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TI推出首款工業(yè)應(yīng)用八通道數(shù)字輸入串行器

  •   德州儀器 (TI) 宣布推出首款工業(yè)應(yīng)用集成度最高的數(shù)字輸入串行器,該產(chǎn)品擁有的八個(gè)通道與高靈活性能在單個(gè)緊湊型器件中實(shí)現(xiàn)高密度信號(hào)調(diào)節(jié)。該款新型串行器能將電壓介于 0V 到 34V 的八組數(shù)字輸入轉(zhuǎn)換為 SPI 接口上統(tǒng)一的數(shù)據(jù)流,不僅簡(jiǎn)化了工業(yè)自動(dòng)化與測(cè)量測(cè)試設(shè)備的設(shè)計(jì),同時(shí)還縮減了整體板級(jí)空間。   面向工業(yè)應(yīng)用的業(yè)界最小型串行器解決方案   SN65HVS882 集成了通常必須由外接組件執(zhí)行的幾大關(guān)鍵功能。相對(duì)于同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)解決方案而言,其高通道密度與特性的高度集成使工程師能夠?qū)恼w上縮減
  • 關(guān)鍵字: TI  串行器  工業(yè)應(yīng)用  SPI  

TI與高通將英特爾擋在MID市場(chǎng)外

  •   據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Forward Concepts,2012年用于MID的IC市場(chǎng)將從2008年的2,900萬(wàn)美元增長(zhǎng)到26億美元,德州儀器(TI)和高通(Qualcomm)占領(lǐng)先地位。   Forward Concepts預(yù)測(cè),同期內(nèi)全球MID出貨量將從30.5萬(wàn)個(gè)增長(zhǎng)到4,000萬(wàn)個(gè)。該市場(chǎng)支持應(yīng)用處理器、數(shù)字基帶、RF收發(fā)器和功率放大器、圖形和其它協(xié)處理器、成像器、觸摸屏控制器、電源管理IC,以及Wi-Fi、WiMax、GPS、藍(lán)牙和移動(dòng)電視等周邊芯片。???&nbs
  • 關(guān)鍵字: MID  TI  高通  英特爾  

TI推出雙通道高速電流反饋放大器

  •   德州儀器 (TI) 宣布推出一款雙通道高速電流反饋放大器OPA2695。該器件 +2 V/V 的帶寬增益與同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)解決方案相比高出 70%,能夠以最高線(xiàn)性度實(shí)現(xiàn)快速信號(hào)調(diào)節(jié),從而最大限度地降低失真,獲得更高的信號(hào)保真度以及更簡(jiǎn)易的濾波度。該放大器擁有廣泛的電壓選項(xiàng)以及非常強(qiáng)大的增益能力,使工程師能夠根據(jù)特定需求靈活地調(diào)節(jié)參數(shù),如為差動(dòng)信號(hào)提供高增益,或?yàn)榻档凸奶岣咻敵鲭妷夯螂娏鞯取?   此外,該器件精心優(yōu)化的對(duì)稱(chēng)封裝 (symmetrical package) 還有助于簡(jiǎn)化低成本高精度 IF
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德州儀器與Logic推出創(chuàng)新的開(kāi)發(fā)套件與系統(tǒng)模塊

  •   德州儀器 (TI)宣布與 Logic聯(lián)合推出一款專(zhuān)用于加速醫(yī)療產(chǎn)品上市進(jìn)程的全新開(kāi)發(fā)套件,從而可充分滿(mǎn)足消費(fèi)者對(duì)醫(yī)療產(chǎn)品外形更小、易用性更高的需求。該款最新的 Zoom™ Medical OMAP35x 開(kāi)發(fā)套件與配套系統(tǒng)模塊 (SOM) 采用 TI OMAP35x 處理器,使開(kāi)發(fā)人員能夠以極低的成本設(shè)計(jì)并生產(chǎn)出超小型的醫(yī)療、工業(yè)與其他嵌入式應(yīng)用。   該開(kāi)發(fā)套件使醫(yī)療產(chǎn)品公司能夠輕松開(kāi)發(fā)出具備眾多先進(jìn)特性的尖端集成式醫(yī)療設(shè)備,如具備高級(jí)圖形用戶(hù)界面、智能化的實(shí)時(shí)生理處理以及針對(duì)患者監(jiān)護(hù)
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TI最新MCU實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品擁有更長(zhǎng)使用壽命甚或不使用電池

  •   德州儀器 (TI) 宣布推出實(shí)現(xiàn)了超低功耗 MSP430 系列MCU產(chǎn)品,該系列能夠針對(duì)峰值高達(dá) 25 MHz 的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)低功耗,并擁有更高的閃存與RAM存儲(chǔ)容量,以及諸如射頻 (RF)、USB、加密和 LCD 接口等集成外設(shè)。MSP430F5xx MCU 的工作功耗與待機(jī)功耗分別僅為 160 μA/MHz(每兆赫微安)與 1.5μA,可為便攜式應(yīng)用實(shí)現(xiàn)超長(zhǎng)的電池使用壽命以及采用超小型電池,甚至根本不使用電池,非常適用于采用太陽(yáng)能、振動(dòng)或人體溫度等能量收集系統(tǒng)。    由于該
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TI推出最小型雙通道降壓 DC/DC 控制器

  •   TPS51125 是一款針對(duì)具有內(nèi)部 3.3V 與 5V LDO 的筆記本系統(tǒng)電源的低成本、雙通道、同步降壓控制器解決方案。采用 D-CAPTM 自適應(yīng)實(shí)時(shí)控制架構(gòu),可支持輕負(fù)載時(shí)的高效率以及快速的瞬態(tài)響應(yīng)。該器件集成的 Out-of-Audio 操作提高了噪聲性能。該器件的輸入電源電壓范圍為 5.5V~42V,輸出電壓范圍為 2V~5.5V。TPS51125 可用于筆記本電腦和輕負(fù)載電池供電的設(shè)備。   產(chǎn)品特性 ?       
  • 關(guān)鍵字: TI  控制器  筆記本  電源  

TI推出零漂移、雙向電流分流監(jiān)測(cè)器

  •   德州儀器 (TI) 推出系列采用 SC70 封裝的高或低側(cè)測(cè)量型雙向電流分流監(jiān)測(cè)器 IC 。INA210 產(chǎn)品系列采用零漂移雙向架構(gòu),最高失調(diào)電壓 35uV,在 -40℃~+125℃ 的寬泛工作溫度范圍內(nèi)誤差僅為 1%。零漂移幾乎消除了失調(diào),因而能夠大幅降低配套分流電阻器的壓降與功耗,從而降低成本與板級(jí)空間。這些 IC 的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,其中包括服務(wù)器、電信設(shè)備、車(chē)載、電池管理、計(jì)算機(jī)、電源以及測(cè)試設(shè)備等。   INA210 產(chǎn)品系列的共模電壓范圍介于 -0.3V ~ +26V 之間,可確保在電源
  • 關(guān)鍵字: TI  監(jiān)測(cè)器  IC  電阻器  

可靠的車(chē)載電源管理設(shè)計(jì) 拋負(fù)載和冷啟動(dòng)問(wèn)題的解決

  •   車(chē)載電源管理的要求正變得愈加苛刻,其要求電源能夠工作在更寬泛的輸入電壓范圍、更高的電流及更高的溫度極值條件下。這些要求將使開(kāi)關(guān)模式電源設(shè)計(jì)成為主流,因?yàn)檫@種電源設(shè)計(jì)具有更大的靈活性、更優(yōu)異的可配置性和更高的散熱效率。   開(kāi)關(guān)模式的電源的核心組件是 DC-DC 轉(zhuǎn)換器。今天的車(chē)載轉(zhuǎn)換器必須能夠支持各種運(yùn)行條件,例如:低壓運(yùn)行(也就是冷啟動(dòng))和正瞬態(tài)生存性 (positive transient survivability)(也就是抑制或未抑制的拋負(fù)載狀態(tài))。車(chē)載子系統(tǒng)的出現(xiàn)所帶來(lái)的更高負(fù)載需求使
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TI推出高度靈活的雙速 SerDes 器件

  •   德州儀器 (TI) 推出一款低功耗的串行器/解串器 (SerDes) 器件,該產(chǎn)品可提供快速的重鎖時(shí)間,并支持點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)中 1~2.6 Gbps的高數(shù)據(jù)帶寬。SerDes 收發(fā)器的獨(dú)立傳輸與接收通道允許異步數(shù)據(jù)速率操作。這種功能使設(shè)計(jì)人員能夠靈活地開(kāi)發(fā)可支持 1.25 Gbps、2.5 Gbps 或二者混合的以太網(wǎng)無(wú)源光纖網(wǎng)絡(luò) (EPON) 光纖線(xiàn)路終端 (OLT),從而使現(xiàn)有系統(tǒng)的升級(jí)更輕松簡(jiǎn)便。   TLK2541 可提供超高速的輸入/輸出數(shù)據(jù)通道,能夠通過(guò)約 50Ω 的受控
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TI推出五款32位TMS320F28x DSC開(kāi)發(fā)套件

  •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出五款針對(duì) TMS320F28x 數(shù)字信號(hào)控制器 (DSC) 的新型實(shí)驗(yàn)與專(zhuān)用開(kāi)發(fā)套件,從而能夠跨越式地加速基于 32 位數(shù)字電源與嵌入式控制方案的設(shè)計(jì)進(jìn)程。這些模塊化的套件通過(guò)可互換處理器卡模塊(包括 controlCARD、能全面存取器件信號(hào)的模擬區(qū)實(shí)驗(yàn)套件以及專(zhuān)用 DC/DC 與 AC/DC 數(shù)字電源開(kāi)發(fā)套件)加速基于 DSC 通信基礎(chǔ)局端、工業(yè)以及消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用等的原型設(shè)計(jì)工作。為了進(jìn)一步縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間,每個(gè)套件均配套提供代碼樣例、全系列硬件設(shè)計(jì)詳細(xì)資料以及 TI 的
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檢驗(yàn)和測(cè)控成為大學(xué)競(jìng)賽的亮點(diǎn)和難點(diǎn)

  •   5月12日,汶川大地震刺痛了祖國(guó),牽動(dòng)了億萬(wàn)人民的心。這時(shí),參加2008“英特爾杯大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽嵌入式系統(tǒng)專(zhuān)題邀請(qǐng)賽”的同學(xué)已經(jīng)在開(kāi)始研制采用語(yǔ)音識(shí)別機(jī)器人來(lái)探測(cè)受災(zāi)人員生命的方案了。   近幾年,高校學(xué)生們參賽獲獎(jiǎng)作品主要集中在汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、工業(yè)應(yīng)用等方面,檢驗(yàn)和測(cè)控成為競(jìng)賽的難點(diǎn)和奪魁的熱點(diǎn)。   例如,上屆(2006)“英特爾杯大學(xué)競(jìng)賽”的英特爾杯得主之一是香港中文大學(xué)的“智能移動(dòng)人臉辨識(shí)系統(tǒng)——跟
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TI C2000 DSP大獎(jiǎng)賽決賽在合肥工大圓滿(mǎn)舉行

  • ???????   本次大賽是TI第一次舉辦C2000系列DSP的大賽,分為自由命題組和TI命題組,吸引了來(lái)自合肥工業(yè)大學(xué)、南京航空航天大學(xué)、清華大學(xué)、上海交通大學(xué)、同濟(jì)大學(xué)、湖北汽車(chē)工業(yè)學(xué)院、北京化工大學(xué)、東北電力大學(xué)等十幾支參賽對(duì)伍。C2000 DSP在馬達(dá)控制、高速傳感、數(shù)字電源等方面得到了廣泛的設(shè)計(jì)應(yīng)用,有些設(shè)計(jì)產(chǎn)品已經(jīng)在產(chǎn)業(yè)屆得到了良好的市場(chǎng)反映,如合肥工業(yè)大學(xué)的基于TMS320F2812的配網(wǎng)自動(dòng)化終端FTU的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)
  • 關(guān)鍵字: 合眾達(dá)  TI  DSP  C2000  

合眾達(dá)電子成功參展TI開(kāi)發(fā)者大會(huì)

  •   2008年5月21-30日,TI開(kāi)發(fā)者大會(huì)在韓國(guó)首爾、中國(guó)臺(tái)北、深圳、上海、北京隆重召開(kāi)。本次大會(huì)分三個(gè)主題:視訊影像、工業(yè)/控制、數(shù)字媒體應(yīng)用與解決方案,TI首席科學(xué)家做了“預(yù)見(jiàn)2020年科技大未來(lái)”的主題演講。合眾達(dá)作為T(mén)I第三方、代理商和軟件ASP供應(yīng)商,參加了位于首爾、深圳、上海和北京大會(huì),并展示了公司最新基于達(dá)芬奇音視頻應(yīng)用的系統(tǒng)解決方案:   1、達(dá)芬奇硬件平臺(tái):SEED-DVS6446(完全面向工程應(yīng)用的達(dá)芬奇視頻開(kāi)發(fā)平臺(tái))   2、SEED-XDS560US
  • 關(guān)鍵字: 合眾達(dá)  TI  視訊影像  工業(yè)/控制  數(shù)字媒體  

TI推出采用中間總線(xiàn)架構(gòu)的電源控制器

  •   2008 年6 月3 日,德州儀器 (TI) 宣布針對(duì)非穩(wěn)壓輸出電壓應(yīng)用推出一款采用中間總線(xiàn)架構(gòu)、可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 97% 系統(tǒng)用電效率的電源控制器,從而進(jìn)一步壯大了 TI 高級(jí)脈寬調(diào)制器 (PWM) 電源管理控制器系列的產(chǎn)品陣營(yíng)。該控制器使中間總線(xiàn)架構(gòu)電源系統(tǒng)能為電信與數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)提供最高節(jié)能性、高電源密度以及低系統(tǒng)成本等優(yōu)異特性,并支持多個(gè)下行負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換。   集成式 UCC28230 PWM 控制器可支持半橋與全橋拓?fù)?,同時(shí)還能顯著縮小整體設(shè)備尺寸、減少所需外部組件數(shù)。設(shè)計(jì)人員可將運(yùn)行模式設(shè)置為固定
  • 關(guān)鍵字: TI  電源控制器  PWM  UCC28230  

TI推出可攜式電子用的電源管理組件

  •   近日,德州儀器(TI)推出一系列6信道電源管理組件TPS65050,專(zhuān)門(mén)支持使用單顆鋰離子電池的可攜式電子產(chǎn)品。這款易于設(shè)計(jì)的組件把高效能電源方塊整合至4 x 4毫米封裝,充份滿(mǎn)足智能型手機(jī)、可攜式媒體播放機(jī)和導(dǎo)航系統(tǒng)等產(chǎn)品的先進(jìn)應(yīng)用處理器電源需求。          TPS65050系列轉(zhuǎn)換器能以高效率管理應(yīng)用處理器的電源,例如TI的OMAP處理器和TMS320C55x DSP系列等產(chǎn)品。這款6信道組件還能在1A的負(fù)載點(diǎn)電流范圍提供高達(dá)95%的電源效率。   TPS
  • 關(guān)鍵字: TI  電源管理  轉(zhuǎn)換器  穩(wěn)壓器  
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