè)者于物聯(lián)網(wǎng)MEMS產(chǎn)品規(guī)畫(huà)策略不同，然其皆將MEMS應(yīng)用自行動(dòng)通訊加速拓展至穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)，顯示物聯(lián)網(wǎng)可望成為MEMS產(chǎn)業(yè)繼行動(dòng)通訊之后的新成長(zhǎng)動(dòng)力。　　物聯(lián)網(wǎng)以實(shí)現(xiàn)人、機(jī)器和系統(tǒng)間的智慧化連結(jié)為目標(biāo)
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意法半導(dǎo)體：多元化策略推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)發(fā)展

　　作為消費(fèi)電子和移動(dòng)應(yīng)用MEMS最大供應(yīng)商的意法半導(dǎo)體公司，由于較早地針對(duì)MEMS和傳感器進(jìn)行了布局，因而現(xiàn)在已經(jīng)形成了數(shù)字和模擬產(chǎn)品在內(nèi)的獨(dú)特物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。Benedetto Vigna先生是意法半導(dǎo)體(ST)模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理，他1995加入ST并開(kāi)始主導(dǎo)MEMS開(kāi)發(fā)，領(lǐng)導(dǎo)并見(jiàn)證了MEMS和傳感器業(yè)務(wù)的發(fā)展，且聽(tīng)他現(xiàn)在如何介紹成功經(jīng)驗(yàn)和面向未來(lái)的戰(zhàn)略布局。　　產(chǎn)品的多元化是ST 2013年度的重要特征，其中MEMS部分不僅僅是加速傳感器，里面還有很多不同類(lèi)別的產(chǎn)品，如運(yùn)動(dòng)類(lèi)的MEM
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2015年博世與ST將爭(zhēng)奪全球MEMS龍頭廠地位

　　2013年博世(Robert Bosch)來(lái)自微機(jī)電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)營(yíng)收以11億美元，超越意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)的9.7億美元，首次居全球MEMS龍頭廠地位，由于第三大廠德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠惠普(Hewlett Packard;HP)來(lái)自MEMS營(yíng)收均呈現(xiàn)下滑，預(yù)估博世與意法半導(dǎo)體在2015年將持續(xù)爭(zhēng)奪龍頭地位。　　比較2013年博世與意法半導(dǎo)體源自消費(fèi)性電子(Consume
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意法半導(dǎo)體(ST)公布2014年第四季度和2015年第一季度分紅方案

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布公司監(jiān)事會(huì)將于2014年12月和2015年3月分別向2014年第四季度和2015年第一季度在冊(cè)股東派發(fā)每股0.10美元的普通股現(xiàn)金分紅。　　巴黎泛歐證券交易所 (Euronext Paris) 和意大利證券交易所 (Borsa Italiana) 的首個(gè)派發(fā)日是2014年12月17日，紐約證券交易所 (New York Stock Exchange) 的首個(gè)派發(fā)日是2014年12月23日(關(guān)
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