“馬嶺”芯片文章進(jìn)入“馬嶺”芯片技術(shù)社區(qū)

8月全球芯片銷(xiāo)售持旺盛勢(shì)頭規(guī)模達(dá)216億美元

8月份全球芯片銷(xiāo)售保持旺盛勢(shì)頭，反映出PC，iPod和手機(jī)廠商們對(duì)年底的銷(xiāo)售旺季很有信心。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）周一發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，全球芯片銷(xiāo)售8月份比去年同期增長(zhǎng)了4.5%，達(dá)到216億美元。瑞士信貸美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)分析師JohnPitzer認(rèn)為，增長(zhǎng)超過(guò)了歷史平均值。 8月份的大部分芯片都被電子產(chǎn)品制造商們采購(gòu)走了，他們要為年底的購(gòu)物旺季做準(zhǔn)備。另外，PC需求也拉動(dòng)了芯片銷(xiāo)售的看好，有近40%的芯片流向了PC行業(yè)。另外，汽車(chē)引擎等部件越來(lái)越多的加入芯片也推動(dòng)了芯片行業(yè)的景氣。&n
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NAND閃存價(jià)格反彈帶動(dòng)八月芯片銷(xiāo)售增長(zhǎng)

根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SIA報(bào)告，2007年8月全球芯片銷(xiāo)售三月平均值達(dá)到215.2億美元，比2006年同期數(shù)字猛升4.9%。8月份銷(xiāo)售增長(zhǎng)超過(guò)分析師預(yù)測(cè)，比2007年7月的三月平均銷(xiāo)售額206.1億美元增長(zhǎng)4.5%。 SIA表示，增長(zhǎng)歸因于NAND閃存供應(yīng)減少導(dǎo)致平均銷(xiāo)售價(jià)格反彈。8月份NAND閃存銷(xiāo)售價(jià)格比7月增長(zhǎng)19%，與2006年8月相比增長(zhǎng)48%。 SIA總裁GeorgeScalise表示，“8月份，正常的季節(jié)性增長(zhǎng)帶來(lái)全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售連續(xù)健
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日本芯片設(shè)備訂單連續(xù)六個(gè)月持續(xù)下滑

日本半導(dǎo)體聯(lián)合會(huì)日前發(fā)布的一份報(bào)告稱(chēng)，隨著計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)設(shè)備制造商連續(xù)數(shù)月削減了支出計(jì)劃，導(dǎo)致了日本半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)八月份訂單持續(xù)六個(gè)月以來(lái)的下滑局面。八月份日本半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)訂單為1384.4億日元（約合12億美元），比去年同期下滑8.2%。該報(bào)告稱(chēng)，其中來(lái)自DRAM產(chǎn)品制造商的訂單大幅度下滑，而來(lái)自英特爾以及AMD公司的處理器芯片廠商的訂單則彌補(bǔ)了部分下滑份額。市場(chǎng)訂單通常可以看作是未來(lái)一至六個(gè)月以后的銷(xiāo)售收入。日本作為全球最大的半導(dǎo)體芯片設(shè)備制造市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)擁
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2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售收入僅增長(zhǎng)3.5

市場(chǎng)研究公司iSuppli稱(chēng)，盡管芯片銷(xiāo)售收入有所改善和電子系統(tǒng)前景良好，上半年內(nèi)存市場(chǎng)疲軟促使它把2007年半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入的增長(zhǎng)率降到了3.5%。 iSuppli早些時(shí)候預(yù)測(cè)2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售收入將增長(zhǎng)6%。iSuppli現(xiàn)在預(yù)測(cè)2007年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入將增長(zhǎng)3.5%，從2006年的2606億美元增長(zhǎng)到2699億美元。同時(shí)，iSuppli把2007年全球電子設(shè)備的銷(xiāo)售預(yù)期從原來(lái)預(yù)測(cè)的增長(zhǎng)6%提高到了6.8%。 iSuppli主要分析師GaryGrandbois說(shuō)，2
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英特爾停產(chǎn)部分芯片向45納米技術(shù)轉(zhuǎn)移

中國(guó)臺(tái)灣筆記本制造商提供的消息稱(chēng)，計(jì)算機(jī)微處理器制造商英特爾最近向筆記本廠商發(fā)布通知透露，公司將逐步淘汰迅馳（Centrino）筆記本平臺(tái)（Napa和Napa Refresh）中老時(shí)的處理器。通知稱(chēng)，英特爾計(jì)劃明年1月份發(fā)布一個(gè)產(chǎn)品中止通知，在通知中將包括它的 Napa Refresh 筆記本平臺(tái)中的T7600、T7400、T7200、T5600和T5500微處理器，公司計(jì)劃明年3月份將停止接受這些芯片的訂單。&nb
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東芝稱(chēng)閃存芯片供不應(yīng)求只能完成70%訂單

東芝(Toshiba)半導(dǎo)體部門(mén)的CEO兼總裁ShozoSaito稱(chēng)，東芝無(wú)法滿足對(duì)其N(xiāo)AND閃存芯片的需求，訂單已經(jīng)排到了12月份。 Saito表示，東芝只能滿足客戶訂單需求的70%。但是，東芝對(duì)NAND閃存芯片平均售價(jià)的前景并不樂(lè)觀。本周，Saito在接受采訪時(shí)說(shuō)，目前有利的一面是需求相當(dāng)強(qiáng)勁，我們計(jì)劃大幅度提高產(chǎn)量，滿足迅速增長(zhǎng)的需求。大多數(shù)的NAND閃存需求來(lái)自嵌入設(shè)備市場(chǎng)，其中包括MP3播放機(jī)、優(yōu)盤(pán)等產(chǎn)品，閃存卡只占需求很少的一部分。Saito說(shuō)，東芝將專(zhuān)注于嵌入式設(shè)備
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安華高科技推出2D導(dǎo)覽能力的超緊湊輸入模塊產(chǎn)品

Avago Technologies(安華高科技)宣布，推出一款結(jié)合導(dǎo)覽觸控板模塊以及移動(dòng)傳感和接口芯片，為各種移動(dòng)設(shè)備，例如移動(dòng)電話、超小型化個(gè)人電腦、數(shù)碼相機(jī)、電腦外設(shè)以及其他手持式或游戲機(jī)應(yīng)用帶來(lái)類(lèi)似鼠標(biāo)器功能的指標(biāo)解決方案。厚度僅1.7 mm且直徑為14 mm，這個(gè)由Avago所推出的新型超緊湊導(dǎo)覽觸控板集成有具備按壓功能的自動(dòng)置中按鈕，采嵌入型電容式傳感技術(shù)，這個(gè)小型化輸入模塊將可以幫助設(shè)計(jì)工程師開(kāi)發(fā)出通過(guò)提供網(wǎng)絡(luò)瀏覽、游戲或數(shù)碼相機(jī)應(yīng)用模擬光標(biāo)控制，大幅強(qiáng)化使用者
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AMD圖形技術(shù)成香餑餑芯片廠商紛紛牽手合作

日前高通公司和AMD達(dá)成合作協(xié)議，高通將獲得AMD在3D圖形核心技術(shù)許可，將把該技術(shù)嵌入其面向移動(dòng)游戲設(shè)備的無(wú)線芯片上。 AMD于當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周二宣稱(chēng)，未來(lái)AMD將把其“統(tǒng)一渲染架構(gòu)”（Unified Shader Architecture）技術(shù)許可轉(zhuǎn)讓給高通公司，高通將把這一技術(shù)移植到其面向3G無(wú)線市場(chǎng)的Mobile Station Modem（MSM）芯片組上。AMD的“統(tǒng)一渲染架構(gòu)”技術(shù)首先被微軟公司運(yùn)用于Xbox 360游戲平臺(tái)上。&nb
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Zigbee：應(yīng)用領(lǐng)域廣泛芯片技術(shù)成熟

Zigbee是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的新技術(shù)。它是一種短距離、低速率的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。 Zigbee一詞源自蜜蜂群在發(fā)現(xiàn)花粉位置時(shí)，通過(guò)跳“ZigZag”形舞蹈來(lái)相互告知，達(dá)到交換信息目的這一現(xiàn)象，該現(xiàn)象被人們借來(lái)稱(chēng)呼一種專(zhuān)注于低功耗、低成本、低復(fù)雜度、低速率的近程無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)。ZigBee采用一般IEEE 802.15.4收發(fā)器技術(shù)與ZigBee協(xié)議棧的組合，在數(shù)千個(gè)微小的傳感器之間相互協(xié)調(diào)實(shí)現(xiàn)通信。這些傳感器只需要很少的能量，以接力的方式通過(guò)無(wú)線電波將數(shù)據(jù)從一個(gè)傳感器傳到另一個(gè)傳感器。 Zig
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手機(jī)接口新功能引發(fā)USB芯片分立？

作為便攜產(chǎn)品中的數(shù)據(jù)交互接口，USB正迅速崛起。In-Stat分析：“到2011年，高速USB將作為便攜產(chǎn)品上的本地接口而統(tǒng)領(lǐng)市場(chǎng)，市場(chǎng)對(duì)這種產(chǎn)品的需求將達(dá)27億部，復(fù)合年增長(zhǎng)率為24.4%。”而手機(jī)USB接口除秉承傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸功能外，亦呈現(xiàn)充當(dāng)充電器接口、耳機(jī)接口的趨勢(shì)，這將帶來(lái)“老”設(shè)計(jì)的“新”問(wèn)題。應(yīng)用以USB Client為主 USB分為不同的標(biāo)準(zhǔn)，最常見(jiàn)的是USB1.0和USB2.0。按照其工作模式不同，USB也可分為USB Client、USB Host和USB OTG三
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手機(jī)接口新功能將引發(fā)USB芯片分立？

作為便攜產(chǎn)品中的數(shù)據(jù)交互接口，USB正迅速崛起。In-Stat分析：“到2011年，高速USB將作為便攜產(chǎn)品上的本地接口而統(tǒng)領(lǐng)市場(chǎng)，市場(chǎng)對(duì)這種產(chǎn)品的需求將達(dá)27億部，復(fù)合年增長(zhǎng)率為24.4%?！倍謾C(jī)USB接口除秉承傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸功能外，亦呈現(xiàn)充當(dāng)充電器接口、耳機(jī)接口的趨勢(shì)，這將帶來(lái)“老”設(shè)計(jì)的“新”問(wèn)題。應(yīng)用以USBClient為主 USB分為不同的標(biāo)準(zhǔn)，最常見(jiàn)的是USB1.0和USB2.0。按照其工作模式不同，USB也可分為USBClient、USBHost和USBOTG三種
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IC需求陷入停滯？設(shè)備廠商遭受連鎖反應(yīng)之苦

預(yù)期中的芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)低迷時(shí)期已不幸降臨,LTXCorp.和NovellusSystemsInc.兩大廠商發(fā)布的令人失望的數(shù)據(jù)說(shuō)明了這點(diǎn)。正如以前的報(bào)道,芯片設(shè)備市場(chǎng)一直在喪失增長(zhǎng)勢(shì)頭。一位分析師警告說(shuō),在IC需求陷入停滯之際,工廠設(shè)備訂單也在上半年強(qiáng)勁增長(zhǎng)之后開(kāi)始“放緩”。上述兩家芯片設(shè)備制造商證實(shí)了這個(gè)令人不快的說(shuō)法。例如,后端設(shè)備廠商LTX日前公布了強(qiáng)勁的季度業(yè)績(jī),但這家自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)廠商亦警告稱(chēng)增長(zhǎng)將放慢。前端設(shè)備廠商N(yùn)ovellus則降低了2006年第三季度出貨量預(yù)估,并縮小了其訂單的目
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積極發(fā)展高科技產(chǎn)業(yè)　越南能否美夢(mèng)成真？

位于越南商業(yè)中心胡志明市郊的西貢科技園區(qū)(SaigonHi-TechPark，SHTP)，現(xiàn)在看起來(lái)只不過(guò)是一小塊不起眼的空地。但就像是越南這個(gè)國(guó)家一樣，SHTP是一個(gè)雄心勃勃的園區(qū)，而且看來(lái)其夢(mèng)想有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)。 SHTP在過(guò)去5年內(nèi)已吸引了14億美元的投資，英特爾(Intel)全球最大的一座工廠不久后將座落在該園區(qū)，而其它公司如Nidec、Sonion和JabilCircuit等也將在當(dāng)?shù)卣归_(kāi)業(yè)務(wù)。預(yù)期該園區(qū)在2008年底正式開(kāi)始營(yíng)運(yùn)之后，第一期將容納40家企業(yè)、提供2萬(wàn)個(gè)工作機(jī)會(huì)，此外園區(qū)內(nèi)
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上半年臺(tái)灣地區(qū)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最佳

工研院IEK日前針對(duì)2007上半年(07H1)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況發(fā)表最新調(diào)查報(bào)告指出，該產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)為6,813億新臺(tái)幣，較06H2衰退9.1%，較06H1增長(zhǎng)5.8%。以產(chǎn)業(yè)別來(lái)看，其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為1,815億新臺(tái)幣，較06H2增長(zhǎng)4.9%，較06H1增長(zhǎng)20.8%；制造業(yè)為3,503億新臺(tái)幣，較06H2衰退16.5%，較06H1增長(zhǎng)0.8%；封裝業(yè)為1,020億新臺(tái)幣，較06H2衰退6.8%，較06H1增長(zhǎng)0.7%；測(cè)試業(yè)為475億新臺(tái)幣，較06H2增長(zhǎng)0.
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射頻芯片：工藝成本功耗是永恒熱點(diǎn)

支持手機(jī)功能的兩大核心芯片之一的射頻收發(fā)芯片一直被認(rèn)為是中國(guó)無(wú)線通信和3G產(chǎn)業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)。去年下半年，國(guó)內(nèi)兩家領(lǐng)先的射頻芯片企業(yè)銳迪科微電子(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“銳迪科”)和鼎芯通訊(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“鼎芯”)都宣布推出采用CMOS工藝的TD-SCDMA射頻(RF)芯片，一舉彌補(bǔ)了中國(guó)TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的短板。隨后，銳迪科宣布“推出全球首顆支持HSDPA的TD-SCDMA/GSM雙模射頻芯片”。CMOS工藝正逐漸取代硅鍺BiCMOS工藝和硅BiCMOS工藝成為射頻芯片的主流工藝，與此
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