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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 一加ace 3

Diodes全新小巧晶體管實(shí)現(xiàn)小型化產(chǎn)品設(shè)計(jì)

  • 　　Diodes公司推出全新20V NPN及PNP雙極晶體管，它們采用超小型DFN1411-3表面貼裝封裝，能大大提升電源管理電路的功率密度和效率。該器件采用了Diodes第五代矩陣射極雙極工藝設(shè)計(jì) (5 matrix emitter Bipolar process)。 　　這對(duì)互補(bǔ)性器件ZXTN26020DMF和ZXTP26020DMF的占位面積只有1.1 x 1.4毫米，離版高度為0.5毫米，有助于設(shè)計(jì)出極其纖巧的便攜式產(chǎn)品，還可改善產(chǎn)品的電性能及熱特性。 　　這些微型晶體管適用于MOSFET
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USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介

  • usb 3.0標(biāo)準(zhǔn) Universal Serial Bus(USB) 3.0 Specification 由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業(yè)界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布，該組織負(fù)責(zé)制定的新一代USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)正式完成并公開(kāi)發(fā)布。新規(guī)范提供了十倍于USB 2.0的傳輸速度和更高的節(jié)能效率，可廣泛用于PC外圍設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品。 制定完成的USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)移交給該規(guī)范的管理組織USB Implementers Forum(簡(jiǎn)
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USB 3.0線纜結(jié)構(gòu)示意圖及解析

  • USB 3.0線纜結(jié)構(gòu)示意圖及解析，與USB2.0線路結(jié)構(gòu)對(duì)比如下：　　   　　USB 3.0線纜結(jié)構(gòu)圖 　　USB 2.0僅為4條(Power、Ground、UTP Signal Pair)，而USB 3.0則采用對(duì)偶單純形四線制差分信號(hào)線，從其線纜的橫切面可看到，共包括8條線路，相比USB 2.0增加了4條(SDP Signal Pair)，具備獨(dú)立的Dowmstream和Upstream通道。 　　   　　USB 3.0雙總線架構(gòu) 　　USB 2.0為半
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USB 3.0插座示意圖

  • USB 3.0插座是可以向下兼容USB 2.0的，相對(duì)于舊插座來(lái)說(shuō)，USB 3.0插座增加了5pin的金屬觸片，對(duì)應(yīng)USB 3.0線纜中A型接口的USB3_TX、GND以及USB3_RX觸片。   　　USB 3.0插座示意圖及實(shí)物圖 　　　　   　　USB 3.0 A型接口示意圖以及實(shí)物 　　USB 3.0線纜A型接口觸片增加到了9pin，其中下方的4pin可兼容舊有的USB 2.0/1.1/1.0標(biāo)準(zhǔn)，而后方增加的5pin則屬于USB 3.0，分別為USB3_TX
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USB 3.0 A型口接口引腳功能及針腳定義

  • USB 是 Universal Serial Bus 的縮寫(xiě)，由 Compaq, Digital, IBM, Intel, Microsoft, NEC, Northern Telecom 聯(lián)合推出。外觀上計(jì)算機(jī)一側(cè)為 4 針公插，設(shè)備一側(cè)為 4 針母插。 引腳定義
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USB 3.0設(shè)備的電路保護(hù)方案

  • 最新USB 3.0協(xié)議(或“SuperSpeed USB”)被開(kāi)發(fā)用于提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率，并通過(guò)支持每個(gè)端口上的更高電流水平提高供電能力。它包含新的電源管理功能，以及可向后兼容USB 2.0設(shè)備的新電纜和連接器。最顯著的變化是，4條附加的銅數(shù)據(jù)線被平行地增加到現(xiàn)有的USB 2.0總線中(如圖1所示)。這些附加的銅數(shù)據(jù)線被用來(lái)傳輸超高速數(shù)據(jù)，但也會(huì)傳輸ESD(靜電放電)和其它有害的瞬態(tài)電壓。 　　 ? 　　圖1：修訂后的USB 3.0協(xié)議增加了一條雙單工數(shù)據(jù)通
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將USB 3.0用于存儲(chǔ)媒體應(yīng)用

  • 簡(jiǎn)介
    通過(guò)加快內(nèi)部和外部存儲(chǔ)轉(zhuǎn)化的性能，USB 3.0為存儲(chǔ)器市場(chǎng)帶來(lái)了一項(xiàng)根本性轉(zhuǎn)變。由于USB 3.0能夠使外部驅(qū)動(dòng)器達(dá)到與PC內(nèi)部驅(qū)動(dòng)器相同的數(shù)據(jù)傳輸速度，因此用戶(hù)當(dāng)然可以比過(guò)去更加充分的利用外部存儲(chǔ)器。USB 3.
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USB3.0外設(shè)電源設(shè)計(jì)技術(shù)

  • 同PC機(jī)原先的串口、并口相比，USB口除能大幅提高數(shù)據(jù)傳輸速率之外，還具有為外部設(shè)備供電的能力。USB外設(shè)電源的合理設(shè)計(jì)，也就成為可以探討的實(shí)際問(wèn)題。本文參照USB的有關(guān)技術(shù)規(guī)范，闡述USB外設(shè)電源的一般設(shè)計(jì)原則，
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3.5V電源、工作穩(wěn)定的低電壓、低功耗基準(zhǔn)電壓發(fā)生電路

  • 電路的功能三端式電路可廣泛用于需要恒流置偏的場(chǎng)合，可則外接電阻RSET在1UA~10MA范圍內(nèi)隨意設(shè)定輸出電流。I+=10UA時(shí)，要保證恒流，必須的端電壓為0.7V，比較低。在低電源電壓的電池驅(qū)動(dòng)電路中則可提高電壓利用率。電
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基于HT46R73D-3設(shè)計(jì)的8位OTP MCU應(yīng)用方案

  • HT46R73D-3是雙斜率ADC 8位OTP MCU, 包含有4KB OTP 程序內(nèi)存、128 B數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器、2個(gè)16位計(jì)時(shí)器及1個(gè)8位計(jì)時(shí)器，另具備Buzzer硬件輸出功能。配有豐富及多樣化的外圍功能，特別適用于電橋式傳感器的量測(cè)系統(tǒng)，可用來(lái)量
  • 關(guān)鍵字： MCU  應(yīng)用  方案  OTP  8位  HT46R73D-3  設(shè)計(jì)  基于  

USB 3.0的電路保護(hù)方案

  • 最新USB 3.0協(xié)議(或“SuperSpeed USB”)被開(kāi)發(fā)用于提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率，并通過(guò)支持每個(gè)端口上的更高電流水平提高供電能力。它包含新的電源管理功能，以及可向后兼容USB 2.0設(shè)備的新電纜和連接器。最顯著的變化是
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MAX146/MAX147的中文資料及應(yīng)用電路

  • 介紹了MAXIM公司生產(chǎn)的MAX146/147的特點(diǎn)和工作方式,分析了其串口操作的具體步驟。給出了MAX146/147作為A/D轉(zhuǎn)換器與CPU的接口設(shè)計(jì)以及它們之間的同步串行操作方法,同時(shí)介紹了濾波電路在減小電源干擾中的應(yīng)用。

    關(guān)鍵詞：A/D 串口 干擾 MAX146/147

    1 MAX146/147簡(jiǎn)介

    關(guān)鍵字： A/D 串口 干擾 MAX146/147

    1 MAX146/147簡(jiǎn)介

    MAX146/MAX147是MAXIM公司生產(chǎn)的一種通用型A/D轉(zhuǎn)換器。它具有8個(gè)單端輸入通道或4個(gè)差動(dòng)輸入通道。采用單電源供電  其中MAX146的工作電壓為2.7～3.6V、MA  

USB 3.0端口的ESD保護(hù)方案

  • 無(wú)處不在的通用串行總線(USB)接口即將迎接又一次換代，以便緊跟連接帶寬需求不斷增長(zhǎng)的步伐。USB3.0或所謂“超高速USB”預(yù)計(jì)將在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。USB 3.0的開(kāi)發(fā)方向包括提供更高的傳輸
  • 關(guān)鍵字： 方案  保護(hù)  ESD  3.0  USB  

迎合3.5G/4G基站Serial RapidIO架構(gòu)趨勢(shì)的解決方案

  • 隨著用戶(hù)對(duì)于行動(dòng)數(shù)據(jù)需求的增加，電信服務(wù)業(yè)者必須快速地布建 3.5G 和 4G 基站。這也使得下一代基站的架構(gòu)需要高頻寬的背板，以容納多重的基頻卡(baseband card)數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?，而基頻板則需要數(shù)組的多核心數(shù)字信
  • 關(guān)鍵字： 架構(gòu)  趨勢(shì)  解決方案  RapidIO  Serial  3.5G/4G  基站  迎合  Serial RapidIO  
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