“5-4-3-2” 文章進(jìn)入“5-4-3-2”技術(shù)社區(qū)

靜態(tài)電流8mA！小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列

一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介低功耗產(chǎn)品意味著損耗小，尤其在電池供電場(chǎng)合優(yōu)勢(shì)凸顯（如礦井監(jiān)控系統(tǒng)），同時(shí)低功耗可以提高系統(tǒng)的抗干擾能力，提高整機(jī)設(shè)備的可靠性。金升陽(yáng)近期推出低功耗、高可靠、小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列，靜態(tài)電流低至8mA，滿足煤礦、儀器儀表等對(duì)功耗要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場(chǎng)景。該系列產(chǎn)品的加工采用全貼片工藝，客戶可輕松實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化加工，大大降低生產(chǎn)成本。SMD封裝產(chǎn)品的體積L*W*H＝17.00*12.14*9.45(mm)，DIP封裝產(chǎn)品體積L*W*H
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臺(tái)積電Q1凈利潤(rùn)暴跌32% 今年砸80億美元研發(fā)7/5/3nm工藝

作為全球晶圓代工市場(chǎng)的一哥，臺(tái)積電一家就占了全球50-60%的份額，幾乎吃下所有7nm先進(jìn)訂單。不過今年遇到了半導(dǎo)體市場(chǎng)熊市，臺(tái)積電Q1季度營(yíng)收、盈利也不免受影響下滑，凈利潤(rùn)暴跌了32%。不過臺(tái)積電今年依然要砸錢研發(fā)新工藝，預(yù)計(jì)會(huì)在7nm、5nm及3nm工藝研發(fā)上投資80億美元之多。
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全球首批小米MIX 3 5G版和小米9可升級(jí)Android Q

5月8日凌晨，谷歌I/O開發(fā)者大會(huì)正式開幕，全新的Android Q正式亮相。
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為平板M5青春版/iPad mini 5對(duì)比評(píng)測(cè)：誰(shuí)才是8英寸最強(qiáng)板？

前言：華為or蘋果誰(shuí)才是8英寸最強(qiáng)？
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新型無線平臺(tái)使能下一代可連接產(chǎn)品擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

中國(guó)，北京- 2019年4月23日- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平臺(tái)――Series 2，設(shè)計(jì)旨在使能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品更加強(qiáng)大、高效和可靠。基于Wireless Gecko產(chǎn)品組合領(lǐng)先的RF和多協(xié)議能力，Series 2提供了業(yè)界最廣泛且可擴(kuò)展的物聯(lián)網(wǎng)連接平臺(tái)。初期的Series 2產(chǎn)品包括小尺寸SoC器件，具有專用的安全內(nèi)核和片上無線電，和競(jìng)爭(zhēng)解決方案相比，其可提供2.5倍無線覆蓋范圍。物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員經(jīng)常面臨無線覆
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業(yè)界首家性能和功耗領(lǐng)先的PCI Express Gen 5時(shí)鐘和緩沖器

中國(guó)，北京- 2019年4月17日- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了滿足最新一代PCI Express?（PCIe?）5.0規(guī)范的完整時(shí)鐘解決方案組合，能夠提供同類最佳的抖動(dòng)性能，且具有顯著的設(shè)計(jì)余量。Si5332任意頻率時(shí)鐘系列產(chǎn)品可生成抖動(dòng)性能達(dá)140fs RMS的PCIe Gen 5參考時(shí)鐘，優(yōu)化了PCIe SerDes性能，且同時(shí)滿足Gen 5規(guī)范并有余量。Si5332時(shí)鐘能夠生成PCIe和通用頻率的任意組合，可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)時(shí)鐘樹整合。Silic
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AMD Zen 3架構(gòu)處理器將于2020年登場(chǎng)：7nm EUV工藝提升20%性能

AMD正如期推進(jìn)著7nm Zen架構(gòu)處理器，其中第一代產(chǎn)品為Zen 2，第二代將是Zen 3架構(gòu)。其中Zen 3會(huì)升級(jí)到臺(tái)積電的7nm EUV工藝（第二代），工藝層面可實(shí)現(xiàn)20%的晶體管密度提升以及相同負(fù)載下10%的功耗下降。按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的說法，Zen 3的設(shè)計(jì)目標(biāo)是能效優(yōu)先，基于此拿出最佳的IPC（每時(shí)鐘周期指令集）增幅。
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iPhone、iPad也能玩PS4？教你在iOS玩PS4游戲

iPhone、iPad也能玩PS4？沒錯(cuò)，真的可以！前不久PS4升級(jí)到了6.50系統(tǒng)，新增支持iOS設(shè)備遙控操作PS4這一特性。通過iOS上的Remote Play APP，iPhone、iPad在聯(lián)網(wǎng)之后，就可以隨時(shí)隨地連接PS4并游玩其中的游戲了！不過，用iPhone、iPad玩PS4還是需要一些技巧的，一起來看看吧！
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曙光SothisAI人工智能管理平臺(tái)V2.0重磅發(fā)布

當(dāng)前，人工智能蓬勃發(fā)展，但由于人工智能涉及諸多前沿技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域，導(dǎo)致實(shí)施人工智能的成本較大，高技術(shù)門檻為行業(yè)從業(yè)者帶來了挑戰(zhàn)。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的IT信息技術(shù)廠商，近年來曙光持續(xù)加大在人工智能相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)投入力度，致力于為客戶業(yè)務(wù)發(fā)展提供強(qiáng)大技術(shù)支撐。2018年6月份，由曙光自主研發(fā)的深度學(xué)習(xí)一體化應(yīng)用服務(wù)平臺(tái)SothisAI榮獲國(guó)際數(shù)字商業(yè)創(chuàng)新協(xié)會(huì)2018ECIAwards金獎(jiǎng)。針對(duì)目前人工智能市場(chǎng)最突出的計(jì)算服務(wù)成本、研發(fā)技術(shù)門檻
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2023年2.5D/3D封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)57.49億美元

　　根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)YoleDéveloppement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬件創(chuàng)造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術(shù)市場(chǎng)將超過57億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)為27%，2.5D/3DTSV和晶圓級(jí)封裝技術(shù)中，消費(fèi)市場(chǎng)是最大的貢獻(xiàn)者，市場(chǎng)比重超過65%。高效能運(yùn)算(HPC)是立體構(gòu)裝技術(shù)的真正驅(qū)動(dòng)力，并且將呈現(xiàn)高度成長(zhǎng)到2023年，市場(chǎng)占有率從2018年的20%增加到2023年的40%。汽車、醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用將是主力?！　　　《M(fèi)性、高效能運(yùn)算與網(wǎng)絡(luò)(HPC&
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USB 4 正式公布：40Gbps，兼容雷電3

USB-IF最近公布了最新的USB命名規(guī)范，原來的USB 3.0和USB 3.1將會(huì)不再被命名，所有的USB標(biāo)準(zhǔn)都將被叫做USB 3.2，USB 3.0至USB 3.2分別被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2?，F(xiàn)在，USB-IF又公布了USB 4，比USB 3.2 Gen 2x2的20 Gbps的傳輸速度增加一倍，達(dá)到了與雷電3相同的40 Gbps。
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USB 3.2年內(nèi)即可在PC上使用

　　根據(jù)USB-IF公布的最新USB命名規(guī)范，原來的USB 3.0和USB 3.1將會(huì)不再被命名，所有的USB標(biāo)準(zhǔn)都將被叫做USB 3.2，當(dāng)然考慮到兼容性，USB 3.0至USB 3.2分別被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2?！　?duì)于全新的USB 3.2 Gen 2x2命名，原因是它使用了上下所有的數(shù)據(jù)針腳，讓數(shù)據(jù)速度能夠加倍。那么，USB 3.2 Gen 2x2設(shè)備什么時(shí)候能夠用上呢?　　USB-IF標(biāo)準(zhǔn)組織透露，將會(huì)于2019年晚
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基 2 FFT 算法的模塊化硬件實(shí)現(xiàn)與比較

隨著快速傅里葉變化(FFT)在信號(hào)處理應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，不同場(chǎng)合對(duì)硬件實(shí)現(xiàn)的 FFT 算法結(jié)構(gòu)提出了多樣化的要求，針對(duì)這種需求在硬件編程設(shè)計(jì)中將 FFT 分割成模塊化的三部分：數(shù)據(jù)存儲(chǔ)重排模塊、旋轉(zhuǎn)因子調(diào)用模塊、蝶形運(yùn)算模塊。通過時(shí)序調(diào)用可組成不同結(jié)構(gòu)的 FFT 處理器，實(shí)現(xiàn)流水結(jié)構(gòu)與遞歸結(jié)構(gòu)兩種方案，分別側(cè)重于處理速度與資源占用量?jī)煞矫娴膬?yōu)勢(shì)。在FPGA硬件設(shè)計(jì)中使用 Verilog 語(yǔ)言完成代碼編程，實(shí)現(xiàn)了兩種結(jié)構(gòu)的 512 點(diǎn)基 2 算法的快速傅里葉變換，使用 Modelsim 完成功能仿真。與
關(guān)鍵字： FFT 硬件實(shí)現(xiàn) 基 2 算法模塊化設(shè)計(jì) 流水線結(jié)構(gòu) 遞歸結(jié)構(gòu) 201902

E拆解：小米MIX 3到底是科技的發(fā)展還是設(shè)計(jì)的倒退？

　　18年發(fā)布的新設(shè)備都在為全面屏而努力，很多設(shè)計(jì)廠商選擇了將前置攝像隱藏起來，變成了滑蓋。尤為突出的就是小米MIX 3及華為 magic 2。這也引起了一部分小伙伴的爭(zhēng)議，孰是孰非小e先拆小米MIX 3給你看?！　∨渲靡挥[　　拆解前先了解一下小米MIX 3的基礎(chǔ)配置，整機(jī)的配置也是很優(yōu)秀，在當(dāng)下自拍的時(shí)代中這個(gè)相機(jī)配置一定撩動(dòng)不少消費(fèi)者?！　oC：搭載驍龍845處理器l 10nm LPP工藝　　屏幕：6.39英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率2340x1080丨屏占比84.8%　　存儲(chǔ)：
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Cadence發(fā)布首款面向AI語(yǔ)音及音頻處理優(yōu)化的DSP產(chǎn)品—Tensilica HiFi 5 DSP

HiFi 5 DSP將基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的語(yǔ)音識(shí)別算法性能提高達(dá)4倍楷登電子（美國(guó)Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日發(fā)布面向音頻和語(yǔ)音處理的Cadence? Tensilica?HiFi 5 DSP，是首款為高性能遠(yuǎn)場(chǎng)處理和人工智能語(yǔ)音識(shí)別處理量身優(yōu)化的IP核。對(duì)比HiFi 4 DSP，第五代HiFi DSP的音頻處理性能提高2倍，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（NN）處理性能提高4倍，是數(shù)字家庭助手和車載娛樂系統(tǒng)語(yǔ)音控制用戶界面的理想選擇。隨著數(shù)字家庭助手普及度的快速上升，語(yǔ)音控制用戶界面已經(jīng)成為廠商開發(fā)創(chuàng)新消費(fèi)產(chǎn)品
關(guān)鍵字： HiFi 5 IP核