全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長(zhǎng)9%

從國(guó)外媒體處獲悉：半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司SEMISiliconManufacturersGroup日前發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告說(shuō)，全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。 

    該機(jī)構(gòu)指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)了20%，不過(guò)，今年的增幅預(yù)計(jì)將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。 

    該機(jī)構(gòu)說(shuō)，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預(yù)計(jì)為6%，2010年也是6%。 

    該公司的調(diào)查發(fā)現(xiàn)，今年，全球晶圓交貨量達(dá)到了87億平方英寸，明年交付量為97億，2009年預(yù)計(jì)為103億，2010年為108億平方英寸。 

    SEMISiliconManufacturersGroup的董事長(zhǎng)VolkerBraetsch表示，全球晶圓市場(chǎng)的增長(zhǎng)主要得益于三百毫米（十二英寸）晶圓業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)。明年，十二英寸晶圓的交付量將超過(guò)兩億平方英寸，與此同時(shí)，兩百毫米直徑也將成為市場(chǎng)重要的組成部分。 

    眾所周知的是，在半導(dǎo)體行業(yè)，晶圓是芯片制造的重要原材料。晶圓刻蝕電路，經(jīng)過(guò)切割、封裝就成為芯片。