“馬嶺”芯片 文章 進入“馬嶺”芯片技術(shù)社區(qū)
臺芯片商擔(dān)心喪失競爭力 要求放寬投資限制
- 10月29日,據(jù)臺灣媒體報道,臺灣兩大芯片生產(chǎn)商——臺灣集成電路制造股份有限公司和聯(lián)華電子催促當(dāng)?shù)卣潘蓪Ω爸袊箨懶酒顿Y的限制,稱他們可能會因政府禁止在大陸設(shè)立先進生產(chǎn)線而喪失現(xiàn)有的競爭優(yōu)勢。 在該兩大芯片生產(chǎn)商提出上述請求之前,臺灣一家地方法院于上周五裁定,聯(lián)華電子前董事長在中國大陸組建芯片企業(yè)的行為沒有觸犯任何法律。 由于擔(dān)心失去在全球半導(dǎo)體行業(yè)的主導(dǎo)地位,臺灣嚴格控制芯片制造技術(shù)的出口。目前臺灣政府僅允許芯片生產(chǎn)商在中國大陸投資0.18微米技術(shù)的芯片生產(chǎn)。 聯(lián)華電子董事長
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50家集成電路企業(yè)集中展示“中國芯”
- 該展示共匯集了我國集成電路行業(yè)近50家優(yōu)秀企業(yè)的幾十款芯片,每款芯片都有芯片本身的照片及詳盡的介紹,很多芯片產(chǎn)品獲得了多項專利和各種獎項,從中不難看出近年來我國集成電路設(shè)計企業(yè)的飛躍發(fā)展。 此次展示活動吸引了眾多集成電路廠商的廣泛參與,許多企業(yè)紛紛拿出自己的拳頭產(chǎn)品,有已經(jīng)取得不扉業(yè)績的量產(chǎn)芯片,也有有著巨大發(fā)展?jié)摿Φ男卵邪l(fā)產(chǎn)品。產(chǎn)品類型涵蓋通信與網(wǎng)絡(luò)類、消費電子類、計算機及外圍設(shè)備類等,使社會各界能從整個產(chǎn)業(yè)的角度來審視我國集成電路的發(fā)展,來關(guān)注這個具有戰(zhàn)略意義的民族產(chǎn)業(yè)。 此次展示也是
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無線芯片供應(yīng)商競爭力分析
- 飛思卡爾:占據(jù)ZigBee強者地位 飛思卡爾在淡出超寬帶(UWB)市場之后,積極沖刺ZigBee業(yè)務(wù),并積極打造其為家庭娛樂設(shè)備的無線控制平臺,顯示其無線個人網(wǎng)絡(luò)的重心大幅轉(zhuǎn)變。飛思卡爾以ZigBee技術(shù)開發(fā)出無線射頻娛樂控制平臺,這是繼1970年代紅外線產(chǎn)品問世以來,消費電子產(chǎn)品遙控技術(shù)的最大突破,這項技術(shù)不僅創(chuàng)造了創(chuàng)新且彈性的平臺,也提供消費者新的使用經(jīng)驗。目前飛思卡爾正與SONY等多家消費性電子大廠合作,希望推動其無線射頻娛樂控制平臺成為全球產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn),預(yù)期2008年相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)就會出爐,采用其
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手機市場整合 基帶芯片供應(yīng)商將優(yōu)勝劣汰
- 據(jù)市場調(diào)研公司iSuppli,手機和手機半導(dǎo)體市場將進入整合階段,可能導(dǎo)致基帶芯片供應(yīng)商經(jīng)歷優(yōu)勝劣汰。 iSuppli在報告中指出,最近幾年中國的許多小型手機廠商已經(jīng)退出市場,加之明基-西門子(BenQ-Siemens)破產(chǎn),導(dǎo)致市場份額日益集中到五大手機OEM廠商手中。2006年,五大OEM廠商占全球手機出貨量的83%,高于2005年時的75.6%。 據(jù)iSuppli,繼2006年全球手機出貨量增長20.1%之后,預(yù)計2007年增長率下降至13.1%,2008年下降至11.6%。iSup
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淺談?wù)彰骷壈坠釲ED的驅(qū)動與應(yīng)用
- 為了保證照明級白光LED不僅能得到良好的應(yīng)用,而且能獲得較高的使用效率,首先是需要使其滿足一定的應(yīng)用條件,其次是需要采用相適應(yīng)的驅(qū)動電路來滿足LDE工作的參數(shù)配合要求。 一、應(yīng)用要求 1、驅(qū)動電路是一種專為LED供電的特種電源,要具有簡單的電路結(jié)構(gòu)、較小的占用體積,以及較高的轉(zhuǎn)換效率。 2、驅(qū)動電路的輸出電參數(shù)(電流、電壓)要與被驅(qū)動的LED的技術(shù)參數(shù)相匹配,滿足LED的要求,并具有
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電子電路技術(shù):線性光耦原理與電路設(shè)計
- 1. 線形光耦介紹 光隔離是一種很常用的信號隔離形式。常用光耦器件及其外圍電路組成。由于光耦電路簡單,在數(shù)字隔離電路或數(shù)據(jù)傳輸電路中常常用到,如UART協(xié)議的20mA電流環(huán)。對于模擬信號,光耦因為輸入輸出的線形較差,并且隨溫度變化較大,限制了其在模擬信號隔離的應(yīng)用。 對于高頻交流模擬信號,變壓器隔離是最常見的選擇,但對于支流信號卻不適用。一些廠家提供隔離放大器作為模擬信號隔離的解決方案,如ADI的AD202,能夠提供從直流到幾K的頻率內(nèi)提供0.025%的線性度,但這種隔離器件內(nèi)部先進行電壓-頻
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中國電源管理芯片市場發(fā)展趨勢透析
- 近幾年來,電源管理一直是半導(dǎo)體領(lǐng)域熱點市場之一,其增長也高于半導(dǎo)體整體市場發(fā)展速度。2002~2006年,中國電源管理IC復(fù)合增長率達30.1%,推動市場發(fā)展的直接因素是下游產(chǎn)品產(chǎn)量的快速增長。未來這些產(chǎn)品產(chǎn)量增長還將繼續(xù),但增長率將低于2006年,原因主要是整機產(chǎn)品在經(jīng)歷了多年的高速發(fā)展之后增長率將會有所下降,從而直接造成上游芯片市場增長下滑。雖然未來幾年中國集成電路市場仍然將會有幾個明顯的增長點,例如3G和數(shù)字電視等,但這只能帶來某些領(lǐng)域內(nèi)
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iSuppli全球芯片市場預(yù)測 銷售增長率降至3.5%
- 日前,iSuppli公司將2007年全球芯片銷售預(yù)測下調(diào),增長率由之前預(yù)測的6%減少到3.5%。預(yù)計2007年,全球半導(dǎo)體收入將從2,606億美元上升到2,699億美元,比2006年上漲3.5%,iSuppli在6月份發(fā)表了年增長率6%的預(yù)測。 這次向下修訂半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的背景是:芯片銷售增長、內(nèi)存行業(yè)正在改進、并且電子設(shè)備市場的展望也在升高。然而,2007年下半年較強勁的市場條件還不足完全彌補上半
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深圳地面數(shù)字電視信號全國首播 正式執(zhí)行國標(biāo)
- 以具有中國自主知識產(chǎn)權(quán)的國家地面數(shù)字電視標(biāo)準(zhǔn)為核心的高清數(shù)字電視信號在深圳首次播出,宣告了深圳成為我國第一個正式執(zhí)行該國家標(biāo)準(zhǔn)的城市。 據(jù)悉,此次地面數(shù)字電視信號的首播主要是在國家發(fā)改委的支持下推動的,意味著深圳市民從此將免費收看數(shù)字高清電視節(jié)目,同時深圳發(fā)出的國標(biāo)多載波信號將覆蓋香港大部分地區(qū),前往香港的深圳市民在香港也可同步保持收看到深圳的高清數(shù)字電視節(jié)目。據(jù)悉,年底前香港地區(qū)無線電視(TV
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AMD三核心芯片明年問世 市場看法兩極
- 桌上型計算機合作伙伴對AMD的首款三核心芯片PhenomX3有兩種情況。對AMD將在明年第一季推出的三核心芯片PhenomX3,國內(nèi)兩大桌上型計算機廠商的看法兩極:宏碁(Acer)表示,據(jù)悉前者不過是良率不佳的四核心芯片Phenom——架構(gòu)一致,差別只在于關(guān)閉一個核心。因此效能可能和雙核心的Athlon64X2差距不大,只是耗電量比四核心版本低了許多。市場定位亦顯得尷尬。 “三核心介于雙核和四核
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全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長9%
- 從國外媒體處獲悉:半導(dǎo)體市場研究公司SEMISiliconManufacturersGroup日前發(fā)布預(yù)測報告說,全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后,明年有望反彈。 該機構(gòu)指出,去年,全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長了20%,不過,今年的增幅預(yù)計將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。 該機構(gòu)說,到明年,晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%,2009年的增速預(yù)計為6%,2010年也是6%。
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芯片業(yè)或下滑 臺積電未雨綢繆削減明年支出
- 臺灣《經(jīng)濟日報》(EconomicDailyNews)周四援引未具名消息人士的話報導(dǎo),臺灣積體電路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.Ltd.,TSM,簡稱:臺積電)計劃將明年的資本支出在今年的基礎(chǔ)上削減17%,同時聯(lián)華電子(UnitedMicroelectronicsCorp.,UMC)也可能將資本支出削減27%。 據(jù)報導(dǎo),業(yè)內(nèi)人士稱,上述兩家公司計劃削減資本支出也可謂是未雨綢繆,因為預(yù)計芯片行業(yè)明年可能出現(xiàn)下滑。
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整合IC芯片導(dǎo)入MCP封裝將帶動需求
- 英特爾(Intel)2007年上半改變原先將南橋芯片改采覆晶封裝計劃,讓覆晶基板需求不如預(yù)期,然爾英特爾決定延續(xù)整合芯片策略,下一代將直接導(dǎo)入多芯片封裝(MCP),不僅CPU加進內(nèi)存管理功能,同時也整合南橋與北橋芯片,新藍圖(roadmap)在6月出爐后,目前正與各家基板廠展開研發(fā),預(yù)計該計劃將于2008年底逐漸實現(xiàn)?;鍢I(yè)者認為,屆時不論是層數(shù)增加或是新應(yīng)用增加,勢必會增加基板需求,包括南亞電和景碩等皆抱持正面期待態(tài)度。 英特爾第2季推出新款芯片組Bearlake時,計劃采用最新版南橋芯片ICH9系列,
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“馬嶺”芯片介紹
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