“馬嶺”芯片文章進(jìn)入“馬嶺”芯片技術(shù)社區(qū)

SIA：7月份全球芯片銷售強(qiáng)勁成長5.1%

　　根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)資料顯示，盡管日本半導(dǎo)體市場銷售下滑，但在美洲地區(qū)強(qiáng)勁成長的表現(xiàn)下，2013年7月全球晶片的平均銷售額較2012年同期成長了5.1%，不但連續(xù)第5個(gè)月成長，也創(chuàng)下今年以來的最佳紀(jì)錄。　　7月份全球半導(dǎo)體3個(gè)月移動(dòng)平均銷售額較去年成長了5.1%，達(dá)到255.3億美元。市場研究機(jī)構(gòu)Carnegie Group 的分析師Bruce Diesen表示，這一數(shù)字大幅超越了先前預(yù)測的249億美元。　　先前月份的平均銷售額每年約成長2.1%
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電壓基準(zhǔn)芯片參數(shù)以及應(yīng)用技巧分析

電壓基準(zhǔn)芯片參數(shù)以及應(yīng)用技巧分析,電壓基準(zhǔn)芯片是一類高性能模擬芯片，常用在各種數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中，實(shí)現(xiàn)高精度數(shù)據(jù)采集。幾乎所有電壓基準(zhǔn)芯片都在為實(shí)現(xiàn)“高精度”而努力,但要在各種不同應(yīng)用場合真
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IC業(yè)十大“芯”結(jié)求解：整機(jī)與芯片聯(lián)而不動(dòng)?

　　目前，中國家電、手機(jī)、電腦、汽車等整機(jī)企業(yè)所需的核心芯片80%以上依賴進(jìn)口，這固然與整個(gè)工業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)不完備、產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境不完善等因素有關(guān)，但芯片與整機(jī)脫節(jié)也是不可忽視的一大因素。我國《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確指出，芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)機(jī)制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域。　　為此，業(yè)界也多次呼吁盡快實(shí)現(xiàn)整機(jī)和芯片的聯(lián)動(dòng)，以使芯片企業(yè)能夠通過與國內(nèi)整機(jī)企業(yè)合作更好地把握市場需求，增強(qiáng)市場拓展能力;而整機(jī)企業(yè)通過聯(lián)動(dòng)，可得到芯片企業(yè)更好的技術(shù)支持，提升核
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聯(lián)發(fā)科芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在未來一段時(shí)間內(nèi)，中國國內(nèi)平板電腦制造商將會集中推出多款新型產(chǎn)品，而這些產(chǎn)品都將會使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結(jié)合幾日前報(bào)道的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)科解決方案，聯(lián)發(fā)科顯然在智能手機(jī)之外也在開疆?dāng)U土中。　　原先聯(lián)發(fā)科的處理器主要是賣給中國南方一些不知名的小廠商，但近來像宏碁、華碩、聯(lián)想等一線品牌廠商的產(chǎn)品也采用了聯(lián)發(fā)科提供的處理器，推出價(jià)位在99-199美元的平板電腦，顯然這對于聯(lián)發(fā)科的品牌認(rèn)知度會有很大的幫
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中國芯片廠商紛紛逃離臺積電究竟為何？

　　繼高通之后，來自中國國內(nèi)的一些平板機(jī)芯片廠商也紛紛削減了在臺積電的28nm訂單，改而轉(zhuǎn)向其它價(jià)格更誘人的代工廠，也就是GlobalFoundries、三星電子。　　經(jīng)過一段時(shí)間的努力，GF、三星都已經(jīng)大大提高了28nm生產(chǎn)線的良品率，而且報(bào)價(jià)比臺積電的更低，這無疑是極具吸引力的，不僅高通將大批訂單改交給了GF，更注重價(jià)格、性價(jià)比的國內(nèi)廠商自然越發(fā)難以抵抗。　　據(jù)報(bào)道，全志、瑞芯微都已經(jīng)削減了第三季度的臺積電28nm訂單，聯(lián)發(fā)科的第四季度訂單則會砍掉10-20%。　　此外，臺灣瑞昱Realt
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍未達(dá)成進(jìn)口替代“宏愿”

　　在展開這個(gè)話題之前，首先讓我們看幾個(gè)數(shù)據(jù)：　　數(shù)據(jù)一：2012年中國IC市場總額高達(dá)8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場。但是，同期即使包括IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測試在內(nèi)的我國整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)銷售額僅為2158.4億元，僅占市場需求的25.2%。也就是說，我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應(yīng)商占據(jù)，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的
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數(shù)據(jù)中心急速發(fā)展芯片廠商采取新戰(zhàn)略

　　英特爾、AMD和ARM公司正在積極尋找攻略,以解決云計(jì)算、移動(dòng)、大數(shù)據(jù)和社交網(wǎng)絡(luò)推動(dòng)下的新趨勢。　　AMD公司服務(wù)器業(yè)務(wù)部的副總裁兼總經(jīng)理安德魯·費(fèi)爾德曼，熱衷于向大家展示幾組照片來說明移動(dòng)設(shè)備和云計(jì)算是如何被快速、廣泛采納的。　　第一張照片展示的是在2005年，羅馬教皇本篤十六世教皇的接任典禮上人群摩肩接踵。除了手機(jī)零星可見，基本上在人群中看不到其他移動(dòng)設(shè)備。快進(jìn)到2013年，教皇弗朗西斯的接任典禮上，幾乎每個(gè)人都拿著智能手機(jī)或平板電腦，明亮的藍(lán)白色屏幕點(diǎn)綴著人群。　　所有
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4G終端招標(biāo)國產(chǎn)芯片僅兩成

　　據(jù)媒體近日報(bào)道，中國移動(dòng)TD-LTE終端招標(biāo)中，總共20多款終端機(jī)型中，15款采用高通芯片，另有5款使用Marvell的芯片，這兩家國外芯片廠商占了80%的市場額額，國產(chǎn)芯片只在5款終端上使用。國產(chǎn)芯片廠商的現(xiàn)狀值得擔(dān)憂，雖然，當(dāng)前自主研發(fā)能力有限，但同屬于高新技術(shù)的芯片制造，國內(nèi)芯片廠商和國外相比不可同日而語。究其原因是自身的品牌和硬實(shí)力不如對方。國內(nèi)芯片廠商如果想在這片市場下站穩(wěn)腳需提高其自主研發(fā)能力，而非機(jī)械(行情專區(qū))復(fù)制止步不前。　　中移動(dòng)TD-LTE終端招標(biāo)陷爭議　　中國移動(dòng)近日
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大陸芯片廠的尷尬地位是精英還是雞肋？

　　很多同行在抱怨中國大陸LED廠沒有掌握到LED核心技術(shù)，實(shí)際上這個(gè)所被抱怨的核心技術(shù)更多的是體現(xiàn)在LED上游，包括MOCVD機(jī)臺以及外延晶圓廠等領(lǐng)域。但是就全球范圍來看，尤其是在MOCVD機(jī)臺領(lǐng)域，沒有掌握核心技術(shù)的豈止僅僅是中國大陸廠商。　　MOCVD機(jī)臺領(lǐng)域不作為比較，即便是在全球范圍，Aixtron與Veeco都堪稱霸主。那么在晶圓外延端，中國同樣面臨著劇痛。細(xì)數(shù)中國本土LED外延晶圓廠，也只有包括廈門三安、武漢華燦、杭州士蘭明芯、珠海德豪潤達(dá)、上海藍(lán)光、上海藍(lán)寶等幾家上了規(guī)模的企業(yè)。但是與
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LED產(chǎn)業(yè)的窘境：芯片技術(shù)不過關(guān)

　　LED產(chǎn)業(yè)鏈包含了多個(gè)環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)都有自己的特點(diǎn)，其中在LED性能方面與其封裝芯片有直接關(guān)系。上游外延芯片領(lǐng)域處于成長階段，但資金需求量大，進(jìn)入者實(shí)力強(qiáng)且相當(dāng)，行業(yè)橫向整合迫切性不高。　　全球LED市場受到手持式裝置與LED，照明產(chǎn)品相關(guān)需求驅(qū)動(dòng)，預(yù)估2013年全球LED產(chǎn)值將達(dá)124億美元，相較2012年成長12%。在產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)方面，由于整體LED產(chǎn)業(yè)供過于求現(xiàn)況短期內(nèi)仍無法解決，因此各家LED廠商將紛紛尋求新的應(yīng)用與策略結(jié)盟來確保訂單與提高獲利空間。　　LED產(chǎn)業(yè)鏈包含了多個(gè)環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)
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LED廠整并產(chǎn)業(yè)殺價(jià)競爭改善

　　除了臺灣傳出LED晶粒廠停工外，中國LED芯片廠也陸續(xù)傳出整并消息，加上中國積極推動(dòng)國內(nèi)照明工程，第2季芯片跌幅已較第1季趨緩，第3季跌幅可望再縮小，包括晶電、璨圓、隆達(dá)營運(yùn)可望受惠。　　廈門乾照光電日前宣布收購東莞洲磊100%股權(quán)，馬鞍山圓融光電收購江西睿能科技，隨著LED芯片產(chǎn)業(yè)逐漸走向資本化，加上2009~2012年中國過度擴(kuò)充MOCVD機(jī)臺，根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2009年中國MOCVD機(jī)臺約有133臺，到2012年底已經(jīng)來到745臺，而產(chǎn)能利用率卻僅有不到50%。　　產(chǎn)業(yè)殺價(jià)競爭改善　　璨圓
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芯片廠Q3動(dòng)能看PC拉貨力道

　　PC和高階智能型手機(jī)旺季不旺，影響上游芯片廠本季表現(xiàn)，法人認(rèn)為，PC端在8月的拉貨力道，將左右瑞昱(2379)和義隆第3季營收成長幅度的關(guān)鍵。　　今年電子業(yè)旺季不旺已成定局，因此，只要各廠商端出的第3季營收成長幅度有5%到10%的水平，已被視為還不錯(cuò)的營運(yùn)展望，至少本季業(yè)績會比第2季好。　　芯片廠指出，全球計(jì)算機(jī)處理器英特爾的新平臺遞延至9月大量出貨，對上游芯片廠而言，7月和8月將進(jìn)入大量出貨期，目前看來，7月動(dòng)能還好，8月應(yīng)該會比較明顯，開始進(jìn)入返校潮商機(jī)的提前備貨潮。　　由于PC客戶占
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華為三星加大自主芯片研發(fā) 欲擺脫高通博通依賴

　　《巴倫周刊》資深輯稿人Tiernan Ray 7月30日刊文稱，華為與三星都已加大對自主芯片的研發(fā)，并將自主研發(fā)的芯片應(yīng)用到自有品牌的手機(jī)中。此舉在于提高兩公司的芯片自主率。客觀來講，這有可能減少高通公司和博通公司的利潤。　　Ray 援引美國投資研究公司W(wǎng)edge Partner 分析師Zhang Jun 的話稱，華為在2013年對海思的投資增加了近10億美元(約合人民幣61.4億元)，還在臺灣新設(shè)了一家研發(fā)中心，與此同時(shí)還在4G研發(fā)方面大力招兵買馬。華為此舉意圖在于增強(qiáng)其ASIC(專用集成電路)
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芯片角逐長虹逼得韓國連降

　　“截止到2012年，全球有32億人至少有一部手機(jī)或移動(dòng)設(shè)備，連接到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的有68億，預(yù)計(jì)到2013年達(dá)到74億?！边@是全球移動(dòng)通訊協(xié)會2012年的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。　　一個(gè)變化迅猛的世界撲面而來，以互聯(lián)網(wǎng)為平臺的大數(shù)據(jù)將讓我們的生活更加智能。工作、生活、社交、購物、學(xué)習(xí)…..都可以依靠網(wǎng)絡(luò)便捷個(gè)性化的實(shí)現(xiàn)，互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代生活方式的改變，消費(fèi)決策的改變，其迅速改變世界的強(qiáng)大生命力，無一不是因?yàn)槠浔旧斫o人們提供了更加輕松、更加容易并且低成本、高效率的簡單生活。　　《長
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8核手機(jī)戰(zhàn)局熄火芯片廠沖刺多核碰壁

　　盡管三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)發(fā)科及華為旗下海思等業(yè)者，相繼打造8核心手機(jī)晶片平臺，引發(fā)業(yè)界對于手機(jī)核心數(shù)量與效能再提升的激烈競賽，業(yè)界原預(yù)期2013年將掀起一波8核心手機(jī)大戰(zhàn)，但目前除三星推出4+4處理器Exynos 5 Octa，并導(dǎo)入于部分Galaxy S4機(jī)種中，其他晶片廠多仍在觀望階段，8核心手機(jī)戰(zhàn)局明顯呈現(xiàn)熄火狀況。　　近期包括聯(lián)發(fā)科、海思紛投入打造8核心處理器，最快第4季量產(chǎn)問世，其中，海思晶片僅應(yīng)用于華為智慧型手機(jī)與平板電腦，對于整體市場影響程度較小，但
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