“馬嶺”芯片文章進(jìn)入“馬嶺”芯片技術(shù)社區(qū)

聯(lián)發(fā)科本季度開(kāi)始量產(chǎn)三款全新芯片

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在2013年第三季度開(kāi)始量產(chǎn)三款全新芯片-MT6572，MT6582和MT8135，其中前兩款針對(duì)智能手機(jī)，最后一款針對(duì)平板電腦。　　MT6572針對(duì)入門(mén)級(jí)智能手機(jī)，MT6582是一款雙模，四核解決方案，支持TD-SCDMA和WCDMA兩種3G格式。　　分析人士認(rèn)為，受這三款全新芯片推動(dòng)，聯(lián)發(fā)科2013年第三季度銷(xiāo)售業(yè)績(jī)將優(yōu)于預(yù)期。
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科芯片 WCDMA MT6572

智能手機(jī)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈內(nèi)幕

　　作為一個(gè)典型的電子產(chǎn)品，智能手機(jī)主要由什么組成?一般手機(jī)的零部件分為哪幾部分?手機(jī)是怎么做出來(lái)的?它的生態(tài)鏈又如何?本文由手機(jī)業(yè)內(nèi)人士爆料，揭秘手機(jī)生產(chǎn)的基礎(chǔ)過(guò)程、手機(jī)的生產(chǎn)過(guò)程和手機(jī)的測(cè)試流程。　　手機(jī)生產(chǎn)的基礎(chǔ)過(guò)程　　其實(shí)智能手機(jī)是一個(gè)電子產(chǎn)品，跟PC越來(lái)越接近，就2大件：軟件和硬件。軟件是高附加值的東西。不是每個(gè)人能生產(chǎn)，不管是關(guān)鍵技術(shù)和高科技人才都不是流通的。硬件，大部分都能生產(chǎn)，除非涉及到一些軍工或者老秘方。　　對(duì)于手機(jī)制造廠商和品牌來(lái)說(shuō)，要現(xiàn)有軟件才有硬件。具體流程是：　　
關(guān)鍵字：智能手機(jī) 芯片

智能手機(jī)筆電芯片供應(yīng)商看好本季度表現(xiàn)

　　臺(tái)系智能手機(jī)筆電芯片供應(yīng)商，對(duì)2013年第三季度的前景仍然看好，因?yàn)樗鼈冋J(rèn)為，智能手機(jī)和筆記本電腦行業(yè)需求很可能在本季度出現(xiàn)階段性反彈。　　消息人士指出，在短期內(nèi)，中國(guó)大陸的入門(mén)級(jí)和中檔智能手機(jī)廠商，將開(kāi)始補(bǔ)充它的IC庫(kù)存，為十一黃金周銷(xiāo)售旺季進(jìn)行準(zhǔn)備。　　消息人士指出，智能手機(jī)廠商下半年計(jì)劃推出硬件規(guī)格升級(jí)的入門(mén)級(jí)到中端智能手機(jī)，這也將刺激市場(chǎng)對(duì)IC零組件需求。　　此外，筆記本電腦/ Ultrabook行業(yè)庫(kù)存水平一直比較低，筆記本電腦和Ultrabook廠商有望在第三季度結(jié)束之前重新增
關(guān)鍵字：智能手機(jī) 芯片

博通二季度凈虧損2.51億美元

　　博通公布了截至6月30日的2013年第二季度財(cái)報(bào)。其中，凈營(yíng)收達(dá)到20.9億美元，比上年同期的19.7億美元增長(zhǎng)6.0%;凈虧損2.51億美元，上年同期凈利潤(rùn)為1.60億美元。博通第二季度同比出現(xiàn)虧損，導(dǎo)致其股價(jià)在盤(pán)后交易中大跌超過(guò)5%。　　第二季度，博通凈營(yíng)收為20.0億美元，同比增長(zhǎng)6.0%，上年同期為19.7億美元;凈虧損為2.51億美元，上年同期凈利潤(rùn)為1.60億美元;每股攤薄凈虧損0.43美元，上年同期每股攤薄凈利潤(rùn)為0.28美元。博通第二季度同比出現(xiàn)虧損，主要原因是財(cái)報(bào)中計(jì)入了收購(gòu)et
關(guān)鍵字：博通芯片

移動(dòng)電源市場(chǎng)及主芯片狀況分析

　　移動(dòng)電源無(wú)疑是近兩年來(lái)發(fā)展最蓬勃的行業(yè)之一。像突然冒出來(lái)的，“移動(dòng)電源”這個(gè)詞就出現(xiàn)在普通消費(fèi)者的眼前、耳邊?，F(xiàn)在這個(gè)行業(yè)最被關(guān)注的有兩點(diǎn)，一是市場(chǎng)規(guī)模，二是行業(yè)混亂，后者也是飽受詬病的地方。至于市場(chǎng)規(guī)模，樂(lè)觀的分析會(huì)和智能手機(jī)等移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模掛鉤，謹(jǐn)慎一些的分析，會(huì)考慮到電池技術(shù)的發(fā)展，這兩方面是影響移動(dòng)電源市場(chǎng)前景的重要因素。以下將從市場(chǎng)和芯片狀況兩方面考察移動(dòng)電源行業(yè)形勢(shì)。　　一、目前市場(chǎng)上主要有以下幾種模式的移動(dòng)電源　　類(lèi)型一，只帶充電功能的移動(dòng)電源，這種
關(guān)鍵字：移動(dòng)電源芯片

LED照明需要本土芯片

摘要：多家LED芯片廠商和專(zhuān)家分析了本土LED芯片業(yè)的特點(diǎn)。
關(guān)鍵字： LED 芯片調(diào)光 201308

詳解：中國(guó)電子元器件的不同發(fā)展階段

　　電子元器件的發(fā)展及特點(diǎn)根據(jù)檢索，元器件的發(fā)展普遍的提法是：電子元器件發(fā)展階段已經(jīng)歷了以電子管為核心的經(jīng)典電子元器件時(shí)代、以半導(dǎo)體分立器件為核心的小型化電子元器件時(shí)代，現(xiàn)時(shí)已進(jìn)入以高頻和高速處理集成電路為核心的微電子元器件時(shí)代，如表1所示。　　微電子元器件包括集成電路、混合集成電路、片式和扁平式元件和機(jī)電組件、片式半導(dǎo)體分立器件等。微電子指采用微細(xì)工藝的集成電路，隨集成電路集成度和復(fù)雜度的大幅度提高、線寬越來(lái)越細(xì)和采用銅導(dǎo)線，其基頻和處理速度也大幅度提高，在電子線路中其周邊的其他元器件必然要有相應(yīng)速
關(guān)鍵字：電子元器件芯片

電源管理芯片今年反彈新領(lǐng)域或大放異彩

　　電源管理芯片的應(yīng)用范圍十分廣泛，發(fā)展電源管理芯片對(duì)于提高整機(jī)性能具有重要意義，對(duì)電源管理芯片的選擇與系統(tǒng)的需求直接相關(guān)，而數(shù)字電源管理芯片的發(fā)展還需跨越成本難關(guān)。　　當(dāng)今世界，人們的生活已是片刻也離不開(kāi)電子設(shè)備。電源管理芯片在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理的職責(zé)。電源管理芯片對(duì)電子系統(tǒng)而言是不可或缺的，其性能的優(yōu)劣對(duì)整機(jī)的性能有著直接的影響。　　電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)包括電子系統(tǒng)中專(zhuān)門(mén)用于轉(zhuǎn)換、分配和管理電源的各種產(chǎn)品。在這些產(chǎn)品中，有電壓調(diào)節(jié)器和參考電壓芯片以及電源接
關(guān)鍵字：電子設(shè)備芯片

谷歌終極目標(biāo)：要在大腦植入芯片

　　為了幫助用戶(hù)“隨時(shí)、隨地”獲取想要的信息，Google除了推出Google Glass(Google眼鏡)之外，其終極目標(biāo)是要在人的大腦內(nèi)植入芯片，知道用戶(hù)的想法，并直接提供人們需要的信息。Google 除了推出搜索服務(wù)之外，還通過(guò)Gmail、照片分享、YouTube視頻分享等，收集了大量的用戶(hù)數(shù)據(jù)，從而提供定制化的廣告。根據(jù)英國(guó)《獨(dú)立報(bào)》報(bào) 道，Google試圖利用手中的海量個(gè)人資料信息，推出新一代的定制化服務(wù)，除了新產(chǎn)品“Google眼鏡”，還計(jì)劃將
關(guān)鍵字：谷歌芯片

東芝、爾必達(dá) 恢復(fù)投資芯片

　　日經(jīng)新聞周四報(bào)導(dǎo)，隨著智慧型手機(jī)晶片需求急速增長(zhǎng)，東芝(Toshiba)和爾必達(dá)(Elpida)擬恢復(fù)晶片的擴(kuò)產(chǎn)投資，為近2年來(lái)首見(jiàn)。　　東芝為NandFlash晶片供應(yīng)商，此晶片主要于智慧型手機(jī)儲(chǔ)存資料所用，該公司將斥資200億至300億日?qǐng)A，在日本三重縣的廠房?jī)?nèi)設(shè)置先進(jìn)設(shè)備，預(yù)料新增設(shè)備將于下個(gè)會(huì)計(jì)年度(明年4月起)上半量產(chǎn)。　　有鑒于晶片價(jià)格下滑，東芝去年夏季減產(chǎn)30%，不過(guò)由于蘋(píng)果新一代iPhone的晶片產(chǎn)量回升，以及中國(guó)華為等廠商訂單增加，促使東芝決定投資擴(kuò)產(chǎn)。三重Flash晶片廠房
關(guān)鍵字：爾必達(dá) 芯片

蘋(píng)果芯片訂單猛增

　　根據(jù)蘋(píng)果供應(yīng)鏈合作伙伴透露，蘋(píng)果芯片訂單最近猛增，說(shuō)明蘋(píng)果正在加緊推出新產(chǎn)品的步伐。根據(jù)供應(yīng)鏈合作伙伴表示，蘋(píng)果第三季度IC訂單，比前一季度翻倍。　　由于蘋(píng)果即將推出新款iPhone和iPad設(shè)備，蘋(píng)果整體芯片出貨量在2013年下半年大幅增長(zhǎng)。蘋(píng)果iOS設(shè)備下半年整體IC出貨量，預(yù)計(jì)將占到全年全部IC出貨量的7成。　　消息人士稱(chēng)，蘋(píng)果在2012年第四季度開(kāi)始減少芯片訂單，直到2013第二季度才開(kāi)始緩慢回升。消息人士指出，在此期間，iPhone組件出貨量跌至每季度2000萬(wàn)臺(tái)。　　然而，隨著
關(guān)鍵字：蘋(píng)果芯片

AMD股價(jià)大跌13% 創(chuàng)9個(gè)月以來(lái)最大跌幅

　　AMD昨天預(yù)計(jì)第三季度其毛利率將會(huì)出現(xiàn)下滑。受此影響，其股價(jià)今天大幅下挫，創(chuàng)9個(gè)月以來(lái)的最大跌幅。該股今天報(bào)收于4.03美元，大跌13%，創(chuàng)下去年10月19日以來(lái)的最大跌幅。截至昨天，該股今年累計(jì)上漲了93%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)同期標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)18%的增幅。　　AMD昨天表示，其毛利率本季度將從第二季度的40%降至36%左右。Susquehanna金融集團(tuán)分析師克里斯·卡索(Chris Caso)指出，利潤(rùn)率收窄，表明AMD的定制芯片新業(yè)務(wù)盈利性并沒(méi)預(yù)期高，進(jìn)一步擴(kuò)張的計(jì)劃也不會(huì)帶來(lái)
關(guān)鍵字： AMD 芯片

告別高通獨(dú)霸 LTE芯片將百家爭(zhēng)鳴

　　臺(tái)灣4G釋照啟動(dòng)，中國(guó)大陸加速推動(dòng)LTE商轉(zhuǎn)，其余包括北美、亞太市場(chǎng)等都積極推動(dòng)LTE布建，市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估，今年LTE用戶(hù)數(shù)將突破1億戶(hù)，支持LTE智能手機(jī)銷(xiāo)售可望比去年成長(zhǎng)2倍，各大手機(jī)芯片業(yè)者無(wú)不期望擺脫3G時(shí)代由高通獨(dú)霸局面，分食4G商機(jī)，包括聯(lián)發(fā)科、美滿(Marvell)、博通(Broadcom)預(yù)計(jì)年底前發(fā)布LTE解決方案，LTE芯片將正式走向戰(zhàn)國(guó)時(shí)代。　　聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介今年在股東會(huì)中，針對(duì)4G手機(jī)解決方案布局進(jìn)度透露，聯(lián)發(fā)科2G手機(jī)解決方案推出時(shí)間落后對(duì)手達(dá)10 年，3G解決方案推出
關(guān)鍵字： LTE 芯片

中國(guó)芯受制知識(shí)產(chǎn)權(quán)缺乏倒逼亞洲芯片議價(jià)力大盛

　　半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)日前發(fā)布最新數(shù)據(jù)顯示，5月全球晶片銷(xiāo)售額三個(gè)月平均值為247.0億美元，較前一個(gè)月增加4.6%;SIA表示，該月成長(zhǎng)幅度是自2010年3月以來(lái)最高紀(jì)錄。路透社報(bào)道稱(chēng)，正是憑借華為、聯(lián)想等中國(guó)移動(dòng)廠商的強(qiáng)勢(shì)崛起，以及中國(guó)移動(dòng)市場(chǎng)的火爆，中國(guó)力量正成為全球芯片行業(yè)增長(zhǎng)的新引擎。不過(guò)在國(guó)內(nèi)廠商紛紛抱團(tuán)推動(dòng)亞洲芯片市場(chǎng)，增強(qiáng)芯片議價(jià)能力同時(shí)，缺乏知識(shí)產(chǎn)權(quán)的中國(guó)芯片，成為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的難言之痛。　　亞洲芯片廠商受益中國(guó)市場(chǎng) 　　在芯片市場(chǎng)開(kāi)始高速增長(zhǎng)前，芯片產(chǎn)業(yè)原本只控制在少數(shù)高端智能設(shè)備生產(chǎn)商
關(guān)鍵字：芯片智能機(jī)

中芯將代工高通部分芯片貼近中國(guó)3G市場(chǎng)

　　近日，高通宣布，已與總部位于臺(tái)灣的著名芯片代工公司之一，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)中芯國(guó)際)簽署戰(zhàn)略協(xié)議，中芯國(guó)際將為高通代工部分芯片生產(chǎn)。　　中芯將代工高通部分芯片　　據(jù)悉，中芯國(guó)際將在其天津工廠為高通公司提供芯片生產(chǎn)服務(wù)，采用專(zhuān)門(mén)的BiCMOS處理技術(shù)。高通表示，綜合中芯國(guó)際晶片制造能力以及轉(zhuǎn)包能力，重點(diǎn)將放在電源管理芯片方面的代工。　　中芯國(guó)際目前是中國(guó)內(nèi)地最大及最先進(jìn)的芯片代工公司之一，據(jù)悉，可提供0.35微米到90納米及更先進(jìn)工藝的芯片制造服務(wù)。公司在上海營(yíng)運(yùn)三座8英寸芯
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際芯片